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HSDPA終端2006半年增幅達(dá)130%

　　GSA(全球移動(dòng)供應(yīng)者協(xié)會(huì))近期發(fā)布的調(diào)查報(bào)告“HSDPA設(shè)備-2006/9/26”顯示，全球總計(jì)發(fā)布了58款支持HSDPA技術(shù)的終端設(shè)備，分別由18家終端制造商提供。這表明，在終端制造商的共同努力下，HSDPA終端日漸豐富，半年增長(zhǎng)幅度高達(dá)130%。　　在58款HSDPA終端中，手機(jī)占了大多數(shù)，為26款；PC數(shù)據(jù)卡以及內(nèi)置型HSDPA模塊為24款；此外，還有4款USB型HSD-PA調(diào)制解調(diào)器和4款無(wú)線路由器。在接入性能上，16款HSDPA終端能夠運(yùn)行于850M
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　　無(wú)線局域網(wǎng)是計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)與無(wú)線通信技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。它利用射頻（RF）技術(shù)，取代舊式的雙絞銅線構(gòu)成局域網(wǎng)絡(luò)，提供傳統(tǒng)有線局域網(wǎng)的所有功能，網(wǎng)絡(luò)所需的基礎(chǔ)設(shè)施不需再埋在地下或隱藏在墻里，也能夠隨需移動(dòng)或變化。使得無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)能利用簡(jiǎn)單的存取構(gòu)架讓用戶(hù)透過(guò)它，達(dá)到“信息隨身化、便利走天下”的理想境界。WLAN是20世紀(jì)90年代計(jì)算機(jī)與無(wú)線通信技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，它使用無(wú)線信道來(lái)接入網(wǎng)絡(luò)，為通信的移動(dòng)化，個(gè)人化和多媒體應(yīng)用提供了潛在的手段，并成為寬帶接入的有效手段之一。　　IEEE 802.11n：
關(guān)鍵字： 06回顧 802.11n IEEE 無(wú)線局域網(wǎng)

　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)日新月異。記得當(dāng)年P(guān)3的末期，P3 Tualatin憑借著130nm的技術(shù)，讓原本已經(jīng)P3的性能再一次的爆發(fā)。不過(guò)好景不長(zhǎng)，隨著P4的上市，P3 Tualatin漸漸淡出市場(chǎng)。初期的Willamette核心P4性能表現(xiàn)并不優(yōu)秀，甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器，直到基于130nm的技術(shù)的Northwood P4出現(xiàn)，這才真正的發(fā)揮出P4的性能，到了后期90nm技術(shù)的 Prescott P4出現(xiàn)，將P4的極限頻率再次再次提高一個(gè)層次。　　然而由于Net
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2006年9月對(duì)Intel來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的月份，因?yàn)槠?5nm處理器的出貨量首次超過(guò)了90nm，達(dá)4000萬(wàn)顆，而AMD還沒(méi)有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱(chēng)，到下周，Intel的65nm處理器出貨量就將達(dá)到4000萬(wàn)這一具有里程碑意義的數(shù)字，不過(guò)其中只有大約500萬(wàn)顆是新的Core架構(gòu)產(chǎn)品，NetBurst和Yonah架構(gòu)仍占據(jù)著7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面，因?yàn)閃oodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構(gòu)處理器，不過(guò)其出貨量目前也
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65nm對(duì)決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn) 每一次工藝制程的變更，都將帶來(lái)處理器性能的飛躍。在更新的制程工藝上，Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會(huì)上亮相。65納米（1納米等于十億分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應(yīng)變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將
關(guān)鍵字： 06回顧 65nm 90nm Intel 處理器

每一次工藝制程的變更，都將帶來(lái)處理器性能的飛躍。在更新的制程工藝上，Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會(huì)上亮相。65納米（1納米等于十億分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應(yīng)變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將使英特爾能夠?qū)?dāng)前單個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產(chǎn)品更小，而且還會(huì)降低能耗并減少電流泄漏。 &n
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