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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 12納米

          Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

          • 這款測試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet(FF)技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積,為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測試芯片通過加快產(chǎn)品上市進程、提供同類最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計,堅定客戶對Dolphin Design產(chǎn)品的信心,再度證實了Dolphin Design在混合信號IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。2024年2月22日,法國格勒諾布爾——高性能模擬、混合信號、處理知識產(chǎn)權(quán)(IP)以及ASIC設(shè)計的行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商Dolphin De
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          三星發(fā)布其容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品

          • 2023年9月1日,三星宣布采用12納米(nm)級工藝技術(shù),開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM(DDR5 DRAM:五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存儲器)。這是繼2023年5月三星開始量產(chǎn)12納米級16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就,這鞏固了三星在開發(fā)下一代DRAM內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域中的地位,并開啟了大容量內(nèi)存時代的新篇章。 三星12納米級32Gb DDR5 DRAM(1)"在三星最新推出的12納米級32Gb內(nèi)存的基礎(chǔ)上,我們可以研發(fā)出實現(xiàn)1TB內(nèi)存模組的解決方案
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          三星電子宣布12納米級 DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)

          • 今日,三星電子宣布其采用12納米級工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)。三星本次應(yīng)用的前沿制造工藝,再次奠定了其在尖端DRAM技術(shù)方面的優(yōu)勢。"采用差異化的工藝技術(shù),三星業(yè)內(nèi)先進的12 納米級DDR5 DRAM具備出色的性能和能效,"三星電子內(nèi)存產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jooyoung Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我們持續(xù)開拓DRAM市場的決心。這不僅意味著我們?yōu)闈M足計算市場對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求,提供高性能和高容量的產(chǎn)品,而且還將通過商業(yè)化的下一代
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          三星電子首款12納米級DDR5 DRAM開發(fā)成功

          • 三星電子宣布,已成功開發(fā)出其首款采用12納米(nm)級工藝技術(shù)打造的16 Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評估。三星電子首款12納米級DDR5 DRAM三星電子高級副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負責(zé)人Jooyoung Lee表示:"三星12nm級DRAM將成為推動整個市場廣泛采用DDR5 DRAM的關(guān)鍵因素。憑借卓越的性能和能效,我們希望新款DRAM能夠成為下一代計算、數(shù)據(jù)中心和AI驅(qū)動系統(tǒng)等領(lǐng)域更可持續(xù)運營的基礎(chǔ)。"AMD高級副總裁、企業(yè)院士兼客戶、計算
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          國產(chǎn)CPU工藝進展至16/12納米,工藝和性能雙提升

          • 國產(chǎn)CPU性能水平不斷提升。日前,飛騰公司發(fā)布新一代服務(wù)器芯片騰云S2500,擁有64顆內(nèi)核,采用16納米工藝,主頻達到2.0-2.2Ghz。同時有消息稱,龍芯中科正在設(shè)計中的新一代處理器LS3A5000/3C5000基于12nm工藝,即將流片。近年來我國CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,在工藝水平、產(chǎn)品性能上均快速接近,甚至達到國際主流水平。目前,我國CPU產(chǎn)業(yè)面臨的問題主要是產(chǎn)業(yè)生態(tài)上的不足,希望新基建能為國產(chǎn)CPU的應(yīng)用與發(fā)展提供新的契機。新一代CPU工藝和性能雙提升國產(chǎn)CPU再掀新動作。7月23日,飛騰公司發(fā)布
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          三星看好PCM內(nèi)存潛力 有望取代NAND和NOR閃存

          •   三星表示,PCM(相變內(nèi)存)所具有的體積小及節(jié)電優(yōu)勢可能讓這種內(nèi)存替代現(xiàn)有的移動存儲形式.   多年來,半導(dǎo)體廠商一直在致力研究PCM內(nèi)存,不過,它一直處于試驗階段.PCM內(nèi)存當(dāng)中包含有類似玻璃的材料,當(dāng)其中的原子重新排列,它的狀態(tài)就會發(fā)生改變,晶體的變化對應(yīng)計算上的0,1狀態(tài),從而可以用于數(shù)據(jù)存儲.   一直以來,包括英特爾和英飛凌在內(nèi)的很多公司都在從PCM的研發(fā),他們試圖將這種存儲器的體積減小,增存儲加速度與容量.支持PCM的人士認為,PCM最終可能取代NAND和NOR閃存.   三星半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 三星  PCM  34納米  10納米  12納米  
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          12納米介紹

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