功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（七）——熱等效模型
- 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。有了熱阻熱容的概念，自然就會(huì)想到在導(dǎo)熱材料串并聯(lián)時(shí)，就可以用阻容網(wǎng)絡(luò)來描述。一個(gè)帶銅基板的模塊有7層材料構(gòu)成，各層都有一定的熱阻和熱容，哪怕是散熱器，其本身也有熱阻和熱容。整個(gè)散熱通路還包括導(dǎo)熱脂、散熱器和環(huán)境。不同時(shí)間尺度下
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。任何導(dǎo)熱材料都有熱阻，而且熱阻與材料面積成反比，與厚度成正比。按道理說，銅基板也會(huì)有額外的熱阻，那為什么實(shí)際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢？這是因?yàn)闊岬臋M向擴(kuò)散帶來的好處。熱橫向擴(kuò)散除了熱阻熱容，另一個(gè)影響半導(dǎo)體散熱的重要物理效應(yīng)為熱的橫向傳
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十）——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)
- / 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。為什么引入結(jié)構(gòu)函數(shù)？在功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章 《功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測(cè)試方法》 和 《功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法》 分別講了功率半導(dǎo)體結(jié)溫、芯片溫度、殼溫和散熱器溫度的測(cè)試方法，用的
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息
- 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。驅(qū)動(dòng)IC電流越來越大，如采用DSO-8 300mil寬體封裝的EiceDRIVER? 1ED3241MC12H和1ED3251MC12H 2L-SRC緊湊型單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)+/-18A，且具有兩級(jí)電壓變化率控制和有
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使用MSO 5/6內(nèi)置AWG進(jìn)行功率半導(dǎo)體器件的雙脈沖測(cè)試
- _____我們將高功率SiC器件定義為處理1kV和100A范圍內(nèi)的器件，這相當(dāng)于100kW的功率。SiC晶體管處理和服務(wù)的高電壓、高電流和快速開關(guān)系統(tǒng)的性質(zhì)帶來了許多在普通5V或12V系統(tǒng)中不會(huì)出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。例如：●? ?100A量級(jí)的電流會(huì)將印刷電路板 (PCB) 導(dǎo)線暴露為寄生電阻元件，從而產(chǎn)生顯著的IR壓降?！? ?1000V量級(jí)的電壓會(huì)使微小的寄生電容儲(chǔ)存大量電荷，從而在開關(guān)操作中導(dǎo)致顯著的功率損耗?！? ?SiC器件的快速開關(guān)能力使所有導(dǎo)
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編程小技巧：如何提升編程能力？
- 函數(shù)指針在講回調(diào)函數(shù)之前，我們需要了解函數(shù)指針。C語言的靈魂是指針，我們經(jīng)常使用整型指針，字符串指針，結(jié)構(gòu)體指針等。int?*p1;char?*p2;STRUCT?*p3;?//STRUCT為我們定義的結(jié)構(gòu)體但是好像我們一般很少使用函數(shù)指針，我們一般使用函數(shù)都是直接使用函數(shù)調(diào)用。下面我們來了解一下函數(shù)指針的概念和使用方法。1. 概念函數(shù)指針是指向函數(shù)的指針變量。通常我們說的指針變量是指向一個(gè)整型、字符型或數(shù)組等變量，而函數(shù)指針是指向函數(shù)。函數(shù)指針可以像一般函數(shù)一樣，
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芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP
- 芯原股份近日宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合復(fù)用了4G與5G硬件加速器，面積與功耗均達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。該IP符合3GPP 5G Rel-17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行傳輸速率分別達(dá)到170Mbps和120Mbps；具備多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、網(wǎng)絡(luò)切片等5G
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來五年?duì)I收復(fù)合增長率超20%
- 臺(tái)積電公布2024財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，營收接近預(yù)期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，預(yù)計(jì)四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預(yù)計(jì)在57%到59%之間，最終是都達(dá)到了預(yù)期。4Q24營收達(dá)268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環(huán)比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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北電數(shù)智為制造業(yè) AI應(yīng)用破局出謀劃策
