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臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn)，這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現(xiàn)。著
關鍵字：臺積電 Angstrom 14 1.4納米工藝

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術迎來了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統(tǒng)的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無法滿足當前的市場需求。設備制造商需要更新他們的
關鍵字：大聯(lián)大詮鼎立锜 PD3.1 快充

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
關鍵字： Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz

iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定

4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節(jié)點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
關鍵字： iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝

One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識別解鎖手機時，會出現(xiàn)第一次識別失敗，手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識別解鎖手機時，系統(tǒng)都會崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道，三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認了該問題的存在。他表示：“對于設備使用過程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
關鍵字： One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋識別

三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存

三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
關鍵字：三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內存

xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

3月18日消息，美國當?shù)貢r間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI宣布，其大語言模型Grok-1已實現(xiàn)開源，并向公眾開放下載。感興趣的用戶可通過訪問GitHub頁面github.com/xai-org/grok來使用該模型。xAI介紹稱，Grok-1是一款基于混合專家系統(tǒng)（Mixture-of-Experts，MoE）技術構建的大語言模型，擁有3140億參數(shù)。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權重和網(wǎng)絡架構詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓練，其預訓練階段于
關鍵字： xAI 開源大語言模型 Grok-1

貿澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
關鍵字：貿澤工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1

Verilog HDL基礎知識4之wire & reg

簡單來說硬件描述語言有兩種用途：1、仿真，2、綜合。對于wire和reg，也要從這兩個角度來考慮。\從仿真的角度來說，HDL語言面對的是編譯器（如Modelsim等），相當于軟件思路。這時： wire對應于連續(xù)賦值，如assignreg對應于過程賦值，如always，initial\從綜合的角度來說，HDL語言面對的是綜合器（如DC等），要從電路的角度來考慮。這時：1、wire型的變量綜合出來一般是一根導線；2、reg變量在always塊中有兩種情況：(1)、always后的敏感表中是（a or b
關鍵字： FPGA verilog HDL wire reg

思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

2024年1月11日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后，在同一工藝平臺打造的升級產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器，SC580XS搭載思特威新一代像素技術SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項技術和工
關鍵字：智能手機主攝思特威 5000萬像素 1/1.28英寸圖像傳感器

詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設或耗材添加電子功能，包括存儲校準數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機電接觸環(huán)境而設計，典型應用包括對象識
關鍵字： 1-Wire 封裝機電

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
關鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通
關鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
關鍵字： Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器

機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規(guī)格和可靠性分析。
關鍵字：機電 1-Wire接觸封裝

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1-wire介紹

1-wire 單總線是 Maxim 全資子公司 Dallas 的一項專有技術與目前多數(shù)標準串行數(shù)據(jù) 　　2 　　通信方式如SPI/I C/MICROWIRE不同它采用單根信號線既傳輸時鐘又傳輸數(shù)據(jù) 　　而且數(shù)據(jù)傳輸是雙向的它具有節(jié)省 I/O 口線資源結構簡單成本低廉便于總線擴展和　　維護等諸多優(yōu)點　　1-wire單總線適用于單個主機系統(tǒng) 能夠控制一個或多個從機設備 [ 查看詳細 ]