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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
- 關鍵字： LitePoint 三星電子 FiRa 2.0 安全測距測試
意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進邊緣人工智能
- 數(shù)字化轉型席卷全球，它推動企業(yè)提高生產效率、改善醫(yī)療服務質量，加強樓宇、公用設施和交通網絡的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術包括云計算、數(shù)據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網 (IoT)。數(shù)字化一個重要的趨勢是把更多工作任務下沉到通常部署在物聯(lián)網邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點集中在幾個領域，比如工業(yè)及工廠自動化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網等的智慧城市和基礎設施應用。不同領域會有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據任務需求的區(qū)別可以為
- 關鍵字： 202405 意法半導體 工業(yè)4.0 邊緣人工智能
FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關鍵
- 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經習以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結合云計算、物聯(lián)網（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標準，包括工業(yè)以太網、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
- 關鍵字： FPGA 工業(yè)4.0 Lattice 萊迪思
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
- 關鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
- 作為?Rambus?行業(yè)領先的接口和安全數(shù)字?IP?產品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內存吞吐量。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng)建3D模型或根據文本提示創(chuàng)
- 關鍵字： Rambus GDDR7 內存控制器IP AI 2.0
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
- IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機在內的下一代移動應用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
- 關鍵字： 鎧俠 UFS 4.0 閃存芯片
e絡盟社區(qū)針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查
- 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近期在其e絡盟社區(qū)發(fā)起了一項民意調查，評估業(yè)界目前對工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個概念，指機器人和其他機器將會很快利用物聯(lián)網和大數(shù)據，實現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡盟社區(qū)調查結果提供了許多有價值的見解?？傮w結果表明，雖然工業(yè)5.0是一個有效的概念，但有些人認為它還為時過早。例如，雖然一小部分受訪者稱他們在某種程度上已經參與了工業(yè)5.0計劃，但有25%的受訪者認為未來三到五年內不會有所改變。有一半的受訪者則認為，工業(yè)5.0是一個可能永遠
- 關鍵字： e絡盟 工業(yè)5.0
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應用創(chuàng)新落地
- 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網絡與邊緣及渠道數(shù)據中心事業(yè)部總經理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
- 關鍵字： 英特爾 OPS 2.0 智慧教育 開放式可插拔標準
三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時代向清潔能源轉型
- 領先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術為主導的新工業(yè)4.0時代過渡。未來，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng)新實驗室以及松下四維就新能源重型卡車領域的電池資產管理及風險控制展開深度合作，共同助力電池循環(huán)經濟的發(fā)展。此外，通過與安霸的合作，三一重工將專注于汽車市場的智能化發(fā)展，加速推進更高階的智能化方案，引領機器無人作業(yè)的新潮流。推動新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來全球范圍內（包括中國）正在加速向電動重型卡車的轉變，這是向低排放運輸解決方案邁進的更廣泛運動的
- 關鍵字： 三一重工 智能低碳 工業(yè)4.0 清潔能源
Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網設備安全規(guī)范1.0 和認證計劃
- 物聯(lián)網(IoT)無線連接解決方案的領先供應商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網設備安全規(guī)范1.0”、配套認證計劃和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無線物聯(lián)網產品實現(xiàn)最高安全標準的承諾。物聯(lián)網安全領域取得重大進步CSA 物聯(lián)網設備安全規(guī)范 1.0 出臺，標志著物聯(lián)網安全標準化取得了重大進展，為制造商提供了確保其產品設計安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個主要國際物聯(lián)網設備安全規(guī)范和
- 關鍵字： Nordic CSA 物聯(lián)網設備安全規(guī)范1.0
Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計
- 隨著包括汽車業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個dsPIC33數(shù)字信號控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過一個控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
- 關鍵字： Microchip Qi v2.0 dsPIC33
鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來存儲新生態(tài)
- 2024年3月20日，2024中國閃存市場峰會（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來存儲市場的變化，以及如何挖掘產業(yè)價值、激發(fā)潛能，實現(xiàn)存儲產業(yè)鏈由“價格”走向“價值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進行重磅演講，聚焦未來存儲行情演變、存儲技術發(fā)展、AI與存儲等熱點話題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領導品牌再次和大家共襄盛會，展示了存儲領域的最新科技成果。在本次峰會上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之上
- 關鍵字： 鎧俠 CFMS2024 PCIe 5.0 SSD 中國閃存市場峰會
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業(yè)聯(lián)盟為促進UWB驅動應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術規(guī)范，旨在促進標準化和合規(guī)性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
- 關鍵字： Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無線測距
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