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          2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀元

          •   傳輸方式分為有線與無線兩類,而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距,預測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應用,分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0,這些技術(shù)在2009年大部分都已確立,然而新技術(shù)到實際應用需要一段時間醞釀,預估在2010年后,其它相關(guān)周邊達到可配合的程度,整體產(chǎn)界即將因應新的技術(shù)升級而為之改變,此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài),期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想,帶動商機。   SATA(Serial Advanced Technology
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  USB3.0  

          英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

          •   據(jù)國外媒體報道,知情人士透露,英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組,該日期晚于此前預期。   當前,USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。   英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年,因為沒有英特爾芯片組的支持,2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機,廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0,這無疑將帶來成本增加。   U
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB3.0  芯片組  

          缺乏Intel芯片組支持,USB3.0短期內(nèi)難成主流

          •   最近USB3.0標準及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來,不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板,看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論,因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃,據(jù)報道,Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能,這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0,就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。   如此一來,普通的主流/入門級主板出于成本
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

          采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)

          • 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進行設(shè)計,第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復用,第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復用,從而實現(xiàn)16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時,電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
          • 關(guān)鍵字: micro  0.18  CMOS  2.5    

          [圖]首款ExpressCard USB3.0接口卡出現(xiàn)

          •   IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產(chǎn)品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器.   這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉(zhuǎn)換USB接口設(shè)計,不過美中不足的是只有一個接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來的高帶寬,這種接口卡如果用來傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
          • 關(guān)鍵字: USB3.0  接口  

          首個通過USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

          •   首個通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現(xiàn),各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品,但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。   根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言,來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡,PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
          • 關(guān)鍵字: USB3.0  芯片  

          USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場

          •   看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化,下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上,幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。   USB技術(shù)目前在計算機和消費電子類設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10
          • 關(guān)鍵字: 富士通  USB3.0  接口  

          分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s

          •   賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息,據(jù)國外媒體報道,調(diào)研公司In-Stat預計,到2010年70%的存儲設(shè)備將支持USB3.0標準。   早在2007年,USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達到4.8Gbps,是USB2.0的10倍,為傳輸大容量文件帶來了方便。   In-Stat稱,USB 3.0設(shè)備將于明年開始進入市場,并將在未來幾年內(nèi)漸成主流。到2012年,預計70%的存儲設(shè)備將支持USB3.0,其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
          • 關(guān)鍵字: 存儲設(shè)備  USB3.0  閃存  

          基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

          • 近年來,軟件無線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經(jīng)過放大后直接采樣,但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高,技術(shù)上所限難以實現(xiàn),而多采用中頻采樣的方法。而對
          • 關(guān)鍵字: Telescopic  0.13  CMOS  工藝    

          富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

          •   富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3),并能在外置存儲器件(如磁盤驅(qū)動器HDD)和PC之間進行高達5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
          • 關(guān)鍵字: 富士通  USB 3.0  橋接芯片  

          宏力發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程

          •   上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體),專注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,發(fā)布其最新開發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺。   該低成本高效率OTP技術(shù)平臺基于宏力半導體自身的0.18微米邏輯制程,結(jié)合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件,從而省去了0.18微米標準邏輯制程中的1.8V器件,因此可以節(jié)省至少5層光罩。由于該OTP是建立在相同的邏輯制程基礎(chǔ)上,所以不需要額外的制程步驟。   相對于嵌入式閃存,0.18微米OTP的邏輯制程更為簡單,能夠提高成品良率。而與m
          • 關(guān)鍵字: 宏力  OTP  半導體制造  0.18微米  

          德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

          •   隨著 USB 連接的普及,設(shè)計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案,實現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接,德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設(shè)完美地結(jié)合在一起,可實現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線,因而非常適用于包括消費類電子
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSP430F55xx  USB2.0  

          基于VC的三相異步電機啟停系統(tǒng)的設(shè)計

          中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0

          •   全球領(lǐng)先的半導體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應商新思科技公司與中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專業(yè)化服務(wù)部與中芯國際共同開發(fā)的成果,該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線技術(shù),為設(shè)計人員解決更精細工藝節(jié)點中遇到的低功耗和可制造性設(shè)計(DFM)等問題提供更多
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  65納米  Galaxy  RTL-to-GDSII參考設(shè)計流程4.0  

          基于USB2.0接口的瀝青拌和站數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

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