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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 201604

          一種大功率光伏模擬電源的設(shè)計(jì)

          • 摘要:本文提出了一種大功率光伏模擬電源的設(shè)計(jì)方法,可以為500kW及以下功率等級(jí)的光伏逆變器提供模擬光伏特性的直流電源。該電源由萬能斷路器、變壓器、整流電路、BUCK降壓電路組成。其中變壓器采用3繞組輸出且每個(gè)繞組的相序差15°,以減小注入電網(wǎng)的電流諧波。整流電路采用3組二極管全橋整流橋串聯(lián),輸出直流電壓可達(dá)1000 V以上。BUCK降壓電路采用3橋臂并聯(lián)結(jié)構(gòu),每相橋臂上管輪流導(dǎo)通,以減小直流輸出電壓紋波。采樣直流電壓和電流在FPGA中計(jì)算平均值,采用DSP作為主控制器,計(jì)算PV曲線并對(duì)直流電流做PI調(diào)節(jié)
          • 關(guān)鍵字: 大功率  光伏模擬電源  BUCK降壓電路  201604  

          基于STM32的Mifare IC卡讀寫卡器設(shè)計(jì)

          • 本文設(shè)計(jì)了一款符合14443A標(biāo)準(zhǔn)的Mifare IC卡讀寫器。系統(tǒng)以STM32F103C8T6為主控芯片,讀寫卡芯片采用MFRC522芯片(支持14443A協(xié)議,其頻率為13.56MHz),采用SPI通訊方式實(shí)現(xiàn)與Mifare IC卡的通訊;利用雙線并繞的方式設(shè)計(jì)PCB天線,大幅提高了讀寫卡器的天線信號(hào)強(qiáng)度和生產(chǎn)成品率。上位機(jī)軟件基于VC6.0底層代碼編寫,方便地實(shí)現(xiàn)了對(duì)Mifare IC卡的讀寫。
          • 關(guān)鍵字: 讀/寫卡器設(shè)計(jì)  Mifare IC卡  MFRC522  天線設(shè)計(jì)  201604  

          變頻產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的實(shí)踐與思考

          • 本文分析了深圳市變頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用現(xiàn)狀,并結(jié)合國(guó)內(nèi)外變頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用,重點(diǎn)介紹了深圳變頻產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化推廣應(yīng)用與成效,旨在探索將標(biāo)準(zhǔn)化管理納入變頻產(chǎn)業(yè)建設(shè)中,為深圳打造“深圳標(biāo)準(zhǔn)”,提升“深圳質(zhì)量”,鑄造“深圳品牌”,樹立“深圳信譽(yù)”提供有效的保障及技術(shù)支撐。充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在規(guī)范變頻器生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、促進(jìn)變頻產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的技術(shù)支撐作用,提高深圳的變頻器安全水平,從而實(shí)現(xiàn)變頻產(chǎn)業(yè)增效,企業(yè)增收,深圳經(jīng)濟(jì)騰飛的良性發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 變頻器  標(biāo)準(zhǔn)化推廣  探索  規(guī)范  良性發(fā)展  201604  

          對(duì)比工業(yè)成像中的CCD及CMOS技術(shù)

          • 在工業(yè)應(yīng)用的成像系統(tǒng)中,CCD是采用定制的半導(dǎo)體工藝生產(chǎn),高度優(yōu)化于成像應(yīng)用,并需要外部電路將模擬輸出電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)用于后續(xù)處理。具有高效的電子快門能力、寬動(dòng)態(tài)范圍和出色的圖像均勻性。而CMOS圖像傳感器不像CCD將電荷傳送到有限的輸出端,而是放置晶體管在每一像素內(nèi),來進(jìn)行電荷——電壓轉(zhuǎn)換。這令電壓在整個(gè)器件中傳輸,使更快和更靈活的圖像讀取成為可能。
          • 關(guān)鍵字: 成像系統(tǒng)  圖像傳感器  CCD  CMOS  201604  

          人工智能與語音識(shí)別技術(shù)

