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射頻識別(電子標(biāo)簽)技術(shù)正在成熟
- RFID正在成熟 崔澎 射頻識別（Radio Frequency Identification），俗稱電子標(biāo)簽。早在20世紀(jì)80年代，由于大規(guī)模集成電路技術(shù)的成熟，射頻識別系統(tǒng)的體積大大縮小，使得射頻識別技術(shù)進入實用化階段。但是，隨后RFID的發(fā)展印證了Geoffey Moore的技術(shù)生命周期理論（圖1）（注）， RFID在早期市場出現(xiàn)了斷層。RFID熱潮的再度興起時已經(jīng)進入21世界，隨著倉儲和物流行業(yè)的迅猛發(fā)展，RFID在產(chǎn)品供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)找到了用武之地。開放標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)和被認(rèn)可以
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臺積電75億建下一代晶圓廠產(chǎn)能每月超10萬
- 據(jù)臺北報紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺積電發(fā)言人提供的消息報道稱，中國臺灣領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠。 報道表示，根據(jù)設(shè)計，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數(shù)字是臺積電現(xiàn)有工廠的三倍。 報道引用臺灣中心高科技園區(qū)臨時辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準(zhǔn)這一建議”。報告
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TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動
- TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動 作為民族產(chǎn)業(yè)的TD-SCDMA一直是影響中國3G進程的重要因素。近年來，在政府的支持和產(chǎn)業(yè)界不懈的努力下，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都取得長足的發(fā)展。隨著3G排照發(fā)放日期的臨近，一直不是3G焦點的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動。作為終端產(chǎn)品核心的芯片部分，隨著ADI、凱明、展訊等芯片廠商陸續(xù)亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場的也開始喧鬧起來。 在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統(tǒng)廠商，展訊、T3
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芯片設(shè)計外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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SigmaTel公布2005年第二季度業(yè)績
- 較去年季度營運收入增加90% 領(lǐng)導(dǎo)全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（納斯達克代號：SGTL）今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業(yè)績。第二季度營運收入達$6,960萬美元，比2004年第二季度營運收入增加90%，比2005年第一季度營運收入的$9,930萬美元下調(diào)30%。2005年第二季度已調(diào)整之預(yù)估凈收入為$1,110萬美元，經(jīng)攤薄每股盈利為$0.30美元；而2004年第二季度已調(diào)整之預(yù)估凈收入為$920萬美元，經(jīng)攤薄每股
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SigmaTel收購Protocom 提升多媒體技術(shù)實力
- 影像解決方案供貨商Protocom將協(xié)助SigmaTel開拓多媒體市場 2005年7月29日香港訊－領(lǐng)導(dǎo)全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，該公司已簽訂一份有關(guān)收購Protocom公司的最后協(xié)議，被收購的Protocom是一家多功能影像半導(dǎo)體供貨商。是項金額涉及$4,700萬美元的收購行動不單有助SigmaTel的核心音效業(yè)務(wù)，也令SigmaTel擁有首個以影像功能為主的產(chǎn)品線，同時引進先進的技術(shù)有助拓展日趨
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我國前5大晶圓代工企業(yè)囊括國內(nèi)76%的市場
- 據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導(dǎo)體，2004年營收合計17.57億美元，占2004年國內(nèi)晶圓代工商場產(chǎn)值23.1億美元規(guī)模的76%。不過，與2004年全球晶圓代工市場產(chǎn)值169.5億美元相比，我國國內(nèi)總產(chǎn)值僅中全球市場比重的近14%。 就整體市場而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業(yè)，逐漸在世界舞臺上嶄露頭角，以國內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例，2002年營收僅5000萬美
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IR推出新型12V、100A有源ORing參考設(shè)計
- 有效減少50%的元件數(shù)量和電路尺寸 全球電源管理技術(shù)領(lǐng)袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款針對+12V、100A有源應(yīng)用的參考設(shè)計IRAC5001。長期以來，在12V大電流系統(tǒng)中，有源ORing以其更完善的系統(tǒng)效率和成本優(yōu)勢成功地取代了二極管ORing。與市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解決方案進一步將所需場效應(yīng)管的數(shù)量減少了50%。此外，憑借IR DirectFET封裝MOSFET優(yōu)異的雙面冷卻功能，整個解決方
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Aviza與瑟思將重點集中于ALD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案
- 2005年7月11日訊—經(jīng)過量產(chǎn)驗證的熱處理系統(tǒng)以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應(yīng)商Aviza Technology公司, 和半導(dǎo)體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術(shù)的市場領(lǐng)先者及首要的技術(shù)創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團于今日聯(lián)合宣布，將攜手應(yīng)對新一代IC制造過程中面臨的關(guān)于去除ALD膜層的一系列重要挑戰(zhàn)。協(xié)議約定，兩個公司將利用雙方的專家技術(shù)，共同開發(fā)應(yīng)用于ALD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點將是晶圓的背面和倒角。 SEZ全球新興技術(shù)部總監(jiān)Leo Archer 博士評論說：“隨著半導(dǎo)體器件的日益復(fù)
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使用光電耦合器時的部分設(shè)計考慮因素
- 設(shè)計牢靠的電子系統(tǒng)是一件極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。所挑釁的元器件必需滿足環(huán)境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過提供信號隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰(zhàn)。 傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場發(fā)展趨勢給設(shè)計人員帶來了新的挑戰(zhàn)。與印刷電路板布局、工作條件、專用參數(shù)和規(guī)范要求有關(guān)的其它因素也非常重要，在早期設(shè)計階段必須考慮這些因素。設(shè)計人員通?？梢赃x擇不同的解決方案和技術(shù)。本文將重點介紹與光電耦合器有關(guān)的部分設(shè)計考慮因素。
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泰科電子Raychem電路保護部網(wǎng)上研討會
- 【媒體邀請函】 主題： 泰科電子Raychem電路保護部的快速動作表面貼裝保險絲產(chǎn)品介紹研討會 隨著消費性及便攜式電子產(chǎn)品日新月異，企業(yè)致力于如何提供高效能的電源管理及電流保護系統(tǒng)，為業(yè)界研發(fā)提供更具可靠性及高性能的消費性電子產(chǎn)品。泰科電子Raycham電路保護部將于6月29日（星期三）舉辦網(wǎng)上研討會。Raychem電路保護部的專家將會介紹所推出的全新電子芯片保險絲系列，適用于筆記本、多媒體裝置、移動電話，以及其它便攜式電子設(shè)備。本系列快速動作表面貼裝保險絲能為使用最高63V的DC電源系統(tǒng)提
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