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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 16nm

          聯(lián)發(fā)科的隱憂:高端智能機賣不動 中低端熱銷

          •   TSMC臺積電昨天舉行法人說明會,2016年Q1季度營收2035億新臺幣,營收下降了8.3%,并下調了全年預測。臺積電表示由于智能手機市場不如預期,16nm及20nm等先進制程所占的營收為23%,而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱,全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因為智能手機市場上高端機賣不動,中低價手機熱銷,聯(lián)發(fā)科成為中低端智能手機處理器的最大贏家,恐怕又要流著淚數(shù)錢了。   28nm工藝已經(jīng)不是最先進的制程工藝了,但它在TSMC的營收比重中并沒有減少,今年也持續(xù)受寵,說明智能手機市場已
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  16nm  

          臺積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現(xiàn)超強整合能力

          •   臺積電先進制程火力全開,本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外,也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶,提供更具成本效能的16納米FFC制程,并導入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單,展現(xiàn)從設計、制造到后段封裝超強的整合能力。   臺積電不對單一客戶置評。外資估算,臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片,營收貢獻是去年的五倍,預估臺積電第3季合并營收季增率可達15%,成長動能相當強勁。   不過,由于206南臺強震后引發(fā)的晶圓產能卡位戰(zhàn)已告一段落,市
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          臺積電16nm制程Q3投產 蘋果海思首發(fā)

          •   隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn),其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術將如期于今年第三季內投入量產,預期將用于代工量產華為旗下海思半導體新款Kirin 950處理器,同時也將協(xié)助量產蘋果A9處理器。     根據(jù)臺積電公布7月份營收表現(xiàn),顯示整體營收達新臺幣809.5億元,相比去年同期成長24.7%,同時相比6月則成長35%,創(chuàng)下臺積電有史以來第二高營 收記錄。此外,臺積電也強調旗下16nm FinFET+制程技術將如期在今年第三季內投入量產,因此預期華為旗下海思半導體新款Kir
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          臺積電明年第二季度量產16nm制造工藝

          •   日前,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家(音譯)透露,將于2015年第二季度或第三季度初量產16nm FinFET制造工藝,從而成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術。據(jù)悉,尋求臺積電代工的客戶已經(jīng)超過60家,而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯(lián)席CEO劉德音(音譯)爆料稱,該公司將于2015年完成10nm工藝的流片,2016年投入商業(yè)性量產,目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發(fā)。   不過,考慮到臺積電在今年初才開始量產20nm工藝,如果上述計劃落實,那么其將實現(xiàn)連續(xù)
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          臺積電16nm制程大熱:海思量產 蘋果試投

          •   臺積電最近助海思半導體(HiSilicon)成功產出全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構網(wǎng)絡芯片,設備廠透露,這項成就宣告臺積電16納米在面臨三星及英特爾進逼下,已取得壓倒性勝利。   此外,臺積電也正式向英特爾宣戰(zhàn),目標是二年內在10納米晶體管技術追平英特爾,屆時在芯片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾,將讓臺積電稱冠全球,并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。   臺積電16nm制程超越英特爾三星:幫海思量產,讓蘋果試投   臺積電16nm制程超越英特爾三
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          蘋果新款處理器Q4臺積電16nm制程試產

          •   臺積電16奈米先進制程布局計畫   晶圓代工龍頭臺積電(2330)全力沖刺16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,昨(25)日宣布與海思半導體(HiSilicon)合作,成功率先產出業(yè)界首顆以FinFET制程及ARM架構為基礎且功能完備的網(wǎng)通處理器。業(yè)者分析,臺積電16奈米FinFET制程投產成功,可望提前一季度時間,在今年第4季進入量產階段。   同時根據(jù)設備業(yè)者消息,臺積電16奈米FinFET Plus制程也進入試投片(try run)先前作業(yè)階段,可望提前至第4季試產,主要客戶除
          • 關鍵字: 蘋果  16nm  

          陸行之:臺積16nm制程 牽動蘋果A9訂單

          •   臺積電16奈米FinFET制程量產時間點若提前1季、至明年第二季,除了拿下極具指標意義的蘋果A9訂單機率大增外,預估明年將帶來15億美元營收,且占第三季與第四季營收比重將快速攀升、分別為5%與12%。   巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之認為,臺積電16奈米FinFET若提前量產,將享「加乘效果」,因為20與16奈米制程有95%的設備可以互相轉換,有助于16奈米良率的攀升,因此預計最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市占率優(yōu)勢。   盡管臺積電昨天股價并未反應這項傳聞,仍小跌0
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          張忠謀:臺積電16nm產品線落后對手

          •   最近諸多行業(yè)專家分析的結果是:2015年臺積電可能會失去部分16納米和14納米的市場份額。   據(jù)猜測,臺積電很可能在2015年16和14納米競爭中會失去很多訂單,根據(jù)該公司董事長張忠謀透露臺積電16納米可能落后他們的對手了。而三星早就先行一步搶到了高通大部分訂單,而工藝更可靠。臺積電目前還在和蘋果單獨合作。雖然三星在高通那邊的訂單僅僅是手機SOC和基帶芯片,根本沒有什么GPU。   張忠謀還強調,20納米和16納米在未來三年將成為最為主要的晶圓廠部分。而2014年第三季度中,20納米制程產品將在
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          16nm份額流失 臺積電好景不在? 言之過早啦!

          • 臺積電最近在與三星的競爭中,不幸失利。但是否王者就此易位?還是在良率、成本與利益沖突的壓力下,客戶訂單回流臺積電?
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          臺積電16nm比三星強 英特爾仍非競爭因素

          • 面對三星、英特爾的積極搶位,臺積電冷靜分析:英特爾專長不在移動設備領域,三星的客戶信任度又不如臺積電。但是,所有事情都是變化的,若用一成不變的眼光看問題,會有麻煩。
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

          • ARM和臺積電宣稱完成16nm FinFET工藝測試,這是激動人心的消息。畢竟3D的設計能讓功耗性能比更加強勁,只是此時的英特爾是不是更加捉急一些了。
          • 關鍵字: ARM  16nm  

          臺積電16nm年底試產 超大晶圓14廠貢獻比已36%

          •   臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示,臺積電16奈米年底試產進度領先競爭對手,而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%,南科廠區(qū)全部貢獻占比則42%。據(jù)臺積電指出,14廠P1至4期的營業(yè)額已在2012年占臺積電營業(yè)額達到36%。而南科廠區(qū)全部貢獻占比42%。臺積電14廠P1至P4是4個足球場大面積;而外界關注未來臺積電20/16奈米產出后,14廠的營收貢獻比重。   臺積電發(fā)言人孫又文回應提問表示,臺積電16奈米是20奈米制程的延伸,20奈米明年第一季量產,而16奈米
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

          •   臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。   臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創(chuàng)新、客制化的設計生態(tài)環(huán)境進而提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能。   臺積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能,包括高階電腦
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

          •   臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。   臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創(chuàng)新、客制化的設計生態(tài)環(huán)境進而提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能。   臺積電16奈米制程開發(fā)馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能,包括高階
          • 關鍵字: 臺積電  16nm  

          緊追賽靈思16nm量產進度 Altera明年投產14nm

          •   Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動量產。面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,生產首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),Altera亦不干示弱,于日前宣布將于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA測試晶片,預計于2014年正式投產14奈米SoC FPGA。   Altera資深產品行銷總監(jiān)Patrick Dorsey表示,Altera正借助更先進奈米制程和
          • 關鍵字: Altera  16nm  
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