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英特爾再次「偏執(zhí)」
- 4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結束，同時沒有宣布該系列的后續(xù)產品。對此英特爾回應，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時英特爾將繼續(xù)支持其 Blockscale 客戶。這一動作再次展現(xiàn)面對市場需求疲弱，身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開源節(jié)流，扭轉虧損的財務狀況。就在宣布結束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數據中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦，而出售服務器整機業(yè)務，英
- 關鍵字： 英特爾 IDM 2.0
中興通訊與聯(lián)創(chuàng)汽車電子達成合作，發(fā)布基于車規(guī)級 4G 模組打造的 T-BOX 產品方案
- IT之家 4 月 24 日消息，中興通訊官方微信公眾號近日更新文章，宣布與上汽集團、聯(lián)創(chuàng)汽車電子達成深化戰(zhàn)略合作。與此同時，中興通訊將和聯(lián)創(chuàng)汽車電子成立聯(lián)合創(chuàng)新中心，并聯(lián)合發(fā)布基于中興通訊車規(guī)級 4G 模組打造的 T-BOX 產品方案。IT之家查詢中興通訊官方微信公眾號得知，中興通訊與聯(lián)創(chuàng)汽車電子聯(lián)合發(fā)布的 T-BOX 產品方案，是基于中興通訊車規(guī)級 4G 模組進行的整機設計與研發(fā)。其支持 EAL4 增強級國密算法、網絡安全及獨立北斗定位，且主要芯片基本實現(xiàn) 100% 國產化。該 4G 模組內置
- 關鍵字： 中興 4G 汽車電子
藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻（LE Audio）解讀
- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯(lián)網時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
- 關鍵字： LE Audio 藍牙5.2
5G 3年等于4G 5年 第一波運營商已取得商業(yè)成功
- 2月28日消息，“5G商業(yè)成功”峰會在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年，第一波運營商已經取得了商業(yè)成功，并且產生“確定性效應”。彭松指出，5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當，而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運營商普遍取得了顯著的移動業(yè)務收入增長。同時，隨著終端、內容、體驗和商業(yè)模式等不斷豐富，吸引更多的運營商和伙伴加入繁榮5G的浪潮，說明市場正在由基于風險決策轉向基于收益決策，5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
- 關鍵字： 5G 4G 華為
思特威推出全新2.3MP車規(guī)級Sensor+ISP二合一全局快門圖像傳感器
- 思特威（上海）電子科技股份有限公司，重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的車規(guī)級圖像傳感器新品——SC233AT。該背照式全局快門圖像傳感器集高感度、高動態(tài)范圍和優(yōu)異的片上圖像處理能力于一體，可憑借出色的圖像品質賦能駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）等艙內成像應用。隨著汽車智能化加速，車載攝像頭開始廣泛運用于DMS/OMS等艙內部位，自動駕駛行業(yè)進入了高質量發(fā)展期，這也帶動了汽車CMOS圖像傳感器市場規(guī)模的大幅提升。據Yole預測，2027年全球車載CIS市場規(guī)模將達到32.44億
- 關鍵字： 思特威 2.3MP Sensor+ISP 全局快門圖像傳感器
逐點半導體攜手一加Ace 2智能手機成就王牌視覺性能
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2智能手機搭載了公司與一加聯(lián)合研發(fā)并調教的逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片， 該款芯片融合了逐點特有的低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、專業(yè)的色彩校準等關鍵技術，為用戶帶來旗艦級的游戲視覺體驗。全新的一加Ace 2手機致力于讓旗艦體驗全面普及，它搭載高通第一代驍龍?8+移動平臺，逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片，配備至高16+512GB超大內存組合，強大的核心性能保障了流暢的系統(tǒng)運行和高質量的視覺呈現(xiàn)。屏幕方面, 一加Ace 2采用
- 關鍵字： 逐點半導體 一加Ace 2
康寧最新產品Corning? Gorilla? Glass Victus? 2 將在三星電子下一代Galaxy旗艦智能手機設計中發(fā)揮關鍵作用
- 紐約州康寧 —— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）近日宣布三星電子有限公司將在其下一代Galaxy旗艦智能手機中使用Corning? Gorilla? Glass Victus?2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分，提升設備在應對諸如混凝土這類粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。 康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總經理 David Velasquez 先生表示：“如今，消費者都希望智能手機顯示
- 關鍵字： 康寧 Corning Gorilla Glass Victus 2 Galaxy旗艦智能手機
USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展
- 通用標準總線應用論壇（USB-IF）于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0，亦即下一代USB標準。在USB4發(fā)布三年后，這項新標準在業(yè)界掀起一股旋風，三大理由如下。一、歐盟宣布自2024年起，USB Type-C將成為智能型手機和其他行動裝置統(tǒng)一采用的「通用充電器」。屆時USB裝置市場即將出現(xiàn)驚人成長，因為過去不愿支持USB生態(tài)系統(tǒng)的科技公司，將轉而采用USB以符合法令規(guī)范。二、在高速數字通訊領域，持續(xù)更新標準已是大勢所趨，目標是將數據速率翻倍，以實現(xiàn)更快的數據傳輸。人工智能（AI）、
- 關鍵字： USB USB4 Version 2.0
拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會存在相當長時間
- 關于4G、5G以及6G的演進，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。他指出，4G向5G過渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門設備，這個速度會慢得多。當前的情況是，4G和5G設備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來數年聯(lián)發(fā)科會持續(xù)更新入門到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。
- 關鍵字： 4G 聯(lián)發(fā)科
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術的智
- 關鍵字： 高通，驍龍 8 Gen 2
重塑堅韌，康寧發(fā)布Corning? Gorilla? Glass Victus? 2
- 紐約州康寧 ——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）于近日宣布推出其在玻璃技術方面的最新產品——Corning? Gorilla? Glass Victus? 2。通過持續(xù)擴展康寧? 大猩猩? 玻璃的產品組合，康寧不斷突破玻璃技術的創(chuàng)新極限。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分，提升設備在應對諸如混凝土這類被廣泛運用的工程材料等更粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。?康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總
- 關鍵字： 康寧 Corning Gorilla Glass Victus 2 抗跌落
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
- 關鍵字： 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
科賦推出三款全新 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤
- 香港 - Media OutReach - 2022 年 11 月 23日 - 香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV），今日正式發(fā)表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態(tài)硬盤。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤陣容鎖定多樣化的消費者族群，以業(yè)界領先的儲存技術，能滿足從入門消費者至專業(yè)玩家的使用需求。 CRAS 930 和 C910兩款均隨附專屬鋁制散熱片，讓使用者自由根據個人組
- 關鍵字： 科賦 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤
是德科技推出 USB4 2.0 版解決方案，優(yōu)化設計性能、確保標準合規(guī)性
- 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解決方案。它將極大地提高 USB 的性能，確保符合 USB 應用廠商論壇（USB-IF）標準規(guī)范，從而助力打造具有高信號保真度的準確設計。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Keysight D9050USBC 發(fā)射機測試應用智能手機、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦和數碼相機等眾多產品都將采用這個下一代的高速數字標準。USB 80Gbps 是一種用于數字間通信的即插即用接口，在帶寬和數據傳輸
- 關鍵字： 是德 USB4 2.0
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