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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 0°-360°

          金泰克KT-S30系列USB3.0優(yōu)盤(pán)拆解

          • 金泰克發(fā)布的KT-S30系列USB3.0優(yōu)盤(pán),16GB容量?jī)H199元的價(jià)格,讓普通用戶(hù)選購(gòu)高速USB3.0成為了可能。此前我們已經(jīng)給大家?guī)?lái)了評(píng)測(cè)。今日我們?cè)俅文玫搅私鹛┛舜丝頤SB3.0優(yōu)盤(pán),不過(guò)其不同于之前的產(chǎn)品,其內(nèi)部芯片經(jīng)過(guò)了全新的更換,下面筆者就拆解揭秘。
          • 關(guān)鍵字: 金泰克  KT-S30  USB3.0  優(yōu)盤(pán)  

          開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)軟件SMPS Cal V5.0版新版介紹

          • SMPS Cal V5.0版本:  由于之前的版本采用從開(kāi)關(guān)管耐壓余量考慮,而且界面里面沒(méi)有直觀的反映最大占空比,折算 ...
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  SMPS  Cal  V5.0  

          谷歌Android 4.0今日發(fā)布 Galaxy Nexus亮相

          • 今天上午十點(diǎn),谷歌將與三星聯(lián)手在中國(guó)香港舉辦發(fā)布會(huì)。本次會(huì)展不僅要對(duì)外正式發(fā)布新機(jī)Galaxy Nexus,同時(shí)還有另外一個(gè)備受關(guān)注的就是Android 4.0系統(tǒng),代號(hào)為“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich)。相信廣大安卓手機(jī)用戶(hù)也是期盼已久。
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  Android 4.0  三星  

          USB 2.0與 USB 3.0功能特性對(duì)比分析

          • 簡(jiǎn)介  USB由于具備簡(jiǎn)單、成熟、即插即用特征。然而,USB 2.0 480 Mbps的速度無(wú)法支持新一代存儲(chǔ)和視頻。因此,移植到一個(gè)更快標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟,這就導(dǎo)致了USB 3.0新協(xié)議的開(kāi)發(fā)。對(duì)于開(kāi)發(fā)商而言,挑戰(zhàn)是如何充分
          • 關(guān)鍵字: USB  對(duì)比  分析  特性  功能  2.0  3.0  

          瑞薩推出全球首款USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片

          • 高級(jí)半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線(USB 3.0)SATA3 SoC橋接芯片(產(chǎn)品編號(hào):μPD720230),實(shí)現(xiàn)了USB3.0主控系統(tǒng)和外置USB存儲(chǔ)設(shè)備中SATA器件之間的數(shù)據(jù)傳輸。這款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB連接SCSI協(xié)議)協(xié)議的USB 3.0 SoC橋接芯片,可顯著加快大數(shù)據(jù)量的數(shù)據(jù)傳輸速度。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  USB3.0  

          Pericom確保最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)高速串行連接

          • 英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF),2011年9月14日—領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom Semiconductor,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:PSEM)日前宣布:其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB 3.0  

          Qualcomm Atheros筆記本平臺(tái)藍(lán)牙技術(shù)獲宏碁選用

          • 高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計(jì)算機(jī)設(shè)備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內(nèi)第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片,可使筆記本電腦無(wú)線探測(cè)及連接近感探測(cè)和健康監(jiān)控等低功耗藍(lán)牙設(shè)備。宏碁將采用Qualcomm Atheros的新款WB225組合模塊,包括AR9485 802.11b/g/n無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)和AR3012 Bluetooth 4.
          • 關(guān)鍵字: Qualcomm Atheros  Bluetooth 4.0 + HS   

          硬盤(pán)廠商情何以堪 創(chuàng)見(jiàn)2TB U盤(pán)研發(fā)成功

          •   據(jù)Tomshardware報(bào)道,臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲(chǔ)廠商創(chuàng)見(jiàn)Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達(dá)2TB的USB 3.0 U盤(pán)。在目前好多人還沒(méi)有機(jī)會(huì)體驗(yàn)2TB超大海量硬盤(pán)的今天,U盤(pán)的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB,這真是讓硬盤(pán)廠商情何以堪啊。  
          • 關(guān)鍵字: 創(chuàng)見(jiàn)  USB 3.0  

          實(shí)現(xiàn)USB3.0物理層中彈性緩沖的設(shè)計(jì)方案

          • 1.引言  彈性緩沖由Maurice Karnaugh在電話(huà)網(wǎng)絡(luò)中傳輸PCM信號(hào)中提出來(lái)的。隨后人們?cè)诤芏嗖煌膽?yīng)用中采用了彈性緩沖技術(shù)來(lái)同步數(shù)據(jù),很多協(xié)議例如USB、PCIE、以太網(wǎng)等?! SB3.0是一個(gè)高速,串行,源同步數(shù)據(jù)傳
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方案  緩沖  彈性  USB3.0  物理  實(shí)現(xiàn)  

          基于FPGA的USB接口數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:介紹了一種高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)以FPGA作為邏輯控制的核心,以USB2.0作為與上位機(jī)數(shù)據(jù)傳...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  USB2.0  數(shù)據(jù)采集  

          Windows的可視化分析儀8.0

          • 許多人沒(méi)有錢(qián)購(gòu)買(mǎi)昂貴的示波器或頻譜分析儀。或者干脆不想投資的東西,他們會(huì)使用很少的錢(qián)。然而,很多人都喜歡來(lái)構(gòu)建和??測(cè)試音頻放大器或其他種類(lèi)的簡(jiǎn)單電路(振蕩器,濾波器等),或簡(jiǎn)單,他們需要監(jiān)控一些特定的信
          • 關(guān)鍵字: Windows  8.0  可視化分析儀    

          0-30V任意值可調(diào)電源供應(yīng)器制作

          • 概述  這是一種高質(zhì)量的連續(xù)可變輸出穩(wěn)定在0和30VDC之間的任意值可調(diào)的電源。該電路還采用了電子輸出電流限制器,可以有效地控制輸出電流從幾毫安(2毫安)三安培,該電路可提供的最大輸出。這一特點(diǎn)使得在這個(gè)電源中
          • 關(guān)鍵字: 制作  電源供應(yīng)器  可調(diào)  任意  0-30V  

          Broadcom有線電視網(wǎng)關(guān)給IP家庭網(wǎng)絡(luò)革命注入活力

          • 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)(SoC)將加速寬帶網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的發(fā)展,在所有有線電視用戶(hù)端設(shè)備(CPE) 細(xì)分市場(chǎng)中,該市場(chǎng)是增長(zhǎng)最快的。
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  SoC  DOCSIS 3.0  

          USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)

          • 如今的電子系統(tǒng)中越來(lái)越多地采用以CMOS工藝制造的低功率邏輯芯片。這些芯片如果遭遇足夠高的靜電放電(E...
          • 關(guān)鍵字: USB2.0  高速端口  ESD保護(hù)  

          USB3.0認(rèn)證的新測(cè)試要求和應(yīng)對(duì)方案詳解

          • 隨著主流市場(chǎng)即將演進(jìn)到SuperSpeed USB,許多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正力圖加快設(shè)計(jì)認(rèn)證。本文將為您提供專(zhuān)家建議參考,幫助您輕松完成這一過(guò)程。 盡管市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了早期的USB 3.0產(chǎn)品,但主流市場(chǎng)轉(zhuǎn)向Super
          • 關(guān)鍵字: USB  3.0  測(cè)試  方案    
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          0°-360°介紹

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