- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術受到熱烈關注。由三位來自美國的技術專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術進展并展示了力科的最新測試方案。
據悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內用戶演示這一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
- 全球領先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場，同時搶占市場先機。
隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競爭激烈的產品市場上占據先機，產品開發(fā)上市周期就變得至關重要。USB 3.0最熱門的應用之一很可能在大容量媒體存儲設備，借助更快的傳送
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泰克 USB 3.0 橋接芯片
- 雖然目前USB3.0已經開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據知情人士透露，微軟已經決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技術的最高數(shù)據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特爾 USB3.0
- 據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無法普及。
Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。
Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
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Intel USB3.0
- USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、M...
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USB3.0 物理層測試
- 采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進行設計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復用，從而實現(xiàn)16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結果表明，當電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以
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收發(fā)器 系統(tǒng) 復用器 電路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收發(fā)器
- 傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距，預測2010年將有3種傳輸技術將要開始廣泛被應用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術在2009年大部分都已確立，然而新技術到實際應用需要一段時間醞釀，預估在2010年后，其它相關周邊達到可配合的程度，整體產界即將因應新的技術升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術業(yè)界的相關新技術與動態(tài)，期能引發(fā)技術創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
- 據國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。
當前，USB 2.0的最高數(shù)據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。
英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。
U
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英特爾 USB3.0 芯片組
- 最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。
如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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Intel USB3.0
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM行設計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復用，從而實現(xiàn)16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結果表明，當電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。
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micro 0.18 CMOS 2.5
- IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器.
這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉換USB接口設計,不過美中不足的是只有一個接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來的高帶寬,這種接口卡如果用來傳輸數(shù)據可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
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USB3.0 接口
- 首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現(xiàn)，各位已經離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產品上市有一定的幫助。
根據 USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
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USB3.0 芯片
- 看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產品。
USB技術目前在計算機和消費電子類設備上已經被廣泛使用。而下一代USB3.0技術的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術的基礎上再提升10
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富士通 USB3.0 接口
- 賽迪網訊 9月20日消息，據國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。
早在2007年，USB 3.0標準就已經建立。USB 3.0的數(shù)據傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。
In-Stat稱，USB 3.0設備將于明年開始進入市場，并將在未來幾年內漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
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存儲設備 USB3.0 閃存
- 近年來，軟件無線電(Software Radio)的技術受到廣泛的關注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經過放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高，技術上所限難以實現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對
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Telescopic 0.13 CMOS 工藝
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