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傳蘋(píng)果iPhone18漲定了 采臺(tái)積電2納米成本曝光
- 據(jù)傳蘋(píng)果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺(tái)積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺(tái)積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺(tái)幣）漲至85美元（約2790元新臺(tái)幣），這可能導(dǎo)致蘋(píng)果調(diào)漲新機(jī)售價(jià)。外媒《Android Authority》報(bào)導(dǎo)，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺(tái)積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋(píng)果面對(duì)臺(tái)積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價(jià)。iPhone 18 Pro
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 iPhone18 臺(tái)積電 2納米
基于易沖半導(dǎo)體(CPS) WB8118 高集成無(wú)線充電充電發(fā)射IC MPP Qi2 模組方案
- Convenientpower出品的WB8118，這是一款高效的磁感應(yīng)無(wú)線電源發(fā)射器IC，支持Qi2 15W無(wú)線快充，具有寬輸入電壓范圍：3.3V~18V，兼容無(wú)線電源接收器（ASK）通信，固定通信接口端口，內(nèi)置可靠的過(guò)壓/電流/溫度保護(hù)方案，它包括穩(wěn)壓器、全橋和驅(qū)動(dòng)器。l2C界面用于與其他設(shè)備通信。WB8118以無(wú)鉛、QFN 3mm x4mm x 0.55mm、24腳封裝。本產(chǎn)品的額定工作溫度范圍為-40℃至105℃。?場(chǎng)景應(yīng)用圖CPS-CPS?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖CPS-CPS?
- 關(guān)鍵字： 易沖半導(dǎo)體 CPS WB8118 無(wú)線充電 充電發(fā)射IC MPP Qi2
基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案
- 該方案基于主控平臺(tái)CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，運(yùn)用于智能監(jiān)控IP攝像頭，可用于戶外或室內(nèi)。采用了2304x1296的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為3M的監(jiān)控?cái)z像頭，通過(guò)ISP圖像調(diào)校技術(shù)，提升成像質(zhì)量與色彩真實(shí)度，通過(guò)專(zhuān)用CMOS傳感器和后期處理，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的感光能力與更少噪點(diǎn)。產(chǎn)品概述：1.主控：晶視智能（CVITEK）是一家開(kāi)放式人工智能芯片研發(fā)商，專(zhuān)注于視頻監(jiān)控及邊緣計(jì)算技術(shù)研發(fā)，擁有國(guó)內(nèi)性能*的AI TPU運(yùn)算核心及soc芯片整合技術(shù)，目前研發(fā)領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： CVITEK_CV1810 SOI_Q03P IPC
基于 Microchip ATSAME54 + EVIYOS 2.0 的 10base T1S 萬(wàn)級(jí)像素大燈方案
- 像素大燈，也稱為矩陣式大燈或像素化LED大燈，是一種先進(jìn)的車(chē)輛照明技術(shù)，它將多個(gè)小的LED單元組合成一個(gè)高分辨率的光源。它具有如下優(yōu)勢(shì)：精確控制的光束：像素大燈可以精確控制每個(gè)LED單元的亮度和方向，從而提供高度定制化的照明模式，適應(yīng)不同的駕駛環(huán)境和需求。減少眩光：在遠(yuǎn)光燈模式下，像素大燈可以自動(dòng)調(diào)整光束方向和亮度，避免對(duì)迎面而來(lái)的車(chē)輛造成眩光，同時(shí)保持駕駛員的視野清晰。更好的視野：通過(guò)調(diào)整不同的LED單元，像素大燈可以在不干擾其他駕駛員的情況下，照亮道路上的特定區(qū)域，提高駕駛員的視野范圍和清晰度。動(dòng)態(tài)照
- 關(guān)鍵字： Microchip ATSAME54 ams OSRAM EVIYOS 2.0 萬(wàn)級(jí)像素大燈
如何正確的使用壓敏電阻
- 壓敏電阻(MOV)是以氧化鋅(ZnO) 為主要成分的非線性電阻元件，該元件浪涌電流耐量及非線性系數(shù)非常大，在閥值電壓以下時(shí)，電阻非常高，幾乎沒(méi)有電流流過(guò)，如果超過(guò)該閥值電壓，電阻急劇降低，可以泄放大電流，由于這種特性，作為電子、電氣設(shè)備的保護(hù)元件，對(duì)異常電壓的吸收，雷擊浪涌的吸收等發(fā)揮著很大的作用。壓敏電阻一般并聯(lián)在電路中使用，當(dāng)電阻兩端的電壓發(fā)生急劇變化時(shí)，電阻短路將電流保險(xiǎn)絲熔斷，起到保護(hù)作用。壓敏電阻在電路中，常用于電源過(guò)壓保護(hù)和穩(wěn)壓。壓敏電阻的參數(shù)1壓敏電壓UN（U1mA）：通常以在壓敏電阻上通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 壓敏電阻 元件
晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日?qǐng)?bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
臺(tái)積電沖刺2納米市場(chǎng)，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器
- 面對(duì)2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過(guò)了60%。 針對(duì)如此高的良率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能會(huì)以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)間。根據(jù)外媒 Wccftech 的報(bào)導(dǎo)，2 納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會(huì)將成品發(fā)送給客戶。 按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將于2025年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，而且有著高于3納米節(jié)點(diǎn)制程的市場(chǎng)需求，不但能復(fù)制3納米節(jié)點(diǎn)制程的成功，甚至有超越的趨勢(shì)。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2納米 CyberShuttle
小米 Vela 系統(tǒng)代碼正式開(kāi)源，OpenVela 上線 GitHub
- 12 月 11 日消息，小米今日宣布 Vela 系統(tǒng)代碼開(kāi)源，OpenVela 項(xiàng)目已上線 GitHub 和 Gitee，采用 Apache 2.0 協(xié)議。Vela 是小米基于開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) NuttX 打造的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟件平臺(tái)，適配多種不同硬件規(guī)格的產(chǎn)品，最小系統(tǒng)僅需 8KB 內(nèi)存，CPU 主頻不限，適配任意 SoC 多核架構(gòu)，支持柔性部署。在過(guò)去的三年里，小米 Vela 在智能家居、智能穿戴等領(lǐng)域覆蓋了 1000 多 SKU。接下來(lái)，小米還計(jì)劃與 Andro
- 關(guān)鍵字： 小米 Vela 系統(tǒng)代碼 物聯(lián)網(wǎng)
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，誰(shuí)還在落子？
- 11月下旬，歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布，將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面，意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國(guó)的市場(chǎng)份額，華虹半導(dǎo)體則可以借此機(jī)會(huì)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展，并間接推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。事實(shí)上，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，在國(guó)際半導(dǎo)體廠商拓展全球業(yè)務(wù)時(shí)占據(jù)著重要的地位。近期，除了意法半導(dǎo)體之外，分別在無(wú)錫和天津設(shè)有封測(cè)廠的英飛凌和恩智浦兩大國(guó)際半導(dǎo)體廠商也再次表達(dá)了在中國(guó)市場(chǎng)拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
鴻蒙生態(tài)丨誠(chéng)邁科技升級(jí)為開(kāi)源鴻蒙項(xiàng)目群A類(lèi)捐贈(zèng)人
- 近日，誠(chéng)邁科技正式升級(jí)為開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)OpenHarmony項(xiàng)目群A類(lèi)捐贈(zèng)人。作為開(kāi)源鴻蒙生態(tài)核心共建單位，在2023至2024年度，誠(chéng)邁科技不僅推動(dòng)了開(kāi)源鴻蒙的規(guī)?；逃寐涞?，而且成功實(shí)現(xiàn)了龍芯架構(gòu)在鴻蒙上對(duì)clang編譯器的適配，還廣泛參與了圖形顯示、USB驅(qū)動(dòng)、多模式輸入、相機(jī)功能以及第三方跨平臺(tái)框架等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的社區(qū)共建工作，累計(jì)代碼貢獻(xiàn)量在全國(guó)位居前十。此次升級(jí)不僅意味著誠(chéng)邁科技在開(kāi)源鴻蒙生態(tài)中的突出貢獻(xiàn)得到了社區(qū)的高度認(rèn)可，也標(biāo)志著公司將進(jìn)一步加大投入力度，繼續(xù)推動(dòng)鴻蒙生態(tài)的蓬勃壯大與持
