16nm 文章 進入16nm技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科的隱憂:高端智能機賣不動 中低端熱銷
- TSMC臺積電昨天舉行法人說明會,2016年Q1季度營收2035億新臺幣,營收下降了8.3%,并下調了全年預測。臺積電表示由于智能手機市場不如預期,16nm及20nm等先進制程所占的營收為23%,而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱,全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因為智能手機市場上高端機賣不動,中低價手機熱銷,聯(lián)發(fā)科成為中低端智能手機處理器的最大贏家,恐怕又要流著淚數(shù)錢了。 28nm工藝已經(jīng)不是最先進的制程工藝了,但它在TSMC的營收比重中并沒有減少,今年也持續(xù)受寵,說明智能手機市場已
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 16nm
臺積電明年第二季度量產16nm制造工藝
- 日前,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家(音譯)透露,將于2015年第二季度或第三季度初量產16nm FinFET制造工藝,從而成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術。據(jù)悉,尋求臺積電代工的客戶已經(jīng)超過60家,而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯(lián)席CEO劉德音(音譯)爆料稱,該公司將于2015年完成10nm工藝的流片,2016年投入商業(yè)性量產,目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發(fā)。 不過,考慮到臺積電在今年初才開始量產20nm工藝,如果上述計劃落實,那么其將實現(xiàn)連續(xù)
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臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%
- 臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示,臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手,而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%,南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出,14廠P1至4期的營業(yè)額已在2012年占臺積電營業(yè)額達到36%。而南科廠區(qū)全部貢獻占比42%。臺積電14廠P1至P4是4個足球場大面積;而外界關注未來臺積電20/16奈米產出后,14廠的營收貢獻比重。 臺積電發(fā)言人孫又文回應提問表示,臺積電16奈米是20奈米制程的延伸,20奈米明年第一季量產,而16奈米
- 關鍵字: 臺積電 16nm
臺積電16nm OIP 3套參考流程確立
- 臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。 臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創(chuàng)新、客制化的設計生態(tài)環(huán)境進而提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能。 臺積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能,包括高階電腦
- 關鍵字: 臺積電 16nm
臺積電16nm OIP 3套參考流程確立
- 臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。 臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創(chuàng)新、客制化的設計生態(tài)環(huán)境進而提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能。 臺積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能,包括高階
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