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          北電數(shù)智“北京數(shù)字經(jīng)濟算力中心”,構(gòu)建算力新時代

          • 在數(shù)字化浪潮澎湃洶涌的今天,“算力”的重要性不言而喻。算力是集信息計算力、網(wǎng)絡(luò)運載力、數(shù)據(jù)存儲力等于一體的新型生產(chǎn)力,也是人類從工業(yè)文明邁向數(shù)字文明的重要關(guān)口。當前,國家正加快構(gòu)建算力產(chǎn)業(yè)生態(tài),筑牢具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性作用的算力基礎(chǔ)設(shè)施底座,推進數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟融合發(fā)展。由北京電子數(shù)智科技有限責任公司(以下簡稱:北電數(shù)智)統(tǒng)一規(guī)劃建設(shè)與設(shè)計運營的北京數(shù)字經(jīng)濟算力中心正在構(gòu)建中,現(xiàn)已成功完成對于十余家家知名國產(chǎn)算力芯片的部署測試,正面向影視、金融、政務、工業(yè)等垂類場景開展測試驗證服務。北京數(shù)字經(jīng)濟算
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          電路設(shè)計中7個常用的接口類型

          • 我們知道,在電路系統(tǒng)的各個子模塊進行數(shù)據(jù)交換時可能會存在一些問題導致信號無法正常、高質(zhì)量地“流通”。例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差(如CPU與外設(shè))或者各自的信號類型不一致(如傳感器檢測光信號)等,這時我們應該考慮通過相應的接口方式來很好地處理這個問題。下面就大概說明一下電路設(shè)計中7個常用的接口類型的關(guān)鍵點:01TTL電平接口這個接口類型基本是老生常談的吧,從上大學學習模擬電路、數(shù)字電路開始,對于一般的電路設(shè)計,TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內(nèi),這是由于BJT的
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          消息稱英偉達 GB200 芯片量產(chǎn)時間推遲,微軟削減 40% 訂單

          • 12 月 3 日消息,據(jù)臺媒工商時報報道,市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸,而微軟將削減訂單。供應鏈透露,這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計,因美國供應商的 Cartridge 連接器測試良率不佳,量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達正積極尋找替代者,不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題,恐怕需要一段時間才能解決。英偉達 GB200 采用臺積電最先進的 CoWoS-L 先進封裝技術(shù),并整合高度復雜機柜設(shè)計。然而因設(shè)計復雜命運多舛,量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲
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          如何驅(qū)動電阻性、電感性、電容性和照明負載

          • 在驅(qū)動本質(zhì)上為電感性或電容性的負載時,許多系統(tǒng)設(shè)計人員對這種情況下固有的問題感到很棘手,因為此類負載給導通和關(guān)斷操作帶來了特有的散熱問題。此外,隨著 LED 等負載變得越來越常見,這些負載又引入了其他特有問題,如診斷和可靠性方面的挑戰(zhàn),當這些負載用作系統(tǒng)中的非板載負載時,必須解決這些問題。本文檔將分析這些負載中的每一個,首先從技術(shù)角度探討負載的潛在問題,然后深入探討在 TI 智能高側(cè)開關(guān)解決方案中集成強大診斷工具的必要性。本應用手冊還將分享根據(jù)給定負載曲線來選擇智能高側(cè)開關(guān)的注意事項。
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          誠邁科技在內(nèi)蒙古和林格爾新區(qū)建設(shè)的信創(chuàng)計算機產(chǎn)線正式落成投產(chǎn)

          • 12月1日,誠邁科技在內(nèi)蒙古和林格爾新區(qū)建設(shè)的信創(chuàng)計算機產(chǎn)線正式落成投產(chǎn)。內(nèi)蒙古自治區(qū)黨委常委、呼和浩特市委書記包鋼,市委副書記、市長,和林格爾新區(qū)黨工委書記賀海東,自治區(qū)政務服務與數(shù)據(jù)管理局副局長高靜、誠邁科技董事長王繼平、龍芯中科全國營銷總經(jīng)理鄧洪升等相關(guān)領(lǐng)導出席投產(chǎn)儀式。該產(chǎn)線是呼和浩特市首條專門用于生產(chǎn)信創(chuàng)計算機和服務器的智能制造生產(chǎn)線,涵蓋現(xiàn)代化的信創(chuàng)電腦生產(chǎn)線、精準高效的信創(chuàng)電腦檢測中心、協(xié)作創(chuàng)新的聯(lián)合研發(fā)中心以及兼容性測試的聯(lián)合適配中心,一條生產(chǎn)線可年產(chǎn)10萬臺高性能信創(chuàng)電腦。此外,該生產(chǎn)基
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          關(guān)于EMC輻射發(fā)射整改一些心得體會

          • 當一個產(chǎn)品無法通過EMI 測試﹐首先就要有一個觀念﹐找出無法通過的問題點﹐此時千萬不能有主觀的念頭﹐要在那些地方下對策。常常有許多有經(jīng)驗的 EMI 工程師﹐由于修改過許多相關(guān)產(chǎn)品﹐對于產(chǎn)品可能造成 EMI 問題的地方也非常了解﹐而習慣直接就下藥方﹐當然一般皆可能 非常有效﹐但是偶而也會遇到很難修改下來﹐最后發(fā)現(xiàn)問題的關(guān)鍵都是起行認為不可能的地方﹐之所以會種疏失﹐就是由于太主觀了。因此﹐不論產(chǎn)品特性熟不熟﹐我們都要逐一再確認一次﹐甚而多次確認。這是因為造成EMI 的問題往往是錯綜復雜﹐并非單一點所造成。故反
          • 關(guān)鍵字: EMI測試  測試測量  

