3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯手支持初創企業基于 Intel 18A 制程工藝開發 Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業的創新和增長。這些創企將為各類設備和服務器研發 Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業
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英特爾 Arm 18A 制程 芯片
摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，
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根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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臺積電19日法說會，市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產步調；3納米家族持續進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術成熟度與成本優勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產；他分析，AI需求著重提升能
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9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業務的重要性與x86芯片生產相當，為了推動IFS芯片代工業務的發展，Intel對該部分業務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關注的18A工藝是其重現輝煌的關鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒
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