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富昌電子榮獲安森美雙重獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯需求創(chuàng)造與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力
- 全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）近日憑借在中國(guó)區(qū)大眾市場(chǎng)（Mass Market）拓展和技術(shù)支撐服務(wù)等方面的突出表現(xiàn)，榮獲安森美（onsemi）頒發(fā)的兩項(xiàng)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)——“2024年度中國(guó)區(qū)大眾市場(chǎng)需求創(chuàng)造杰出貢獻(xiàn)”獎(jiǎng)和“解決方案優(yōu)秀實(shí)現(xiàn)”獎(jiǎng)。在安森美舉辦的2024年度亞太區(qū)EP&S培訓(xùn)與認(rèn)證大會(huì)上，安森美中國(guó)區(qū)大眾市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Amy Yin女士為富昌電子頒出“2024年度中國(guó)區(qū)大眾市場(chǎng)需求創(chuàng)造杰出貢獻(xiàn)”獎(jiǎng)，“解決方案優(yōu)秀實(shí)現(xiàn)”獎(jiǎng)則由安森美亞太區(qū)渠道與大眾
- 關(guān)鍵字： 富昌電子 安森美
Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進(jìn)程
- ●? ?此次合作將借助意法半導(dǎo)體的 28nm FD-SOI商用量產(chǎn)半導(dǎo)體制造工藝，以實(shí)現(xiàn)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的大型量子計(jì)算解決方案●? ?Quobly和意法半導(dǎo)體計(jì)劃第一代商用產(chǎn)品將于 2027年上市，產(chǎn)品市場(chǎng)定位是材料開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)建模等應(yīng)用處于量子計(jì)算技術(shù)前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體建立變革性合作關(guān)系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 FD-SOI 半導(dǎo)體制造工藝，讓大規(guī)
- 關(guān)鍵字： Quobly 意法半導(dǎo)體 量子處理器 量子計(jì)算
尼得科傳動(dòng)技術(shù)推出傳感器內(nèi)置型精密減速機(jī)“Smart-FLEXWAVE BD系列”
- 尼得科株式會(huì)社旗下尼得科傳動(dòng)技術(shù)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將推出獲功能安全認(rèn)證的扭矩傳感器內(nèi)置型精密減速機(jī)“Smart-FLEXWAVE BD 系列”?！癝mart-FLEXWAVE”是一款融合了尼得科傳動(dòng)技術(shù)獨(dú)有的傳感技術(shù)和諧波減速機(jī)技術(shù)的智能減速機(jī)，內(nèi)置了全球超輕薄的扭矩傳感器，可用于機(jī)器人系統(tǒng)以及需要扭矩控制的裝置驅(qū)動(dòng)部。新推出的“BD系列”通過(guò)傳感器系統(tǒng)的雙重化以及符合工業(yè)設(shè)備功能安全標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了協(xié)作機(jī)器人所需的安全性。作為安全扭矩傳感器，已獲得第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV SüD的功能安全認(rèn)證，有助
- 關(guān)鍵字： 尼得科傳動(dòng)技術(shù) 精密減速機(jī)
Bourns全新推出500安培系列數(shù)字分流傳感器
- 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出 Riedon? 型號(hào) SSD-500A 系列數(shù)字分流傳感器，具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴(kuò)展的電氣額定值，支持 24 V 的供電電壓（典型電流為 15 mA），以滿足更廣泛的電池相關(guān)應(yīng)用中的高精度檢測(cè)需求，其應(yīng)用領(lǐng)域包括大規(guī)模能量?jī)?chǔ)存系統(tǒng)、再生能源發(fā)電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、建筑自動(dòng)化系統(tǒng)以及電動(dòng)車充電站等。Bourns全新Riedon? SSD-500A系列數(shù)位分流傳感器Bourns Riedon? SS
- 關(guān)鍵字： Bourns 數(shù)字分流傳感器
人工智能前沿 2025年影響工程的頂級(jí)趨勢(shì)
