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          iPadOS 13.2 Beta 2 將部分用戶的iPad Pro變磚

          • 無(wú)論是微軟的Windows 10還是蘋(píng)果的macOS,最近的操作系統(tǒng)似乎總有一大堆令人哭笑不得的bug如影隨形,而現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也在iOS上出現(xiàn),繼正式版的iOS 13兩周內(nèi)更新三次之后,測(cè)試渠道的用戶也遇到了煩心事,iPadOS 13.2 beta 2發(fā)布之后,一些2018款iPad Pro所有者發(fā)現(xiàn)該更新未能正確安裝,最終使他們的平板電腦變磚并需要進(jìn)行DFU手動(dòng)恢復(fù)。
          • 關(guān)鍵字: iPadOS 13.2 Beta 2  iPad Pro  蘋(píng)果  

          2019年已是8K電視元年 為何HDMI 2.1接口難尋蹤跡?

          • 在2017年11月HDMI FORUM發(fā)布了HDMI 2.1標(biāo)準(zhǔn),至今近2年時(shí)間了,出乎人們意料的是為8K而生的HDMI 2.1接口沒(méi)有8K電視浪潮前普及起來(lái),反而難尋蹤跡,問(wèn)題出現(xiàn)在哪里?目前廣泛應(yīng)用的HDMI 2.0b是2016年3月制定的,傳輸速度與舊有的HDMI 2.0、HDMI 2.0a一樣,帶寬為18Gbps,受8b/10b編碼影響實(shí)際最大傳輸速率為14.4Gbps,可以滿足4K/60P 12bit 4:2:0編碼視頻,但無(wú)力傳輸8K視頻,帶寬要求最低的8K/24P 8bit 4:2:0也不行
          • 關(guān)鍵字: HDMI 2.0  

          瑞薩電子創(chuàng)新型汽車(chē)電子芯片 適用于搭載ProPILOT 2.0駕駛輔助系統(tǒng)的全新Nissan Skyline車(chē)型

          • 2019 年 8月 7日,日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布,日產(chǎn)汽車(chē)有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞薩創(chuàng)新型高性能汽車(chē)電子技術(shù)應(yīng)用于其ProPILOT 2.0智控領(lǐng)航系統(tǒng),搭載此系統(tǒng)的全新Nissan Skyline車(chē)型已于2019年7月16日亮相。該駕駛輔助系統(tǒng)結(jié)合了導(dǎo)航系統(tǒng)與高速公路單車(chē)道全自動(dòng)駕駛功能,采用瑞薩R-Car汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)及RH850汽車(chē)微控制器(MCU),在電子控制單元(ECU)中實(shí)現(xiàn)駕駛
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  汽車(chē)電子芯片  ProPILOT 2.0駕駛輔助系統(tǒng)  Nissan Skyline車(chē)型  

          傳三星Galaxy Watch Active 2將搭載可觸控表圈

          • 這段時(shí)間有爆料稱三星將會(huì)在8月7日的Galaxy新品發(fā)布會(huì)上同時(shí)推出新一代Galaxy Watch Active設(shè)備。近日,外媒最新消息顯示三星將會(huì)為Galaxy Watch Active 2代配備一個(gè)可觸控的表圈。三星 Galaxy Watch2產(chǎn)品綜述|圖片(1)|參數(shù)|報(bào)價(jià)|點(diǎn)評(píng)網(wǎng)曝三星Galaxy Watch?Active 2將支持表圈觸控?fù)?jù)外媒報(bào)道,用戶通過(guò)這種可觸控的表圈可以便捷的對(duì)設(shè)備的進(jìn)行放大、縮小,控制音量,上下瀏覽頁(yè)面以及點(diǎn)擊確認(rèn)等操作,可以補(bǔ)足一些因設(shè)備屏幕尺寸過(guò)小而造成的
          • 關(guān)鍵字: 三星  Galaxy Watch Active 2  

          華碩ROG Phone 2國(guó)外正式發(fā)布 頂級(jí)硬件配置

          • 華碩剛剛在海外正式發(fā)布了ROG Phone 2游戲手機(jī),并將于7月23日在北京正式發(fā)布國(guó)行版。現(xiàn)在,該機(jī)的第一手真機(jī)圖片已經(jīng)傳出,一起來(lái)看看吧。ROG 游戲手機(jī)2(全網(wǎng)通)產(chǎn)品綜述|圖片(11)|參數(shù)|報(bào)價(jià)|點(diǎn)評(píng)華碩ROG Phone 2代依然延續(xù)了前代的外觀設(shè)計(jì)從圖片來(lái)看,華碩ROG Phone 2代與前代的整體設(shè)計(jì)語(yǔ)言基本一致,正面依然采用一塊常規(guī)的無(wú)開(kāi)孔、無(wú)劉海顯示屏,并且屏幕的上下方配備了立體聲揚(yáng)聲器。背部整體布局依然與前代相同,但是取消了后置的指紋識(shí)別模組,并額外增加了一顆LED閃光燈。華碩RO
          • 關(guān)鍵字: 華碩ROG Phone 2  

