2．4 文章進(jìn)入2．4技術(shù)社區(qū)

蘋果發(fā)布iOS 18.2首個(gè)公測(cè)版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

11月7日消息，今天凌晨，蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個(gè)公測(cè)版，將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了，用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費(fèi)使用ChatGPT，Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識(shí)回答用戶問題，并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力，超越蘋果現(xiàn)有的寫作工具和文生圖Image Playground功能，Siri接入ChatGPT之后，它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示，蘋果在調(diào)用ChatGPT時(shí)非常注重保護(hù)用戶隱私，會(huì)隱
關(guān)鍵字：蘋果 iOS 18.2 公測(cè)版 Siri ChatGPT iPhone 16 拍照

貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對(duì)各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評(píng)估、定
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 Siemens LOGO! 8.4 邏輯模塊

手機(jī)性能升級(jí)，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵

智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運(yùn)行的大模型，人工智能圖像與視頻識(shí)別，讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個(gè)臺(tái)階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級(jí)勢(shì)在必行。更強(qiáng)的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來了更多可能，但也給存儲(chǔ)帶來全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運(yùn)用和讀取，在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不佳的前提下，存儲(chǔ)能否擔(dān)當(dāng)起及時(shí)的AI響應(yīng)，本地存儲(chǔ)空間是否足夠離線模型的存儲(chǔ)？這時(shí)候，UFS 4.0存儲(chǔ)方案自然而然擺上了臺(tái)面。UFS 4.0存儲(chǔ)其實(shí)早已在高性能手機(jī)中被廣泛使用，不像
關(guān)鍵字：手機(jī)性能 UFS 4.0 鎧俠

研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品，可通過高速、低延遲的互連實(shí)現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和加速，滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計(jì)算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上，引入了內(nèi)存共享和擴(kuò)展等高級(jí)功能，使異構(gòu)計(jì)算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當(dāng)今高性能計(jì)算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。通過E3.S 2T規(guī)格擴(kuò)展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中，固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率
關(guān)鍵字：研華 CXL 2.0 內(nèi)存模塊

OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

據(jù)The Verge報(bào)道，OpenAI計(jì)劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺(tái)上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競(jìng)爭(zhēng)的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對(duì)微軟Azure的付費(fèi)AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預(yù)計(jì)11月發(fā)布。此前
關(guān)鍵字： OpenAI AI模型 GPT-4

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長時(shí)間沒有推出PCIe 3.0 M.2
關(guān)鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD

Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta

三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫入速度高達(dá)1
關(guān)鍵字：三星電子 NAND PCIe 4.0 車載SSD

蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對(duì)此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術(shù)顧問表示，第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋果設(shè)備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認(rèn)后續(xù)騰訊是否還會(huì)繼續(xù)向蘋果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì)為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔(dān)心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
關(guān)鍵字：蘋果微信 iOS 18.2

消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號(hào)對(duì)應(yīng) NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺(tái)媒 Benchlife.Info 昨日?qǐng)?bào)道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺(tái)媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對(duì)應(yīng) GPU 芯片代號(hào) R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
關(guān)鍵字： AMD.GPU RDNA 4 架構(gòu)

馬斯克：大模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級(jí)版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達(dá)H100芯片進(jìn)行訓(xùn)練，預(yù)計(jì)將于年底發(fā)布。
關(guān)鍵字：馬斯克大模型 Grok 2 測(cè)試版人工智能 xAI

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商

●? ?超寬帶測(cè)試解決方案滿足物理層一致性測(cè)試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測(cè)試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的?FiRa
關(guān)鍵字：是德科技 FiRa 2.0

博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。博
關(guān)鍵字：博眾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.5D封裝 3D封裝

Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
關(guān)鍵字： Ceva 低功耗藍(lán)牙 802.15.4 Alif MCU