- 人工智能在重塑工程范式方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它提供的工具和方法可提高各個(gè)領(lǐng)域的精度、效率和適應(yīng)性。想要在人工智能競(jìng)賽中保持領(lǐng)先的工程領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該關(guān)注四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步：生成式人工智能、驗(yàn)證和確認(rèn)、降階模型（ROM）和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。趨勢(shì)一：GenAI 轉(zhuǎn)向框圖、3D模型和流程圖雖然最初對(duì)基于文本的 GenAI 的關(guān)注繼續(xù)影響以軟件為中心的工作流程，但它對(duì)具有更高級(jí)別抽象的工程工具的影響卻顯滯后。到 2025 年，我們預(yù)計(jì) GenAI 在“無(wú)代碼”工程工具（如框圖、3D 模型和流程圖）中的應(yīng)用將繼續(xù)取得進(jìn)展。這些
- 關(guān)鍵字： GenAI MathWorks V&V
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開(kāi)啟加速驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代
- 內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗(yàn)證 數(shù)字孿生
本田與軟銀合作評(píng)估蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以減少交通事故
- 為了防止交通事故，軟銀旗下的先進(jìn)技術(shù)研究所已與本田株式會(huì)社和本田技研工業(yè)株式會(huì)社攜手合作開(kāi)展一項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證，通過(guò)結(jié)合車輛和交通基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估碰撞風(fēng)險(xiǎn)并警示駕駛員。根據(jù)軟銀發(fā)布的官方聲明，此次網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)驗(yàn)證的核心聚焦于兩大問(wèn)題。首個(gè)問(wèn)題是涉及弱勢(shì)道路使用者（如摩托車駕駛員和行人）的交通事故發(fā)生率較高，約占日本所有交通事故的70%。第二個(gè)問(wèn)題是要解決過(guò)渡階段網(wǎng)聯(lián)車輛和非網(wǎng)聯(lián)車輛共存的問(wèn)題。隨著自動(dòng)駕駛汽車的日益普及，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)具有不同網(wǎng)聯(lián)能力的各類車輛的行為對(duì)于預(yù)防事故至關(guān)重要。此次技術(shù)驗(yàn)證是“高速公路自
- 關(guān)鍵字： 本田 軟銀 蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
吉利旗下遠(yuǎn)程汽車攜手合作伙伴進(jìn)軍英國(guó)市場(chǎng)
- 吉利控股集團(tuán)旗下的輕型商用車（LCV）品牌遠(yuǎn)程汽車，將于2025年上半年攜手合作伙伴安利捷汽車進(jìn)軍英國(guó)市場(chǎng)。根據(jù)安利捷汽車發(fā)布的一份聲明，遠(yuǎn)程汽車此番進(jìn)軍英國(guó)市場(chǎng)推出的首款車型為遠(yuǎn)程SV純電大型廂式貨車。安利捷汽車遠(yuǎn)程汽車業(yè)務(wù)英國(guó)區(qū)經(jīng)理Andy Carroll在一份聲明中表示：“將創(chuàng)新且具有競(jìng)爭(zhēng)力的零排放商用車引入英國(guó)市場(chǎng)，無(wú)疑將為那些積極向零排放商用車轉(zhuǎn)型的企業(yè)和車隊(duì)提供一個(gè)極具吸引力的選擇。遠(yuǎn)程SV專為當(dāng)下及未來(lái)的廂式貨車用戶和車隊(duì)量身打造，采用了多項(xiàng)全球首創(chuàng)的先進(jìn)技術(shù)，這意味著它能提供更大的載貨空間
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一起鴻蒙吧：笑中帶貨，原生鴻蒙竟能如此好用！
- 當(dāng)鴻蒙遇上脫口秀，會(huì)擦出什么樣的火花？“一起鴻蒙吧”給出了答案。華為邀請(qǐng)了呼蘭、賈耗、漫才兄弟、龐博、小鹿等藝人，用脫口秀獨(dú)有的風(fēng)趣幽默方式，將原生鴻蒙帶入觀眾的視野。從真實(shí)的應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，脫口秀演員們巧妙展示了原生鴻蒙的創(chuàng)新功能——從跨設(shè)備協(xié)作到隱私保護(hù)，從流暢體驗(yàn)到智能互聯(lián)，甚至還以輕松詼諧的方式為程序員們介紹鴻蒙開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)，原生鴻蒙正在給我們帶來(lái)全新的智能生活體驗(yàn)。幽默笑聲與科技創(chuàng)新并行，這不僅是一場(chǎng)娛樂(lè)盛宴，更是鴻蒙系統(tǒng)走進(jìn)大眾生活的精彩展示。 場(chǎng)景化玩梗：科技落地日常，原生鴻蒙帶來(lái)新體
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AI大模型×高性能硬件，ThinkPad X1 Carbon Aura AI元啟版助力用戶大幅提效
- 隨著AI技術(shù)的深入應(yīng)用，從數(shù)據(jù)分析到內(nèi)容生成，再到高效日程管理，智能辦公已成為商務(wù)人士不可或缺的需求。作為AI賦能的商務(wù)筆記本典范，聯(lián)想全新推出的 ThinkPad X1 Carbon Aura AI元啟版于近日正式開(kāi)售。這款集三大革新、至輕機(jī)身、超長(zhǎng)續(xù)航于一體的AI全互聯(lián)精英商務(wù)本，將打造AI PC新標(biāo)桿，為用戶開(kāi)啟前所未有的高效辦公體驗(yàn)。Aura系列先鋒之作：智能情景×無(wú)界互聯(lián)×臻享服務(wù)Aura系列是聯(lián)想與英特爾聯(lián)合研發(fā)打造的高端筆記本系列產(chǎn)品，融合了英特爾的AI芯片研發(fā)優(yōu)勢(shì)與聯(lián)想對(duì)用戶的深刻洞察及技
