- 據美國《福布斯》雜志網站24日報道，美國半導體行業組織國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠設備支出方面領先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。報告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內自給自足政策的推動”。受益于高性能計算（HPC）應用帶動先進制程節點推進擴張和存儲市場復蘇，中國臺灣地區和韓國的芯片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，中國臺灣地區預計將在2027年以280億美元的設備支出排名第二，韓
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12英寸 晶圓生產
- 據媒體報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區建設12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區員工。合晶新廠將導入自動化生產技術，精進制程與提高產量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規劃及配置太陽能設備，可促進環境可持續發展。業界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務，并以Wafer Works品牌銷售。股東信息顯示，合晶科技子公司上海合晶董事會于1月17日通過了啟動新廠投資計劃。公告指出，上海合晶計劃以
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12英寸 硅晶圓廠
- 9月17日，北方華創在投資者互動平臺表示，公司前期已經發布了首臺國產12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備研發成功有關信息，目前已在客戶端實現量產，其優秀的工藝均勻性、穩定性贏得客戶高度評價。北方華創主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有六大研發生產基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。其中，在半導體工藝裝備領域，北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于邏輯器件、存儲器件、先進封裝、第三代半導體
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北方華創 12英寸 CCP 晶邊干法刻蝕
- 全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？1反轉突來目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產品，包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDL
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- 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作，現正式完成協議簽署。格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝，感謝他
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- 近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，上交所股票代碼：688012）推出自主研發的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma
Uniflex? CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設備多年、在半導體薄膜沉積領域取得的新突破，也是實現公司業務多元化增長的新動能。中微公司12英寸低壓化學氣相沉積產品Preforma Uniflex? CW作為中微公司自主研發的產出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設備，Preforma Uniflex? CW可
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中微公司 12英寸 薄膜沉積設備 Preforma Uniflex? CW
- 中國上海，2023年5月9日—— 近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex? CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設備多年、在半導體薄膜沉積領域取得的新突破，也是實現公司業務多元化增長的新動能。 圖片注釋：中微公司12英寸低壓化學氣相沉積產品Preforma Uniflex? CW作為中微公司自主研發的產出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設備，Preforma U
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中微公司 12英寸 薄膜沉積設備 Preforma Uniflex
- 近日，臺積電海外建廠計劃傳來新的消息。據臺灣地區媒體報道稱，有半導體設備廠商指出，臺積電已多次派遣團隊前往德國評估建廠事項，并且有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，建廠模式已經確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對象為德國博世。臺積電將與Bosch合資建設12英寸新廠，暫以28納米車用特殊制程為主，不過目前只是初步階段。報道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險，臺積電將待總體經濟與半導體景氣回溫后，會啟動建廠計劃。目前臺積電海外擴廠動作
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- 據中建二局二公司消息顯示，近日，中芯西青12英寸晶圓代工生產線項目傳來新進展。目前，該項目正全力進行P1生產廠房、CUB動力中心、生產輔助廠房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業。公開資料顯示，中芯國際天津西青12英寸芯片項目于2022年9月開工。該項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米~28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
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- 近日，安森美宣布，已成功收購格芯(GlobalFoundries) 位于美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill，EFK）地區的300mm晶圓廠，自2022年12月31日起生效。該交易為安森美團隊增加了1,000多名世界一流的技術專家和工程師。2019年4月，安森美與格芯宣布達成協議，收購格芯位于美國紐約州East Fishkill的300mm晶圓，總價格為4.3億美元（約合人民幣29.35億元），其中1億美元已在簽署最終協議時支付，3.3億美元在2022年底支付。根據協議，安森美幾年內可在該廠增
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- ·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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- 德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓（Rich
Templeton）先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式譚普頓先生表示："今天是一個重要的里程碑，我們將為半導體在電子產品
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- 在全球缺芯的大背景下，半導體成為當前最熱門的版塊之一，硅片價格不斷攀升、供應缺口持續增大，再生晶圓乘風而起，勢不可擋，引起行業高度重視。9月17日下午3點28分，安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式在銅陵市義安經開區隆重舉行。銅陵市人民政府市長孔濤，市委常委、常務副市長何田，市人民政府秘書長古勁松，中共義安區委書記汪發進，義安區區長姚貴平、國際半導體產業協會中國區總裁居龍，中國電子材料行業協會半導體分會秘書長林健，日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役社長、FerroTec（中國）集團董事局主
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- 8月18日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，憑借先進的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進工藝今年的產能也都比較緊張。外媒在最新的報道中表示，臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產能，整個半導體行業也在密切關注，但其8英寸晶圓廠目前的供應比較緊張。在報道中，外媒提到，臺積電快速擴充的12英寸晶圓廠產能，是用于先進芯片制程工藝，這也是半導體行業對此密切關注的一個原因，設備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。臺積電官網的信息顯示，他們目前
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- 新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業跨出
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