201501 文章 進入201501技術社區(qū)
網(wǎng)絡處理器芯片的國產(chǎn)化之路
- 網(wǎng)絡處理器芯片是構建網(wǎng)絡通信設備的核心器件，設計復雜，研發(fā)投入巨大，國產(chǎn)化難度較高。這里試圖在充分分析網(wǎng)絡處理器設計挑戰(zhàn)及技術發(fā)展趨勢的基礎上，提出一條切實可行的網(wǎng)絡處理器芯片國產(chǎn)化之路。
- 關鍵字： 網(wǎng)絡處理器 CPU 嵌入式 201501
基于Kinetis微控制器的三相電表設計
- 1 概述 目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構建。 飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
- 關鍵字： 飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
高交會上東芝引領閃存技術走向
- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。 東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發(fā)展趨勢。
- 關鍵字： 東芝 NAND 閃存 3D 201501
解決音頻傳輸速率和延遲問題，aptX技術來了
- 開發(fā)藍牙的初衷，是為傳輸數(shù)據(jù)提供低功耗、低帶寬解決方案。盡管在理論上藍牙傳輸速度可以達到 2178kbps，但在正常環(huán)境和現(xiàn)實條件下，數(shù)據(jù)大小始終限制在500kbps以下?，F(xiàn)在，CSR的aptX音頻編解碼技術在藍牙傳輸中開始普及。音樂愛好者們也能享受到只有aptX才能呈現(xiàn)的豐富聆聽體驗：無損音質的純正無線音效。 解決問題的原理 aptX采用了ADPCM(Adaptive Differential Pulse Code Modulation)原理，是一種針對16bit或者更高位數(shù)聲音波形數(shù)據(jù)
- 關鍵字： aptX 藍牙 音頻 201501
ADI：以產(chǎn)品與技術服務，助推CAEM應用
- 現(xiàn)今，隨著全球對于空氣、水質等的監(jiān)控需求的日益增加，CAEM(Chemical Analysis & Environmental Monitoring，化學分析與環(huán)境監(jiān)測，以下簡稱CAEM)應用得到了越來越多廠商的關注。現(xiàn)實情況是，工業(yè)、儀器儀表等領域對獲得實時且精確的分析結果提出了新的要求，這迫使電子元器件必須具備極高的綜合性能。因此，越來越多的半導體廠商開始致力于為CAEM應用領域提供更為先進、精密的產(chǎn)品和技術支持。 通常來說，CAEM設備所要測量的對象都是微量的，因此CAEM設備中
- 關鍵字： ADI CAEM ADC 201501
尼吉康：電容為根 能源為干 服務開枝散葉
- 無源器件一直以精工細作為競爭的核心，日本企業(yè)在這方面更是有明顯的優(yōu)勢，比如尼吉康這家公司就專精于電容器(特別是鋁電解電容、薄膜電容)的技術，并以此為根，逐漸衍生出服務于能源領域的各種服務。 尼吉康(香港)、電子貿(mào)易(深圳)董事副總經(jīng)理蔡章信介紹，尼吉康在傳統(tǒng)的電容器業(yè)務基礎上，近兩年成立了NECST(Nichicon Energy Control System Technology)事業(yè)部，主要目標瞄準新能源和節(jié)能控制應用，特別是針對于未來趨勢的探索與追尋。V2H系統(tǒng)，家用蓄電系統(tǒng)，EV用快速充
- 關鍵字： 尼吉康 電容器 V2H系統(tǒng) 201501
TDK高交會聚焦三大熱門應用
- 近日，在深圳高交會電子展上，TDK攜手旗下TDK-Lambda和愛普科斯(EPCOS)，以汽車電子、移動通信和工業(yè)與能源三大熱門應用為主題高調(diào)亮相。TDK以鐵氧體磁性材料起家，隨著對磁性材料不斷的研發(fā)，TDK不僅在傳統(tǒng)磁性技術應用領域繼續(xù)保持領先，并將其開拓到新的市場，比如這次高交會展出的用于風力和水利發(fā)電的磁性產(chǎn)品就是全新的節(jié)能環(huán)保應用。 汽車一直是TDK這兩年發(fā)展的重點，xEV用DC-DC轉換器(GEN5)通過低損耗鐵氧體材料、高散熱基板的發(fā)展實現(xiàn)小型化，其特點包括采用自主研發(fā)的低損耗鐵
- 關鍵字： TDK 傳感器 鐵氧體 201501
奧地利微電子推出光學傳感器，集成非接觸式手勢檢測及電子商務功能