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Melexis推出具有LIN接口的Triphibian壓力傳感器芯片
- 全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian?技術(shù)，能夠精準(zhǔn)測(cè)量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時(shí)已經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)，可通過(guò)LIN數(shù)字接口輸出精準(zhǔn)的絕對(duì)壓力讀數(shù)，助力熱泵制造商簡(jiǎn)化集成流程，提高生產(chǎn)效率。熱管理系統(tǒng)日益復(fù)雜，對(duì)LIN的需求不斷增長(zhǎng)隨著熱泵系統(tǒng)，特別是電動(dòng)汽車(chē)（EV）熱泵系統(tǒng)中制熱和制冷模式的多樣化，對(duì)具有數(shù)字接口的獨(dú)立傳感器芯片的需求日益增長(zhǎng)。熱泵系統(tǒng)通常包括智能膨脹閥
- 關(guān)鍵字： Melexis Triphibian 壓力傳感器芯片
DigiKey宣布與MediaTek建立全球分銷(xiāo)合作伙伴關(guān)系
- DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷(xiāo)商，提供品類(lèi)齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 今天宣布通過(guò)與全球五大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司之一的MediaTek建立全球分銷(xiāo)合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品組合。DigiKey通過(guò)與全球五大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司之一的MediaTek建立合作伙伴關(guān)系，持續(xù)豐富其產(chǎn)品組合。MediaTek專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備、家庭娛樂(lè)、網(wǎng)絡(luò)連接、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。DigiKey全球業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mi
- 關(guān)鍵字： DigiKey MediaTek
摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹(shù)立連接新標(biāo)準(zhǔn)
- ●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專(zhuān)注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)計(jì)和評(píng)
- 關(guān)鍵字： 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器
CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
- Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計(jì)能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機(jī)控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專(zhuān)為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計(jì)的特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊(cè)，并配備N(xiāo)experia交
- 關(guān)鍵字： CCPAK1212封裝 Nexperia 功率MOSFET
TITAN DRAKE LFi觸覺(jué)馬達(dá)：為緊湊型設(shè)計(jì)提升用戶交體驗(yàn)
- TITAN Haptics泰坦觸覺(jué)宣布推出DRAKE LFi觸覺(jué)馬達(dá)，旨在滿足中國(guó)電子市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。DRAKE LFi專(zhuān)為需要觸覺(jué)反饋的設(shè)備設(shè)計(jì)，例如觸摸屏和觸覺(jué)按鈕。這款新型觸覺(jué)馬達(dá)能夠提供精準(zhǔn)的局部沖擊感受，同時(shí)保持小巧的尺寸，非常適合各種消費(fèi)電子設(shè)備。與專(zhuān)為健康領(lǐng)域設(shè)計(jì)的DRAKE LF類(lèi)似，DRAKE LFi的尺寸為23 x 9.5 x 9.5毫米，支持10-30Hz的寬頻范圍，當(dāng)安裝在100g質(zhì)量的載體上時(shí)能夠提供4.5Grms的振動(dòng)。然而，DRAKE LFi的獨(dú)特之處在于其沖擊模式，它可
- 關(guān)鍵字： TITAN 觸覺(jué)馬達(dá) TITAN DRAKE LFi
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