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          東芝新建12吋晶圓廠 擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

          • 東芝(Toshiba)日前宣布,將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓制造廠,主要用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。該廠預(yù)計(jì)于2024財年開始量產(chǎn),整體供應(yīng)的產(chǎn)能將會是目前的2.5倍。 東芝指出,新晶圓廠的建設(shè)將分兩個階段進(jìn)行,第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃在 2024 財年開始。當(dāng)?shù)谝浑A段的生產(chǎn)滿載時,東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是之前的2.5 倍(2021財年)。東芝表示,功率半導(dǎo)體是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會的重要組件。目前汽車電子和工業(yè)設(shè)備自動化的需求正在擴(kuò)大,對低壓MOSFET(金屬氧
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          12吋晶圓廠介紹

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