- 奧地利微電子公司日前發(fā)布新的智能傳感器系列，集成包括手勢檢測和Mobeam條形碼仿真技術在內(nèi)的六大傳感器功能。TMG399x產(chǎn)品系列非常適用于智能手機、平板電腦以及當今市面上許多其他消費類電子產(chǎn)品的非接觸式手勢控制和顯示屏管理。 奧地利微電子開發(fā)的手勢檢測功能利用四個定向二極管來感知反射的紅外線能量，然后將該數(shù)據(jù)轉換為物理運動信息，包括速度、方向和距離。 TMG399x手勢識別軟件目前支持優(yōu)化的安卓驅動，同時提供可用于高通Snapdragon 6xx和8xx處理器系列上的ADSP的庫文
- 關鍵字： 奧地利微電子 傳感器 TMG399x LED 201501
針對“始終開啟”傳感器樞紐，NXP發(fā)布LPC54100雙核微控制器
- 恩智浦半導體(NXP)不久前推出LPC54100系列微控制器(MCU)，這是超低功耗“始終開啟”傳感器處理方面的重大突破。因為LPC54100系列僅需3μA的極小電流即可實現(xiàn)持續(xù)傳感器監(jiān)聽，這對始終開啟的應用至關重要。作為傳感器應用領域的首創(chuàng)功能，該系列產(chǎn)品的非對稱雙核架構實現(xiàn)了工作狀態(tài)下可裁減的功耗/性能，讓開發(fā)人員能夠使用Cortex-M0+內(nèi)核(55 μA/MHz的)來處理傳感器數(shù)據(jù)采集、整合和外部通信，從而優(yōu)化能效，或者使用Cortex-M4F內(nèi)核(1
- 關鍵字： 恩智浦 LPC54100 傳感器 201501
2014英特爾能源管理解決方案峰會在京舉行
- 2014年12月，以“智慧能源，綠色未來”為主題，首屆英特爾能源管理解決方案峰會在北京召開。會上獲悉，根據(jù)2014年中國智慧能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告，能源產(chǎn)業(yè)和包括物聯(lián)網(wǎng)、云計算在內(nèi)的信息技術的深度融合，正在催生智慧能源產(chǎn)業(yè)的成熟發(fā)展;就能源行業(yè)的IT投資規(guī)模分析來說，預計2015年將達到615億元，復合增長率為20%以上。 為了契合這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術融合趨勢，在本次峰會上，英特爾全面推出智慧能源戰(zhàn)略，即充分發(fā)揮從設備到數(shù)據(jù)中心的技術專長以及軟硬件整合能力，攜手合作伙伴不斷創(chuàng)
- 關鍵字： 英特爾 智慧能源 物聯(lián)網(wǎng) 201501
第七屆全國3D大賽暨3D大會 開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈盛宴
- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產(chǎn)業(yè)鏈盛宴?！ 〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創(chuàng)新
- 關鍵字： 3D 全產(chǎn)業(yè)鏈 201501
開啟萬物互聯(lián)時代，成就智能硬件春天
- 過去二十年，PC和手機極大地推動了互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展?，F(xiàn)在，當所有人都已聯(lián)網(wǎng)之后，人們開始思考另一個問題：如何讓世界上其它所有的東西也聯(lián)網(wǎng)。在高通公司高級產(chǎn)品市場經(jīng)理郭鵬眼里，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代將會是手機之外的新增長點。 毋庸置疑，物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件已經(jīng)成為不容忽視的熱點領域和未來重要的發(fā)展方向。在這一物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件的澎湃浪潮中，“物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件高峰論壇”應運而生。 “物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件高峰論壇”由電子產(chǎn)品世界雜志社主辦，于2014年12月12日
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 智能硬件 嵌入式 傳感器 201501
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