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          Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍(lán)牙6.0信道探測(cè)功能

          • 隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)將信道探測(cè)技術(shù)作為藍(lán)牙 6.0 的一部分,Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。繼藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式將信道探測(cè)(Channel Sounding)作為藍(lán)牙 6.0 的一部分之后,Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 中支持該技術(shù)。信道探測(cè)技術(shù)增強(qiáng)了低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 設(shè)備測(cè)量距離和檢測(cè)存在的方式,擴(kuò)展了該技術(shù)的
          • 關(guān)鍵字: Nordic  藍(lán)牙6.0  信道探測(cè)功能  

          貿(mào)澤電子擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

          • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)繼續(xù)擴(kuò)充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來(lái)快速發(fā)展,貿(mào)澤始終走在時(shí)代前沿,為電子設(shè)計(jì)工程師和買(mǎi)家提供潮流產(chǎn)品和資源來(lái)應(yīng)對(duì)復(fù)雜的現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用。貿(mào)澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴(kuò)大,可滿(mǎn)足工廠(chǎng)自動(dòng)化、機(jī)器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應(yīng)用和市場(chǎng)需求。貿(mào)澤通過(guò)提供新產(chǎn)品和新技術(shù),協(xié)助專(zhuān)業(yè)人士設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續(xù)性的解決方案。貿(mào)澤電子亞太區(qū)
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  工業(yè)自動(dòng)化  工業(yè)5.0  

          AI智慧生產(chǎn)競(jìng)筑平臺(tái) 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng)新加值

          • 受惠于近年來(lái)生成式人工智能(Generative AI, GenAI)題材持續(xù)發(fā)酵,由 NVIDIA 帶動(dòng)的AI熱潮,使得中國(guó)臺(tái)灣在 AI制造供應(yīng)鏈角色備受矚目。中國(guó)臺(tái)灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增,已超過(guò)2/3產(chǎn)品出口集中在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè),也引發(fā)各界對(duì)于產(chǎn)業(yè)是否會(huì)患上「荷蘭?。―utch disease)」的疑慮。展望未來(lái)地緣政治沖突只會(huì)越演越烈,對(duì)中國(guó)臺(tái)灣石化、紡織、機(jī)械與汽車(chē)零組件等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)受到關(guān)稅、匯率的影響固然不言而喻;即使近年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣因?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI)題材加持,半導(dǎo)體、電子代工業(yè)出
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  AI  智慧生產(chǎn)  

          當(dāng)工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢(shì)

          • 未來(lái)一年中,制造商的前三大重點(diǎn)投資包含GenAI、協(xié)作型機(jī)器人、自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)與自動(dòng)引導(dǎo)車(chē)(AGV)。從數(shù)據(jù)看未來(lái),AI智能生產(chǎn)很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動(dòng)化龍頭洛克威爾自動(dòng)化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報(bào)告指出,全球17個(gè)主要制造國(guó)家/地區(qū)中,有1,500家以上的制造商(包含消費(fèi)性包裝商品、食品飲料、汽車(chē)、半導(dǎo)體、能源、生物科技等產(chǎn)業(yè))已經(jīng)使用或正在評(píng)估智能制造技術(shù),占比從2023年的84%提升至95%;制造商認(rèn)為,AI是創(chuàng)造商務(wù)成果的首要能力,83%
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  AI  智慧生產(chǎn)  

          是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商

          • ●? ?超寬帶測(cè)試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測(cè)試的所有要求,符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測(cè)試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層(PHY)一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的?FiRa
          • 關(guān)鍵字: 是德科技  FiRa 2.0  

          藍(lán)屏事件為何沒(méi)影響中國(guó)民航業(yè):國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)、360軟件等至關(guān)重要!

          • 7月22日消息,近日,微軟官方公布的數(shù)據(jù)顯示,目前估計(jì)CrowdStrike的更新影響了850萬(wàn)臺(tái)Windows 設(shè)備,占所有Windows機(jī)器的不到1%。對(duì)于這次藍(lán)屏問(wèn)題,周鴻直言,見(jiàn)證了微軟的市長(zhǎng)占有率之高,覆蓋面之廣和系統(tǒng)崩潰帶來(lái)的威力,不亞于在數(shù)字世界丟下100萬(wàn)顆原子彈。在周鴻祎看來(lái),中國(guó)90%的電腦上絕大多數(shù)企業(yè)殺毒軟件都用的是360殺毒和360安全衛(wèi)士,有很大優(yōu)勢(shì)。他認(rèn)為,這次微軟全球大面積藍(lán)屏事件也給我們敲響了警鐘,我們國(guó)家的電腦網(wǎng)絡(luò)安全必須要掌握在自己手里,并且電腦的殺毒軟件也一定要是國(guó)
          • 關(guān)鍵字: 微軟  360  周鴻祎  