          消息稱三星和 SK 海力士達成合作,聯(lián)手推動 LPDDR6-PIM 內(nèi)存

          • 12 月 3 日消息,據(jù)韓媒 Business Korea 昨日報道,三星電子和 SK 海力士正在合作標準化 LPDDR6-PIM 內(nèi)存產(chǎn)品。該合作伙伴關(guān)系旨在加快專門用于人工智能(AI)的低功耗存儲器標準化。報道提到,兩家公司已經(jīng)確定,有必要建立聯(lián)盟,以使下一代存儲器符合這一趨勢。報道還稱,三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段,正在進行向聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(JEDEC)注冊標準化的初步工作。目前正在討論每一個需要標準化項目的適當規(guī)格?!?圖源三星PIM 內(nèi)存技術(shù)是一種將存儲和計
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          原因不明,AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

          • 12 月 3 日消息,科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文,報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下,在最新發(fā)布的 BIOS 更新中,悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能,循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端,用于保存部分已獲取的指令,對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán),CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來執(zhí)行,從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
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          公司股價大漲!英特爾CEO突然宣布退休:內(nèi)幕曝光

          • 12月3日消息,讓所有人沒有想到的是,Intel的CEO突然宣布退休。當?shù)貢r間周一(12月2日),英特爾宣布,首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(基辛格)于12月1日退休,并辭去公司董事會職務。英特爾表示,公司董事會正物色新的首席執(zhí)行官人選,期間首席財務官David Zinsner和產(chǎn)品部門負責人MJ Holthaus被任命為臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官,長期董事會成員Frank Yeary將擔任臨時執(zhí)行主席。Gelsinger突然退休的消息令市場感到意外,但投資者似乎將其解讀為利好信號,英特爾股價周一一度上漲約
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          美國將這140家中國半導體公司列入實體清單

          • 12月3日消息,據(jù)國外媒體報道稱,美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR),將 140個中國半導體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”。報道中提到,這些規(guī)則包括對24種半導體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導體的軟件工具實施新的管制;對高帶寬存儲器 (HBM) 實施新的管制;新的指南以解決合規(guī)性和轉(zhuǎn)移問題;140項實體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠和投資公司;以及幾項關(guān)鍵監(jiān)管變化,以提高之前管控的有效性。美國BIS正在實施多項監(jiān)管措施,包括但不限于:對生產(chǎn)先進節(jié)點集成
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          分析師關(guān)注比亞迪“副業(yè)”:其代工部門負責蘋果超三成 iPad 制造

          • 12 月 2 日消息,北京時間今日,據(jù)《華爾街日報》報道,比亞迪目前除了擁有“中國電動汽車巨頭”的身份外,另一個重要的業(yè)務是電子產(chǎn)品制造。業(yè)內(nèi)人士和分析師稱,比亞迪如今已為超過 30% 的蘋果 iPad 平板電腦進行組裝。比亞迪透露,公司目前有超過 10000 名工程師和近 100000 名員工專注于“果鏈”。該公司高管認為,汽車制造和電子代工這兩種業(yè)務的結(jié)合非常合理,因為它們都需要公司擅長的核心能力 —— 制造低成本高精度的設(shè)備。蘋果日益依賴兩家中國代工廠:比亞迪和 iPhone 組裝商立訊精密。盡管蘋
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          紫光展銳車規(guī)級5G座艙芯片平臺A7870上車

          • 12月3日消息,在上周的2024紫光展銳全球合作伙伴大會汽車電子生態(tài)論壇上,紫光展銳與上汽海外出行達成戰(zhàn)略合作,聯(lián)合發(fā)布搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG量產(chǎn)車型——MG Hector。紫光展銳A7870是其首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺,配置6nm制程處理器,通過AEC-Q100車規(guī)設(shè)計,支持-40—85℃工作環(huán)境溫度。該芯片集成八核處理器架構(gòu),具備93K DMIPS CPU運算能力;GPU為NATT 4 core @850Mhz,支持486.4 GFLOPS浮點運算;NPU擁有8TOPS算力,可為定
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          新型光芯片可執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵計算

          • 財聯(lián)社12月3日電,2日發(fā)表在《自然·光子學》雜志上的論文稱,美國麻省理工學院科學家開發(fā)出一種全集成光芯片。它能以光學方式執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的所有關(guān)鍵計算,為制造能實時學習的高速處理器打開了大門。這種新型光芯片能夠在不到半納秒的時間內(nèi),完成機器學習分類任務的關(guān)鍵計算,性能與傳統(tǒng)硬件相當。該芯片由相互連接的模塊組成,形成一個光學神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并采用商業(yè)代工工藝制造,這有助于技術(shù)的擴展和與電子產(chǎn)品集成。
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          英特爾打造企業(yè)AI一體化方案,貫穿客戶需求源頭和終點

          • 近日,英特爾發(fā)布全新企業(yè)AI一體化方案。該方案基于英特爾? 至強? 處理器和英特爾? Gaudi 2D AI加速器在內(nèi)的全棧硬件,以及OPEA開放軟件平臺而打造,為企業(yè)客戶提供了一個開放、可擴展且基于業(yè)界卓越實踐的端到端解決方案,將推動AI在不同行業(yè)場景中的應用部署。作為其中首個落地的方案,英特爾也攜手新華三共同發(fā)布雙方合作打造的新華三AIGC靈犀一體機。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示,“在日新月異的市場環(huán)境中,企業(yè)需要借助AI的強大力量,應對變化,推動轉(zhuǎn)型
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          AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達,貝索斯、三星均參投

          • 挑戰(zhàn)英偉達壟斷地位之風再起,7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一,Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱,AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資,使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者,他們押注于Keller的半導體領(lǐng)域的實力,以及AI技術(shù)的發(fā)展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片市場的領(lǐng)導地位,并致力于開發(fā)一款
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