2019集微半導(dǎo)體峰會(huì) 文章進(jìn)入2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)技術(shù)社區(qū)

IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)：探求中國(guó)芯突圍之道

中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦，本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì)，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng)，打造半導(dǎo)
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