          • 隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在大規(guī)模語音識(shí)別任務(wù)上獲得顯著效果提升,大數(shù)據(jù)的不斷完善和漣漪效應(yīng)的提出,在近十年,中國(guó)的人工智能也得到了快速發(fā)展。作為國(guó)內(nèi)智能語音與人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的科大訊飛率先將遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用到真實(shí)在線系統(tǒng)中,并提出了全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)FSMN——訊飛構(gòu)型。
          • 關(guān)鍵字: 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  訊飛構(gòu)型  201604  

          集創(chuàng)北方:指紋是熱門,觸控更寬廣

          • 本文介紹了集創(chuàng)對(duì)指紋、觸控、顯示的技術(shù)市場(chǎng)觀察,包括通過整合產(chǎn)業(yè)鏈來降低成本,通過技術(shù)積累與國(guó)際先進(jìn)廠商合作以提高技術(shù)水平,在兼并潮中的應(yīng)對(duì)策略是強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)力等。
          • 關(guān)鍵字: 指紋  識(shí)別  觸控  顯示  201604  

          移動(dòng)支付:從手機(jī)到可穿戴的安全策略初探

          • 智能金融與智慧工業(yè)、智能建筑、智能家居等屬于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的熱門行業(yè)。隨著Apple Pay等各種手機(jī)Pay的出現(xiàn),以及可穿戴支付需求的初現(xiàn)端倪,安全、小型化、低功耗等無疑成為移動(dòng)支付的最大挑戰(zhàn)。本文探討了移動(dòng)支付的SE和HCE利弊,并重點(diǎn)介紹了可穿戴支付的特點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)支付  手機(jī)  手表  SE  HCE  201604  

          移動(dòng)支付的發(fā)展之路與未來

          • 本文就移動(dòng)支付的安全問題、最新動(dòng)態(tài)以及未來發(fā)展邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)精英進(jìn)行了深度探討。
          • 關(guān)鍵字: Apple Pay  NFC  eSE  安全  201604  

          2015-2016年中國(guó)功率器件市場(chǎng)回顧與展望

          • 2015年,中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模保持較快速度增長(zhǎng),國(guó)際并購(gòu)仍將持續(xù)進(jìn)行,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 功率器件  工業(yè)控制  國(guó)際并購(gòu)  201604  

          電源的六大酷領(lǐng)域及動(dòng)向

          • 節(jié)能環(huán)保離不開高能效、高密度的功率器件、模塊,以及各種高精度、低能耗的控制和模擬芯片等。在此,本文選取了六大熱門領(lǐng)域:電力電子器件、汽車電源、USB Type-C供受電、無線充電、能量收集、數(shù)據(jù)中心電源,邀請(qǐng)部分領(lǐng)軍企業(yè)介紹了技術(shù)市場(chǎng)動(dòng)向及新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: SiC  IGBT  汽車  電池  USB Type-C  無線充電  能量收集  數(shù)據(jù)中心  201604  

          FD-SOI與FinFET互補(bǔ),是中國(guó)芯片業(yè)彎道超車機(jī)會(huì)

          • 本文介紹了Soitec半導(dǎo)體公司的全耗盡絕緣硅(FD-SOI)的特點(diǎn)、最新進(jìn)展及其生態(tài)系統(tǒng),并將FD-SOI與FinFET作比較,分析了各自的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用前景。
          • 關(guān)鍵字: FD-SOI  FinFET  制造  201604  

          增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)的市場(chǎng)推廣

          • 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)對(duì)于大眾市場(chǎng)仍是新興事物。面對(duì)這一新興市場(chǎng),面向外部環(huán)境的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)解決方案應(yīng)以增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)所獨(dú)有的方式接觸客戶;面向企業(yè)內(nèi)部的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)解決方案則應(yīng)通過提高生產(chǎn)力、安全性與性能等形式增強(qiáng)員工工作職能。
          • 關(guān)鍵字: 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)  增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)  安全性  201604  

          ST:市場(chǎng)需求是MCU發(fā)展的源動(dòng)力

          • 近日, ST(意法半導(dǎo)體)宣布其基于Cortex-M0+核的超低功耗STM32L0微控制器(MCU)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目標(biāo)市場(chǎng)是現(xiàn)有8位和32位超低功耗MCU,價(jià)格29美分起,并面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與LoRa合作。作為ARM MCU的重要供應(yīng)商,ST的發(fā)展策略是什么?
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  STM32L0  MCU  201604  
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