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          Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲器

          • 北京,2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼:CY)日前宣布,賽普拉斯的Semper無故障存儲器已被全球汽車零部件供應(yīng)商Denso(電裝)公司選中,支持其具備高級圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應(yīng)用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu),專為最嚴苛的汽車環(huán)境而設(shè)計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標準的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯半導(dǎo)體  Semper無故障存儲器  Arm? Cortex?-M0  

          Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施奠定基礎(chǔ)

          • ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機制,以滿足水電、天然氣和水計量中從設(shè)備到數(shù)據(jù)的應(yīng)用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎(chǔ)設(shè)施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺的基礎(chǔ)上為公共設(shè)施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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          Arm Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施奠定基礎(chǔ)

          • ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機制,以滿足水電、天然氣和水計量中從設(shè)備到數(shù)據(jù)的應(yīng)用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎(chǔ)設(shè)施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺的基礎(chǔ)上為公共設(shè)施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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          東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器,內(nèi)置計時器和通信通道,可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理

          • 中國上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內(nèi)置計時器和通信通道,進一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線,為辦公自動化(OA)設(shè)備、音視頻(AV)設(shè)備和工業(yè)設(shè)備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始,隨后逐步擴大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎(chǔ),它集成高性能模擬電路、多個計時器和通
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          Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字電視芯片

          •   2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢,為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。  當(dāng)前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動功能,將帶動用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費者為之振奮,但同時也為SoC芯片設(shè)計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加,因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
          • 關(guān)鍵字: Arm  POP   

          Arm中國周易大賽4月重磅來襲,打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

          •   2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來,智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展,競爭爭分奪秒,應(yīng)用落地是成功的唯一標準;為此,相關(guān)企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐。  場景是天時,掌握應(yīng)用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口?! 〖夹g(shù)是地利,行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展,掌握最新技術(shù)方案才能占得先機?! ∪瞬攀侨撕?,當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推動商業(yè)落地?! ‖F(xiàn)在,天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺,只待各路英豪加入!  周易大賽平
          • 關(guān)鍵字: Arm  AIoT  

          5G時代到來,Arm又有什么大招?

          • 在過去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化,計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣,更接近終端用戶,因為許多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低,而且集中移動和存儲數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時使用。因此,ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
          • 關(guān)鍵字: Arm  5G  

          Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺,面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

          •   中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內(nèi)第一個7納米基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)平臺,可利
          • 關(guān)鍵字: Arm  Cadence  Xilinx  

          時隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進攻

          •   作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場的繁榮。  由于采用授權(quán)、版稅和軟件平臺服務(wù)為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和相關(guān)軟件平臺的開發(fā)上,從而推進產(chǎn)品快速進步。  而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?! ‘?dāng)然,既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了?! ≡?011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
          • 關(guān)鍵字: ARM  數(shù)據(jù)中心  

          Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

          •   Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署,并降低部署成本?;谥霸趇SIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作,此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合,為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計,從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性,安全部署、遠程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?! rm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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          Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議,聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

          •   北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長期合作協(xié)議,雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深度合作,打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺,引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng),攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)?! 〗陙?,隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何數(shù)倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長,中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長到2022
          • 關(guān)鍵字: Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

          Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測試實驗室推出獨立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全認證項目

          •   Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室,以及咨詢機構(gòu)Prove&Run聯(lián)合推出PSA認證項目(PSA Certified?),以支持基于平臺安全架構(gòu)(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過獨立安全測試,PSA認證項目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商和設(shè)備制造商對來自種類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù),建立安全性和真實性?! rm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示:“PSA為行業(yè)提供了
          • 關(guān)鍵字: Arm  物聯(lián)網(wǎng)  

          蘋果最快 2020 年舍英特爾,改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

          • 根據(jù)外媒《Axios》的報導(dǎo),盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示,他們預(yù)計蘋果最早2020年就會放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項報導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報導(dǎo),其報導(dǎo)指出,首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計算機可能會在2020年問世。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  英特爾  ARM  

          Arm推出全新基礎(chǔ)設(shè)施平臺,為萬億智能設(shè)備上云開展下一步

          •   北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺,即Neoverse N1平臺和E1平臺,以高度的可擴展性、高吞吐量和性能,推動5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,推動下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺轉(zhuǎn)型。  去年10月,Arm推出Arm Neoverse,為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。此后,整個Arm生態(tài)系統(tǒng)見證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布,包括華為、HPE(全球首臺基于Arm架構(gòu)的Top500超級電腦)以及AWS Graviton,面對5G和IoT所帶來的機遇
          • 關(guān)鍵字: Arm  Neoverse   

          下一代Armv8.1-M架構(gòu):為最小型嵌入式設(shè)備提供強化的機器學(xué)習(xí)和 信號處理能力

          •   Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程,并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學(xué)習(xí)能力與信號處理性能。  業(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界,而要實現(xiàn)這一愿景,我們必須找到行之有效的方法來擴展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計算能力。通過提升這些設(shè)備的計算能力,開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序,并在設(shè)備本地實現(xiàn)自
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