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BEA 與 Andersen 結(jié)盟 為全球客戶(hù)建立網(wǎng)路化營(yíng)運(yùn)能力
- 電子商務(wù)平臺(tái)軟體廠商BEA Systems 比爾亞系統(tǒng),與Andersen 日前宣布雙方已成立策略聯(lián)盟,共同為全球客戶(hù)加快建立強(qiáng)而有力的網(wǎng)路化營(yíng)運(yùn)能力。根據(jù)協(xié)議,Andersen將為各行各業(yè)的企業(yè),提供內(nèi)含 BEA 系統(tǒng)的解決方案,使企業(yè)能充分運(yùn)用復(fù)雜的交易流程,并將傳統(tǒng)的應(yīng)用程式及網(wǎng)路化的應(yīng)用程式,整合在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的平臺(tái)上
- 關(guān)鍵字: J2EE BEA Andersen 電子商務(wù)
Oracle PartnerNetwork嶄新登場(chǎng)
- 美商甲骨文公司(Oracle)針對(duì)協(xié)銷(xiāo)夥伴發(fā)表內(nèi)容豐富的線(xiàn)上社群Oracle PartnerNetWork(OPN),為協(xié)銷(xiāo)夥伴提供一個(gè)直接存取Oracle與其他協(xié)力廠商資源的單一進(jìn)入點(diǎn),真正發(fā)揮轉(zhuǎn)成為電子商業(yè)的效益,并進(jìn)一步為協(xié)銷(xiāo)夥伴創(chuàng)造優(yōu)於其競(jìng)爭(zhēng)者的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
- 關(guān)鍵字: ORACLE 網(wǎng)際管理系統(tǒng) 甲骨文
美商凱創(chuàng)獲獎(jiǎng)入侵偵測(cè)系統(tǒng)Dragon新版問(wèn)世
- 企業(yè)網(wǎng)路設(shè)備廠商 - 美商凱創(chuàng)(Enterasys Networks)表示,日內(nèi)發(fā)表其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品Dragon入侵偵測(cè)系統(tǒng)(Intrusion Detection System;IDS)的最新版本。Dragon 5在其基礎(chǔ)架構(gòu)中加入更好的延展性、可用性與彈性,以強(qiáng)化企業(yè)網(wǎng)路的安全
- 關(guān)鍵字: IDS 凱創(chuàng) DDR2 DRAM
Cisco與 IBM 共推行動(dòng)辦公室整合方案
- 為搶搭行動(dòng)辦公的革命列車(chē),Cisco與 IBM 日前共同宣布,將聯(lián)手提供業(yè)界相關(guān)技術(shù),為企業(yè)和公共空間 (例如飯店和會(huì)議中心) 架設(shè)安全、高速、企業(yè)等級(jí)的網(wǎng)際網(wǎng)路和其他連線(xiàn)服務(wù)
- 關(guān)鍵字: Cisco IBM 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路
半導(dǎo)體溫度傳感器應(yīng)用升溫
- 10月15日,記者借 “2001年中國(guó)新興傳感器應(yīng)用主題研討會(huì)”召開(kāi)之際,就溫度傳感器問(wèn)題,采訪了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)部經(jīng)理陳永信先生。此次研討會(huì)由中國(guó)電子學(xué)會(huì)敏感技術(shù)分會(huì)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)委員會(huì)主辦、本刊協(xié)辦并負(fù)責(zé)編輯論文集。 溫度傳感器是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中最常用的電子元件之一。隨著IC集成度的提高,以及筆記本電腦、移動(dòng)終端、PDA等便攜式設(shè)備的普及,功耗散熱問(wèn)題變得越來(lái)越突出。只有對(duì)芯片的工作溫度進(jìn)行精確的控制,才能保證設(shè)備穩(wěn)定工作。傳統(tǒng)的熱敏電阻雖然具有價(jià)格低廉等優(yōu)勢(shì),但體積大、輸出信號(hào)單
- 關(guān)鍵字:
納米技術(shù)展新程
- 20世紀(jì)的最后十年,一門(mén)嶄新的學(xué)科——納米科學(xué)技術(shù)誕生了。納米科學(xué)技術(shù)(nano scale science and technology)是一門(mén)在0.1~100nm尺度空間內(nèi),研究電子、原子和分子運(yùn)動(dòng)規(guī)律和特性的高技術(shù)學(xué)科。它的最終目標(biāo)是人類(lèi)按照自己的意志直接操縱單個(gè)原子,制造具有特定功能的產(chǎn)品。 納米技術(shù)的新穎、獨(dú)特的思路和首批研究成果的問(wèn)世,在科學(xué)技術(shù)界和軍界引起巨大發(fā)響,受到廣泛關(guān)注。IBM公司首席科學(xué)家Amotrong說(shuō):“正如70年代微電子技術(shù)引發(fā)了信息革命一樣,納米科學(xué)技術(shù)將成為下一世
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BGA封裝技術(shù)及其返修工藝
- 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線(xiàn)數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來(lái)越小,芯片引腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。原來(lái)SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線(xiàn)容易彎曲、變形或折斷,相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此,組裝小間距細(xì)引線(xiàn)的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高,最高可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件),由于芯