- 人工智能正憑借其強(qiáng)大的信息處理、數(shù)據(jù)分析、預(yù)測(cè)和決策能力等，推動(dòng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。然而，當(dāng)前制造業(yè)的人工智能應(yīng)用落地仍面臨諸多挑戰(zhàn)，面向未來的新一代智能制造生產(chǎn)流程亟需基于之前的既有方案進(jìn)行全面革新。制造業(yè)AI應(yīng)用現(xiàn)狀與痛點(diǎn)中國制造業(yè)占全球制造業(yè)35%的市場(chǎng)份額，是AI大模型應(yīng)用的主戰(zhàn)場(chǎng)。但目前AI在制造業(yè)的應(yīng)用主要集中于物流、質(zhì)檢等環(huán)節(jié)，較少進(jìn)入生產(chǎn)、控制環(huán)節(jié)。且大模型對(duì)應(yīng)用的賦能程度低，多數(shù)制造企業(yè)僅將AI作為知識(shí)庫，遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)測(cè)判斷、自主決策的應(yīng)用水準(zhǔn)。北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電數(shù)
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全球PC市場(chǎng)溫和復(fù)蘇
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報(bào)告中指出，2024年第四季度，全球個(gè)人電腦（PC）出貨量達(dá)到了6440萬臺(tái)，高于2023年同期的6354.1萬臺(tái)，同比增長1.4%，這是連續(xù)第五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長。全年來看，2024年全球PC出貨量總計(jì)達(dá)到2.45億臺(tái)，同比增長1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺(tái)，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺(tái)。具體到各個(gè)市場(chǎng)，美國市場(chǎng)的同比增長率為3.5%，得益于公共部門和企業(yè)市場(chǎng)的穩(wěn)健需求，以及年末促銷活動(dòng)的推動(dòng)。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場(chǎng)的季度出貨量有所下降，但
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?感恩節(jié)！itc保倫股份致敬每一個(gè)特別的你
- 時(shí)光無恙，感恩相遇數(shù)載春秋冬夏，不計(jì)日月光華每一份選擇，皆因認(rèn)可每一次合作，皆因信任因?yàn)橛心?，所以信賴感恩有你，一路同行值此感恩?jié)之際itc保倫股份想對(duì)您說聲“謝謝”感恩發(fā)展路上遇見的每一個(gè)你聚光前行，共馭前程31年來，itc的發(fā)展壯大離不開廣大客戶的信任與支持感恩客戶始終如一的支持、信賴和包容你們的滿意和認(rèn)可讓我們?cè)诩ち业氖袌?chǎng)競(jìng)爭中不斷前進(jìn)、超越知恩于心，感恩于行我們必將以更加匠心的品質(zhì)和服務(wù)回饋每一份信賴，為行業(yè)發(fā)展添薪續(xù)力感謝每一位與我們攜手共進(jìn)的供應(yīng)鏈伙伴是你們的智慧和力量讓我們?cè)谝粢曨l領(lǐng)域中不斷
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中國教育裝備行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長夏國明一行蒞臨itc保倫股份調(diào)研指導(dǎo)
- 11月30日，中國教育裝備行業(yè)協(xié)會(huì)（以下簡稱“協(xié)會(huì)”）副會(huì)長夏國明一行7人蒞臨廣東保倫電子股份有限公司（簡稱“itc保倫股份”）考察調(diào)研，深入了解itc在教育裝備領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和經(jīng)驗(yàn)。itc保倫股份品牌運(yùn)營總經(jīng)理張柏龍、北京區(qū)域營銷總經(jīng)理陶林熱情接待，并開展座談交流?！骱嫌傲裟钫{(diào)研過程中，協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)一行實(shí)地參觀了itc智慧展廳、視聽體驗(yàn)館、智慧教室及現(xiàn)代化多功能報(bào)告廳。通過多維度的講解和直觀體驗(yàn)，協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)對(duì)itc各大音視頻系統(tǒng)產(chǎn)品和場(chǎng)景應(yīng)用有了更全面、深入的認(rèn)識(shí)，尤其對(duì)itc在教育裝備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新成
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深入理解MCU啟動(dòng)原理
- MCU最開始一啟動(dòng)后去哪里讀代碼？CPU上電啟動(dòng)后被設(shè)計(jì)為去地址0x00000000位置處讀取代碼；首先會(huì)連續(xù)讀取兩個(gè)字，分別是棧指針初始值和復(fù)位異常處理函數(shù)的地址；然后跳去執(zhí)行復(fù)位異常處理函數(shù)。當(dāng)然在一些早期的ARM處理器設(shè)計(jì)中，如Arm7TDMI，復(fù)位后會(huì)直接讀取0地址處的代碼進(jìn)行執(zhí)行，由軟件初始化棧指針，0地址處存放的直接就是中斷處理函數(shù)，而不是函數(shù)地址。所以我們可以有理由推測(cè)出，第一個(gè)字是棧地址是因?yàn)榻酉聛淼膹?fù)位中斷處理函數(shù)涉及函數(shù)跳轉(zhuǎn)，可能已經(jīng)需要存放內(nèi)容在棧里了。0x0地址處是bootROM代
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
- 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Windows PC ARM SoC
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