0~60v 文章 進入0~60v技術(shù)社區(qū)
泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
- 泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊，此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟型臺式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計工程師們面臨的一個重大挑戰(zhàn)，即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動完成關(guān)鍵的測量和分析工作，使得工程師可以更加迅速地進行故障排查和調(diào)試，從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。 DPO4USB模塊滿足了設(shè)計人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
- 關(guān)鍵字： 泰克 USB2.0 串行總線 DPO4USB
力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會
- 日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進展并展示了力科的最新測試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
- 關(guān)鍵字： 力科 USB3.0 SATA3.0
祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場，同時搶占市場先機。 隨著計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機，產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲設(shè)備，借助更快的傳送
- 關(guān)鍵字： 泰克 USB 3.0 橋接芯片
USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0
Intel芯片組2011年前不會加入USB3.0功能
- 據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端，不過也有人認(rèn)為這種
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
采用0.18µm CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM行設(shè)計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以
- 關(guān)鍵字： 收發(fā)器 系統(tǒng) 復(fù)用器 電路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收發(fā)器
2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元
- 傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長距，預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實際應(yīng)用需要一段時間醞釀，預(yù)估在2010年后，其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機。 SATA(Serial Advanced Technology
- 關(guān)鍵字： Bluetooth USB3.0
英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
- 據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。 當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。 英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。 U
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 芯片組
缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內(nèi)難成主流
- 最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風(fēng)滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結(jié)論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據(jù)報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM行設(shè)計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。
- 關(guān)鍵字： micro 0.18 CMOS 2.5
首個通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)
- 首個通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。 根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡，PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
- 關(guān)鍵字： USB3.0 芯片
0~60v介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條0~60v!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對0~60v的理解，并與今后在此搜索0~60v的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對0~60v的理解，并與今后在此搜索0~60v的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
0~60v電路
0~60v相關(guān)帖子
0~60v資料下載
0~60v專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473