- 關(guān)鍵字: 封裝
磁卡條編碼和識(shí)讀器中的DSP56F80x
- 磁卡已經(jīng)廣泛地進(jìn)入了我們的生活。隨著普及程度不斷提高,需要更加便宜和靈活可靠的磁卡編碼和發(fā)售設(shè)備。Motorola的DSP56F805具備所有必要的處理電路,來(lái)構(gòu)建一個(gè)完整的編碼系統(tǒng),如圖1所示。從圖中可以看出,該DSP具有所有電路單元,幾乎不需要其它附加電路。本文主要介紹磁卡條編碼器的一些基本器件和如何使用DSP56F80x系列。 細(xì)心留意一下信用卡,會(huì)發(fā)現(xiàn)只有一個(gè)磁卡條。但實(shí)際上國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織規(guī)定了三個(gè)磁卡條及其位置,這是所有磁卡都要遵循的標(biāo)準(zhǔn)。三個(gè)磁卡條中每一個(gè)都有不同字符編碼標(biāo)準(zhǔn)和不同位密度,如
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新一代嵌入式計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
- 嵌入于宿主設(shè)備,智能地完成宿主設(shè)備功能的計(jì)算機(jī)就是嵌入式計(jì)算機(jī),或簡(jiǎn)稱(chēng)為嵌入式。嵌入式計(jì)算機(jī)的構(gòu)成:可以是單片的微控制器(MC-micro-controller),在我國(guó)習(xí)慣于稱(chēng)做單片機(jī);也可以是由微處理器(MP-microprocessor)另加存儲(chǔ)器及外部設(shè)備構(gòu)成;還可以在MC/MP的基礎(chǔ)上附加數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)核心部件,構(gòu)成多核MP/MC。 盡管嵌入式一詞,80年代中期由Intel公司率先使用,但如今,嵌入式一詞叫得更加響亮。然而,盡管嵌入式與宿主的服務(wù)關(guān)系依然未變,但嵌入式的構(gòu)成卻發(fā)生了巨
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實(shí)時(shí)視頻圖像壓縮存儲(chǔ)系統(tǒng)
- 在美國(guó)德州儀器公司(TI)舉辦的DSP and Analog University Challenge 2000年度比賽中,我們的參賽項(xiàng)目“實(shí)時(shí)視頻圖像壓縮存儲(chǔ)系統(tǒng)”獲得了中國(guó)賽區(qū)第一名,并擠身于亞洲賽區(qū)前五名,入圍了全球復(fù)賽,遺憾的是未能獲得進(jìn)一步的成績(jī)。大賽對(duì)我們而言,是一次難忘的經(jīng)歷。通過(guò)這次參賽,我們學(xué)到了許多新的東西。 對(duì)視頻圖像進(jìn)行數(shù)字化的存儲(chǔ),或更通俗地稱(chēng)為數(shù)字錄像,是當(dāng)前業(yè)界的熱點(diǎn)之一。較之以前的模擬方式存儲(chǔ),數(shù)字錄像有著許多不可替代的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)也帶來(lái)了技術(shù)上需要解決的一些問(wèn)題。高效
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器
DSP推動(dòng)3G移動(dòng)通信革命
- 新近涌現(xiàn)的各種數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的規(guī)格尺寸繁多,外形各式各樣,令人難以勝數(shù),其設(shè)計(jì)目標(biāo)也是為了滿(mǎn)足各種對(duì)性能要求高低不同的應(yīng)用。這些需求既包括附加在現(xiàn)有的處理器上、用于提供DSP功能的簡(jiǎn)易編碼器,也包括可以驅(qū)動(dòng)整個(gè)第三代蜂窩式電話(huà)的高性能器件。 早期的DSP主要用于數(shù)學(xué)運(yùn)算。但后來(lái)它們的應(yīng)用大大拓寬。其結(jié)果是,現(xiàn)在DSP也應(yīng)用于以前專(zhuān)屬于微控制器的那些領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中,DSP所作的工作要比微控制器在同一領(lǐng)域中要重得多,因?yàn)橄到y(tǒng)現(xiàn)在靠一個(gè)處理器(DSP)工作,而非兩個(gè)處理器(DSP/微控制器組合)
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系統(tǒng)LSI的低功耗設(shè)計(jì)
- 當(dāng)前,LSI遵循按比例縮放的規(guī)則,已能實(shí)現(xiàn)超過(guò)GHz的工作頻率,一個(gè)芯片上已集成有數(shù)千萬(wàn)個(gè)晶體管,LSI已從過(guò)去的元器件型變到了系統(tǒng)LSI。在芯片面積與工作頻率一定的條件下,施行器件的按比例縮放,功率與縮放率達(dá)到近似于反比地降低。但是,在近來(lái)的系統(tǒng)LSI中,多媒體、網(wǎng)絡(luò)及聲音處理等卻要求超過(guò)器件按比例縮放的處理性能,有工作頻率提高、芯片面積增大而功耗增加的趨勢(shì)。 圖1示出微處理器的功耗趨勢(shì),曾經(jīng)每芯片的功耗約為100W,而這將超過(guò)空氣冷卻下陶瓷封裝的散熱限制,而且還面臨電源線(xiàn)電壓下降及CMOS LS
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