          期待不?AMD Zen 5架構(gòu)上路:Zen 2首席大牛操刀

          • Zen架構(gòu),AMD不棄不離。雖然官方路線圖僅僅更新到Zen 4,但AMD CPU微架構(gòu)師、院士David Suggs的LinkedIn檔案顯示,他目前已被委任為Zen 5的首席架構(gòu)師。從代際推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工藝、Zen 4正在設(shè)計(jì),Zen 5的開(kāi)發(fā)階段可能更初步些。不過(guò),Zen 2架構(gòu)就是David作為首席操刀的,銳龍3000系列處理器的能效表現(xiàn)大伙兒也是有目共睹,如此一來(lái),Zen 5就很讓人期待了。另外,Zen 4預(yù)計(jì)是基于5n
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 2  

          采用HDMI 2.1規(guī)范的8K電視亮相2019國(guó)際顯示博覽會(huì)

          • 2019年7月10日,中國(guó)上海——HDMI? Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海參加2019國(guó)際顯示博覽會(huì),展出采用HDMI? 2.1技術(shù)的最新8K電視以及新一代游戲系統(tǒng)。同時(shí)還展出符合HDMI 2.1規(guī)范的全新超高速HDMI線纜原型,這是迄今發(fā)布的最先進(jìn)的HDMI線纜,也是唯一具備所有HDMI 2.1特性(包括無(wú)壓縮8K@ 60Hz視頻)的線纜。HDMI LA的展臺(tái)位于上海新國(guó)際博覽中心E4展廳G063號(hào)。HDMI LA展臺(tái)超高速HDMI線纜7月10日
          • 關(guān)鍵字: HDMI 2.1  8K電視  2019國(guó)際顯示博覽會(huì)  

          AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解:從優(yōu)秀到卓越

          • 不知不覺(jué)中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了,2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了,如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了,回頭再看的時(shí)候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開(kāi)始陸續(xù)下架了,正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著名的說(shuō)法——從優(yōu)秀到卓越,這句話用來(lái)形容現(xiàn)在的AMD再合適不過(guò)了。基于7nm工藝打造的第三代銳龍,相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后,是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整,今天就拿著AMD官方的PPT,給大家深入淺出地
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 2  intel  

          AMD銳龍5 3600單核成績(jī)曝光:居然比i9-9900KF還強(qiáng)

          • 按計(jì)劃,AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂?月7日正式上市,其中首發(fā)最入門(mén)的型號(hào)是Ryzen 5 3600,6核12線程,3.6/4.2GHz,定價(jià)1599元。
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 2  Core i9-9900K  銳龍5 3600  

          華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級(jí)供電:最大輸出14W

          • 華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡,基本規(guī)格不變,主要是強(qiáng)化了供電。
          • 關(guān)鍵字: 華碩  固態(tài)硬盤(pán)  M.2  

          全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相:搭載祥碩主控

          • 近日,在臺(tái)北電腦展上,祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并進(jìn)行了公開(kāi)演示。
          • 關(guān)鍵字: 微星  USB 3.2  祥碩  

          電動(dòng)自行車(chē)用鉛酸蓄電池SOC顯示電路設(shè)計(jì)

          •   肖青,周秀珍  (長(zhǎng)江工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院,湖北 武漢 430200)  摘要:鉛酸蓄電池作為目前電動(dòng)自行車(chē)動(dòng)力源,其充電過(guò)程中析氫現(xiàn)象是發(fā)生爆炸的原因之一。經(jīng)研究表明:鉛酸蓄電池充電過(guò)程中,其容量達(dá)到80%以上才發(fā)生析氫現(xiàn)象,可見(jiàn)監(jiān)控蓄電池容量是必要的。本文基于鉛酸蓄電池開(kāi)路電壓SOC估算法,以12V 2AH鉛酸蓄電池作為研究對(duì)象,設(shè)計(jì)電動(dòng)自行車(chē)用鉛酸蓄電池SOC顯示電路,最終驗(yàn)證了其可行性?! £P(guān)鍵詞:電動(dòng)自行車(chē);12 V 2 AH 鉛酸蓄電池,SOC顯示電路  基金項(xiàng)目:湖北省教育廳科研計(jì)劃一般項(xiàng)目
          • 關(guān)鍵字: 201906  電動(dòng)自行車(chē)  12 V 2 AH 鉛酸蓄電池  SOC顯示電路  

          新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

          • 中國(guó),北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2,設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電,和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比,其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2  Series 2 SoC  

          曙光SothisAI人工智能管理平臺(tái)V2.0重磅發(fā)布

          • 當(dāng)前,人工智能蓬勃發(fā)展,但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域,導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大,高技術(shù)門(mén)檻為行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商,近年來(lái)曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度,致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份,由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)SothisAI榮獲國(guó)際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會(huì)2018ECIAwards金獎(jiǎng)。       針對(duì)目前人工智能市場(chǎng)最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門(mén)檻
          • 關(guān)鍵字: SothisAI 2.0  曙光  

          2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

          •   根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%,2.5D/3DTSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中,消費(fèi)市場(chǎng)是最大的貢獻(xiàn)者,市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力,并且將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)到2023年,市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。    而消費(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
          • 關(guān)鍵字: 2.5D  3D封裝  
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