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          富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

          •   富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3),并能在外置存儲器件(如磁盤驅(qū)動器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
          • 關(guān)鍵字: 富士通  USB 3.0  橋接芯片  

          宏力發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程

          •   上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,發(fā)布其最新開發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺。   該低成本高效率OTP技術(shù)平臺基于宏力半導(dǎo)體自身的0.18微米邏輯制程,結(jié)合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件,從而省去了0.18微米標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程中的1.8V器件,因此可以節(jié)省至少5層光罩。由于該OTP是建立在相同的邏輯制程基礎(chǔ)上,所以不需要額外的制程步驟。   相對于嵌入式閃存,0.18微米OTP的邏輯制程更為簡單,能夠提高成品良率。而與m
          • 關(guān)鍵字: 宏力  OTP  半導(dǎo)體制造  0.18微米  

          德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

          •   隨著 USB 連接的普及,設(shè)計人員希望獲得可為其應(yīng)用帶來眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案,實現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接,德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起,可實現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線,因而非常適用于包括消費類電子
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSP430F55xx  USB2.0  

          基于VC的三相異步電機(jī)啟停系統(tǒng)的設(shè)計

          中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司與中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業(yè)化服務(wù)部與中芯國際共同開發(fā)的成果,該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線技術(shù),為設(shè)計人員解決更精細(xì)工藝節(jié)點中遇到的低功耗和可制造性設(shè)計(DFM)等問題提供更多
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  65納米  Galaxy  RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程4.0  

          基于USB2.0接口的瀝青拌和站數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

          低功耗全長CPU卡SHB-770全新上市

          •   為適應(yīng)市場對于接口、顯示、功耗等性能要求逐步攀升的趨勢,華北工控研發(fā)出一款最新的PICMG1.0全長CPU卡——SHB-770。該板卡板載靈動處理器,支持獨立雙顯,同時擁有8個USB2.0接口、6個COM口的超強(qiáng)外接能力,結(jié)合華北工控的嚴(yán)謹(jǐn)作風(fēng),該產(chǎn)品成為工廠自動化、交通、醫(yī)療、電力系統(tǒng)集成商提供高性價比的選擇。   性能強(qiáng)勁   SHB-770是一款PICMG1.0全長CPU卡,基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片組,板載Intel AtomN270處理器 (1
          • 關(guān)鍵字: 華北工控  CPU卡  SHB-770  AtomN270  PICMG1.0  

          Linux將成首款支持USB3.0的操作系統(tǒng)

          •   經(jīng)過一年半的辛苦勞作,Intel開源技術(shù)中心的Sarah Sharp宣布開發(fā)出了首款支援USB3.0的驅(qū)動,而這款驅(qū)動將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫 道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對USB3.0設(shè)備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)."   最近NEC公司剛剛對外公布了號稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設(shè)備上測試
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  Linux  

          2009年6月4日,泰克USB 3.0設(shè)備測試提供完善的新工具組

          •   2009年6月4日,泰克為超高速 USB (USB 3.0)設(shè)備的檢定、調(diào)試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組。
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB3.0  

          NEC電子全球首推支持USB3.0的主控系統(tǒng)芯片

          •   NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開發(fā),全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”,并于今年6月起開始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤、鼠標(biāo)等電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。   該新產(chǎn)品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設(shè)備中集成該主控芯片后,可實現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率,達(dá)5Gbps,并且可以延用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)下開發(fā)的軟件。此外,NEC電子將在提供新產(chǎn)品的同時,向
          • 關(guān)鍵字: NEC  USB3.0  控制芯片  

          Windows Embedded CE 6.0開發(fā)初體驗

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: Windows  Embedded  CE  6.0  

          USB設(shè)備驅(qū)動程序的設(shè)計

          • 本文介紹了使用DriverStudio軟件開發(fā)USB設(shè)備驅(qū)動程序的方法,驅(qū)動程序的主要功能包括:使用端口0發(fā)送控制命令或讀取少量數(shù)據(jù),使用端口2進(jìn)行大量數(shù)據(jù)傳輸,DriverStudio軟件自動產(chǎn)生驅(qū)動程序的框架及部分源程序;給出USB設(shè)備驅(qū)動程序的安裝及調(diào)用方法。
          • 關(guān)鍵字: USB2.0  驅(qū)動程序  DriverStudio  200905  

          Atheros藍(lán)牙3.0 + 802.11方案提升無線傳輸體驗

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: Atheros藍(lán)牙3.0  802.11方案  無線傳輸  

          基于Bluetooth和TOA定位算法的圖書館導(dǎo)航系統(tǒng)

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