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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
- 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶反映,使用指紋識別解鎖手機時,會出現第一次識別失敗,手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示,每次使用指紋識別解鎖手機時,系統都會崩潰,需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道,三星韓國社區論壇的一位社區經理已經確認了該問題的存在。他表示:“對于設備使用過程中出現的不便,我們深表歉意。我們已經確認,部分情況下鎖屏的指紋識別功能
- 關鍵字: One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋 識別
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網 (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時鐘通道,可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現從 CSI2 信號來源傳輸到 D
- 關鍵字: Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯網?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時鐘通
- 關鍵字: Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協議
擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器
- Flex Power?Modules向其產品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A,該產品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產品具有豐富的功能,包括遠程控制、輸出微調和遙感功能,保護功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
- 關鍵字: Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器
機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機械規格和可靠性分析。
- 關鍵字: 機電 1-Wire接觸封裝
芯科科技為新發布的Matter 1.2版本提供全面開發支持
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)接續著連接標準聯盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新發布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協議自2022年秋季發布以來的第二次更新?;谝荒赀M行兩次更新的步調,可以幫助開發者引入新的設備類型,將Matter擴展到新的市場,同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進。Matter協議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網絡技術來實現智能家居設備的互聯互通,以建立一種新的開放
- 關鍵字: 芯科 Matter 1.2
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著技術推進到1.5nm及更先進節點,后段器件集成將會遇到新的難題,比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差,并實現具有挑戰性的制造工藝,需要進行工藝調整。為應對這些挑戰,我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產了一組新的后段器件集成掩膜版,以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前兩類是1.5nm節點后段的最小目標金屬間距
- 關鍵字: 半大馬士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
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