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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2.4

          跑分驚人,首款純中國芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布,價格多少?

          • 首款純中國芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了!深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤,具有512GB和1TB 兩個容量。有網(wǎng)友曾提出疑問,為什么是首款純中國芯?難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國芯嗎?為什么一定要強調(diào)是純中國芯呢?我們來看下這次產(chǎn)品的中國芯方案設(shè)計,主控:國產(chǎn)憶芯STAR1000P主控;閃存:國產(chǎn)長江存儲64層3D TLC NAND;緩存國產(chǎn):長鑫緩存。制造商,深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強調(diào)都是個“純”字,都是國產(chǎn)的。本來在全球
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          7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

          • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的,除了先進
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          PCIe 4.0沒用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持

          • AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”,雖然說的只是游戲領(lǐng)域,但大家都懂的……事實上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了,而在消費級領(lǐng)域,Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0,還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱,Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0,現(xiàn)在
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          如何簡化(4~20) mA接收器設(shè)計

          英特爾:Thunderbolt 4透過一條傳輸線連接無限可能

          •   的最新詳細信息,該解決方案提供了通用傳輸線解決方案,于計算機中提升了最低效能的需求,增加擴展功能并符合USB4規(guī)格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴充底座及2公尺長的通用傳輸線,擴充底座可支持最多四個的Thunderbolt連結(jié)埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動PC處理器。 英特爾同時宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其與已經(jīng)上市的數(shù)億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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          索尼PS工廠秘密武器:機器人30秒組裝一臺PS4

          • 日經(jīng)亞洲評論的最新報道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戲機的制造過程現(xiàn)在已經(jīng)基本實現(xiàn)了自動化。沒錯,機器人正在制造游戲機。圖源來自IT之家報道稱,這種先進的自動化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機。在這個過程中,人類以有限的身份參與其中:兩個人將裸露的主板放在流水線上,另外兩個人在制作完成后對最終的游戲機進行包裝。據(jù)悉,索尼使用三菱電機的機器人進行 PS4游
          • 關(guān)鍵字: 索尼  PlayStation 4,  

          研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620

          • 2020年6月初,嵌入式計算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊,基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計并支持寬溫環(huán)境,非常適合自動化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車級SoC和相關(guān)工業(yè)級部件,提供長壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù),ROM-5620提供長期的Linux BSP維護以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件,
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          研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

          • 今年3月下旬,嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持擴展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺兼容,x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計,憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢,并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
          • 關(guān)鍵字: 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

          Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號示波器產(chǎn)品系列

          Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測試開發(fā)淺析

          •   張桂玉,任希慶(安普德(天津)科技股份有限公司,天津?300384)  摘?要:本文測試的芯片是一款針對物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠等特點,可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實、無人機、運動相機、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺量產(chǎn)測試開
          • 關(guān)鍵字: 202006  2.4G/5G  雙頻Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量產(chǎn)測試  硬件和軟件  

          AMD A520入門級主板首次現(xiàn)身:PCIe 4.0依然可期

          • AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準備了一款更加入門級的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
          • 關(guān)鍵字: AMD主板  PCIe 4.0  芯片組  A520  

          以4G LTE啟程,開始您的5G之旅

          •   Ludger?Boegerging(u-blox?蜂窩通信產(chǎn)品中心?戰(zhàn)略(市場開發(fā))?高級專員)  摘?要:在5G 的大趨勢下,一個觀念正逐漸被人淡忘或忽視:就是在未來 10 年中,4G LTE 仍將是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最具競爭力的通信技術(shù)。本文將闡述其中的原因。此外,我們還將研究如何為全新 5G 時代做好準備,探討如何使用當今的 4G LTE 技術(shù),并持續(xù)發(fā)掘 5G 技術(shù)中所蘊藏的價值?! £P(guān)鍵詞:4G LTE;5G;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng);工業(yè) 4.0  盡管5G毋庸置疑將會為各行各業(yè)乃至我們的日常生活帶來
          • 關(guān)鍵字: 202005  4G LTE  5G  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  工業(yè) 4.0  

          最便宜7nm Zen2!AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100:首次多線程

          • AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級市場。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號,均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級緩存2MB,三級緩存16MB,熱設(shè)計功耗65W,自帶幽靈Stealth散熱器
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  銳龍Zen 2  

          最便宜7nm Zen2!AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100:首次多線程

          • 4月21日晚,AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級市場。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號,均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級緩存2MB,三級緩存18MB,熱設(shè)計功耗65W,自帶幽靈Ste
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  銳龍Zen 2  

          流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD:開發(fā)專屬5nm

          • 7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當然即便如此,臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱,臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計是特別
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  Zen 4  
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