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2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望：人工智能與地緣政治挑戰(zhàn)并存
- 2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇，但同時(shí)也面臨地緣政治和人才流失風(fēng)險(xiǎn)的雙重挑戰(zhàn)。樂(lè)觀的行業(yè)增長(zhǎng)前景調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，92%的半導(dǎo)體高管預(yù)測(cè)2025年行業(yè)整體收入將增長(zhǎng)。其中，86%預(yù)計(jì)其公司的收入將在2025年增長(zhǎng)，近一半（46%）預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將超過(guò)10%。此外，行業(yè)信心指數(shù)從2023年的54上升至2025年的59（50以上表明積極展望），體現(xiàn)了公司收入增長(zhǎng)、盈利能力提升、研發(fā)投入和資本支出的全面信心。人工智能推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)報(bào)告顯示，人工智能（AI）首次成為半導(dǎo)體行業(yè)收入的最重要驅(qū)動(dòng)力，取代了過(guò)去兩年
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2024 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議：半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)展望
- 2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）聚焦于塑造未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)。本次會(huì)議展示了從傳統(tǒng)電子材料到新興材料領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)突破，為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要參考。新興材料領(lǐng)域：碳納米管電子學(xué)的突破自石墨烯電子學(xué)誕生以來(lái)，已有20年的發(fā)展歷史。然而，在石墨烯及其他二維材料之前，碳納米管就已經(jīng)進(jìn)入電子學(xué)領(lǐng)域。盡管研究焦點(diǎn)有所轉(zhuǎn)移，但碳納米管電子學(xué)仍在持續(xù)取得進(jìn)展，尤其是在高性能和薄膜晶體管的開(kāi)發(fā)方面。在2024年IEDM大會(huì)上，北京大學(xué)、浙江大學(xué)和電子科技大學(xué)的彭練矛、張志勇團(tuán)隊(duì)展示了一種基于對(duì)齊碳納
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 市場(chǎng) 國(guó)際
2025年存儲(chǔ)器市場(chǎng)的五大展望
- 存儲(chǔ)器市場(chǎng)，包括DRAM和NAND，預(yù)計(jì)在2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。在探索這些市場(chǎng)的復(fù)雜性時(shí)，出現(xiàn)了幾個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)，預(yù)計(jì)這些趨勢(shì)將塑造市場(chǎng)格局。以下是未來(lái)一年內(nèi)存市場(chǎng)的五大展望，以及一個(gè)可能打亂一切的潛在不利因素。AI持續(xù)推動(dòng)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的關(guān)注隨著AI的興起，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求空前高漲。預(yù)計(jì)HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70%，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心和AI處理器越來(lái)越多地依賴這種類型的存儲(chǔ)器來(lái)處理低延遲的大量數(shù)
- 關(guān)鍵字： 存儲(chǔ)器市場(chǎng)
花再 Zero Clip 耳機(jī)：時(shí)尚外觀與舒適佩戴的完美結(jié)合
- 快速演變的音頻市場(chǎng)中，漫步者花再推出的Zero Clip開(kāi)放式耳機(jī)猶如一顆耀眼新星，精準(zhǔn)滿足了年輕一代對(duì)時(shí)尚與功能的雙重渴望。作為品牌的首款耳夾式產(chǎn)品創(chuàng)新之作，Zero Clip不僅突破了音頻設(shè)備的界限，更展現(xiàn)了花再的時(shí)尚理念，為年輕潮流引領(lǐng)者帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)與視覺(jué)享受。 一、外觀設(shè)計(jì)：時(shí)尚與個(gè)性的完美融合 Zero Clip耳機(jī)以其流線型設(shè)計(jì)，將音樂(lè)的韻律與時(shí)尚的個(gè)性完美融合。每一條曲線都經(jīng)過(guò)精心雕
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