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力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會
- 日前,由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會熱鬧非凡,特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進展并展示了力科的最新測試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場,同時搶占市場先機。 隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說,如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機,產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲設(shè)備,借助更快的傳送
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USB 3.0難獲市場仍同,intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認可和支持,但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露,微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以
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2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀元
- 傳輸方式分為有線與無線兩類,而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距,預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用,分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0,這些技術(shù)在2009年大部分都已確立,然而新技術(shù)到實際應(yīng)用需要一段時間醞釀,預(yù)估在2010年后,其它相關(guān)周邊達到可配合的程度,整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級而為之改變,此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài),期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想,帶動商機。 SATA(Serial Advanced Technology
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缺乏Intel芯片組支持,USB3.0短期內(nèi)難成主流
- 最近USB3.0標準及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來,不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板,看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論,因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃,據(jù)報道,Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能,這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0,就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 如此一來,普通的主流/入門級主板出于成本
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采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
- 關(guān)鍵字: micro 0.18 CMOS 2.5
首個通過USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)
- 首個通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn),各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品,但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。 根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言,來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡,PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場
- 看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化,下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上,幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。 USB技術(shù)目前在計算機和消費電子類設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
- 關(guān)鍵字: 富士通 USB3.0 接口
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