          美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

          • 美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng),以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度,更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s,同時(shí),在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中,分
          • 關(guān)鍵字: 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

          東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號(hào)的2:1多路復(fù)用器/1:2解復(fù)用器開(kāi)關(guān)

          • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出最新多路復(fù)用器/解復(fù)用器(Mux/De-Mux)開(kāi)關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復(fù)用器/解復(fù)用器(Mux/De-Mux)開(kāi)關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開(kāi)關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開(kāi)關(guān),適用于PC、服務(wù)器設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號(hào)應(yīng)用。新產(chǎn)品采用東芝專(zhuān)有的SOI工藝(TarfSOI?),實(shí)現(xiàn)了非常高的帶寬:TDS4B212MX的-3 dB帶寬(差分)為27.5
          • 關(guān)鍵字: 東芝  PCIe5.0  USB4  高速差分信號(hào)  多路復(fù)用器  解復(fù)用器開(kāi)關(guān)  

          PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

          • 新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。
          • 關(guān)鍵字: PCIe 6.0  

          新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

          • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí),可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證,提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù),能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設(shè)計(jì)  

          可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī):死胡同不遠(yuǎn)了

          • 6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī),同時(shí)正在研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī),預(yù)計(jì)可將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機(jī)孔徑數(shù)值只有0.33,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預(yù)計(jì)到2025年可以量產(chǎn)2nm,再往后就得加入多重曝光,預(yù)計(jì)到2027年能實(shí)現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機(jī)升級(jí)到了
          • 關(guān)鍵字: ASML  光刻機(jī)  高NA EUV  0.2nm  

          AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基

          • 中國(guó)臺(tái)灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機(jī)械設(shè)備業(yè),早在2010年開(kāi)始,陸續(xù)推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等,已習(xí)慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運(yùn)服務(wù)的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),形成生產(chǎn)履歷;未來(lái)應(yīng)逐步建構(gòu)數(shù)字分身,預(yù)先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報(bào)告,未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導(dǎo)入生成式AI輔助才有競(jìng)爭(zhēng)力,包括:編程(Coding)、營(yíng)銷(xiāo)(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)等應(yīng)用,將會(huì)產(chǎn)生對(duì)話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
          • 關(guān)鍵字: AI  智能制造  工業(yè)4.0  數(shù)字孿生  

          促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?

          • 我們現(xiàn)代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設(shè)施。在這些設(shè)施的背后,是機(jī)器、傳感器、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級(jí)軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn),電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò)有條不紊地制造出各種產(chǎn)品,提升我們的生活質(zhì)量。為了構(gòu)建可靠的工業(yè)4.0系統(tǒng),工程團(tuán)隊(duì)必須從設(shè)計(jì)之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統(tǒng)的持久性,構(gòu)成了連接的核心挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數(shù)據(jù)。我們可以利用信息的力量將復(fù)雜的組件網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為有意義的智能,確保生產(chǎn)系統(tǒng)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。區(qū)分原始數(shù)據(jù)和加工
          • 關(guān)鍵字: NXP  工業(yè)4.0  

          LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例

          • 此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測(cè)距測(cè)試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測(cè)試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測(cè)試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測(cè)試用例。新安全測(cè)距測(cè)試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺(tái)上的自動(dòng)化測(cè)試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級(jí)距離測(cè)量精度、距離限制能
          • 關(guān)鍵字: LitePoint  三星電子  FiRa 2.0  安全測(cè)距測(cè)試  

          意法半導(dǎo)體:聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

          • 數(shù)字化轉(zhuǎn)型席卷全球,它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量,加強(qiáng)樓宇、公用設(shè)施和交通網(wǎng)絡(luò)的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術(shù)包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個(gè)重要的趨勢(shì)是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設(shè)備上,這對(duì)設(shè)備提出了響應(yīng)更快、能效更高的要求。邊緣側(cè)的智能設(shè)備應(yīng)用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域,比如工業(yè)及工廠(chǎng)自動(dòng)化、泛智能家居應(yīng)用,以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。不同領(lǐng)域會(huì)有不同的邊緣智能處理需求,意法半導(dǎo)體根據(jù)任務(wù)需求的區(qū)別可以為
          • 關(guān)鍵字: 202405  意法半導(dǎo)體  工業(yè)4.0  邊緣人工智能  
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