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          飛兆半導(dǎo)體的模擬開關(guān)面向超便攜、醫(yī)療和工業(yè)檢測(cè)等設(shè)備應(yīng)用

          • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長(zhǎng)最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商*,宣布即時(shí)推出新型FSA125x系列高性能模擬開關(guān),適用于移動(dòng)電話、便攜式醫(yī)療電子和工業(yè)測(cè)量設(shè)備等應(yīng)用。該器件備有常開(NO)和常閉(NC)版本,提供超卓的性能如低泄漏電流、最小電荷注入以及出色的EDS保護(hù)。這些特性對(duì)于降低測(cè)量?jī)x器的靜態(tài)補(bǔ)償誤差和提供高可靠性操作,起著重要的作用。FSA125x開關(guān)采用緊湊型MicroPakTM (無引腳) 封裝來增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性,以配合便攜式設(shè)備持續(xù)小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  治療設(shè)備類  

          美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最低功率的千兆赫高速模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器

          • 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào):NSM) 宣布推出一款功率比市場(chǎng)上大部分同類產(chǎn)品低 75% 的高性能 CMOS 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器。這款 ADC081000 芯片能以高達(dá) 1.6 GHz 的取樣率將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)為 8 位分辨度的數(shù)字信號(hào),而且只需 1.9 伏 (V) 的額定供電,功耗不會(huì)超過 1.4W。以這個(gè)功耗水平來說,ADC081000 芯片是目前最快而又最準(zhǔn)確的 8 位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,因此最適用于高性能的系統(tǒng)如測(cè)試
          • 關(guān)鍵字: 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司  

          美國(guó)重量級(jí)廠商共同為RFID發(fā)展背書

          • 為加速推動(dòng)IC標(biāo)簽(RF ID)的應(yīng)用,包括美國(guó)國(guó)防部、英國(guó)大型零售商Marks & Spencer、汽車業(yè)巨頭通用(GM)及德國(guó)大型運(yùn)輸商DHL等重量級(jí)廠商齊聚一堂,共同叁與了3月17~18日在美國(guó)波士頓舉行的IC標(biāo)簽會(huì)議“Smart Labels USA 2004”
          • 關(guān)鍵字: RFID  IC標(biāo)簽  

          事隔兩年 EDA在2003年Q4再?zèng)_破10億大關(guān)

          • EDAC(EDA Consortium)的Market Statistics Service(MSS)發(fā)表2003年第4季度的全球EDA市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查,達(dá)10億2100萬美元,比上年同一季度增加了13%。EDAC 指出, 這是自從2001年第1季度以來首次比上年同一季度增加10%以上,也是事隔兩年再次突破10億美元大關(guān),可見得EDA產(chǎn)業(yè)在受IT泡沫化影響後終於恢復(fù)了元?dú)?/li>
          • 關(guān)鍵字: EDA  EDAC  

          2004年,SEED成功推出SEED-DTK系列教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱

          •   2004年,SEED成功推出SEED-DTK系列教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱, 獨(dú)特的創(chuàng)意成功開創(chuàng)DSP教學(xué)新概念。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  

          Broadcom推出Afterburner新技術(shù) 提高11g效能達(dá)40%

          • WLAN晶片的技術(shù)競(jìng)賽仍持續(xù)上演,繼Atheros推出能將802.11g提升到超過100Mbps的軟體技術(shù)(Super G)後,Broadcom公司日前(3/24)也宣布,將提供一種用來提高配備11g晶片組“54g”品性能的“Afterburner”新技術(shù),此技術(shù)能強(qiáng)化54g架構(gòu),在不影響其他WLAN設(shè)備性能的情況下,最多可將標(biāo)準(zhǔn)11g系統(tǒng)的通信量提高40%
          • 關(guān)鍵字: WLAN  WiFi  Broadcom  

          PCB布線設(shè)計(jì)(之四)

          • AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線技巧最初,模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例,其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展,此范例演變?yōu)?,在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo),PCB的布線準(zhǔn)則卻沒有改變。當(dāng)布線設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路時(shí),為實(shí)現(xiàn)有效布線,仍需要關(guān)鍵的布線知識(shí)。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例,探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容陣
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          PCB布線設(shè)計(jì)(之五)

          • 要解決信號(hào)完整性問題,最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器,那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí),很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問題:所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過程,以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個(gè)關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時(shí)域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關(guān)問題的根源。我們將研究如何決定找什么;到哪里找;如何通過測(cè)試檢驗(yàn)問題;以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后,添加了一個(gè)
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          PCB布線設(shè)計(jì)(之六)

          • 對(duì)于12位傳感系統(tǒng)的布線,應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路,該電路可精確測(cè)量傳感器上施加的重量,然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個(gè)電阻元件組成的橋,需電壓激勵(lì)。將5V激勵(lì)電壓加在傳感器高端,施加900g最大激勵(lì)時(shí),滿刻度輸出擺幅為±10mV差分信號(hào)。該小差分信號(hào)被雙運(yùn)放儀表放大器放大。根據(jù)電路精度要求,選擇一個(gè)12位A/D轉(zhuǎn)換器。當(dāng)轉(zhuǎn)換器將輸入端的電壓進(jìn)行數(shù)字化后,數(shù)字碼經(jīng)轉(zhuǎn)換器SPI端口發(fā)送到單片機(jī)。然
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          日本成立機(jī)器人統(tǒng)一語言發(fā)展組織

          • 為促進(jìn)機(jī)器人操作家用AV設(shè)備、機(jī)器人利用網(wǎng)路檢索并收集資訊等服務(wù)的開發(fā),日本三大機(jī)器人發(fā)展公司 ━ 索尼、富士通與三菱重工於24日宣布聯(lián)合成立了 “機(jī)器人服務(wù)計(jì)劃(RSi)”,該組織將負(fù)責(zé)統(tǒng)一目前各公司分別制訂的機(jī)器人操作命令體系
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)器人  索尼  富士通  

          PCB布線設(shè)計(jì)(之一)

          • 雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中,由于成本指標(biāo)限制,設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì),成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略,采用雙面板。在本文中,我們將討論自動(dòng)布線功能的正確使用和錯(cuò)誤使用,有無地平面時(shí)電流回路的設(shè)計(jì)策略,以及對(duì)雙面板元件布局的建議。自動(dòng)布線的優(yōu)缺點(diǎn)以及模擬電路布線的注意事項(xiàng)設(shè)計(jì)PCB時(shí),往往很想使用自動(dòng)布線。通常,純數(shù)字的電路板(尤其信號(hào)電平比較低,電路密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線是沒有問題的。但是,在設(shè)計(jì)模擬、混
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          PCB布線設(shè)計(jì)(之二)

          • 工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結(jié)果時(shí),由于其布線策略不同,簡(jiǎn)單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時(shí),模擬器件和數(shù)字器件
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          PCB布線設(shè)計(jì)(之三)

          • 寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括:寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如:PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成;電路板上的走線、焊盤和平行走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容;寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB時(shí),所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進(jìn)行量化,并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線,很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在,在一條走線上的快
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          微軟與Qualcomm合作 提供MSN Mobile服務(wù)

          • 微軟MSN於24日宣布,將與Qualcomm合作提供MSN Mobile無線網(wǎng)路服務(wù),用戶可以利用Qualcomm的BREW軟體從手機(jī)使用微軟的 “MSN Hotmail” 和 “MSN Messenger” 來收發(fā)電子郵件與即時(shí)資訊
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Qualcomm  MSN  BREW  

          2004年3月24日,ARM授權(quán)中芯用于片上系統(tǒng)技術(shù)的ARM922T內(nèi)核

          •   2004年3月24日 ARM繼續(xù)與中芯國(guó)際進(jìn)行合作,授權(quán)用于片上系統(tǒng)技術(shù)的ARM922T內(nèi)核。
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