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	2020 研華嵌入式 arm板卡
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          寶德：鯤鵬加持，乘風(fēng)而行勢(shì)不可擋
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 火如荼進(jìn)行，將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！钡诎藢弥袊?guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2020）已定于2020年8月在深圳會(huì)展中心舉辦，博覽會(huì)將抓住推進(jìn)制造業(yè)智能化升級(jí)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，推動(dòng)智能經(jīng)濟(jì)加速到來。寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司專注服務(wù)器20年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器廠商，已確認(rèn)將參加CITE 2020。深圳市寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司成立于2003年，以服務(wù)器和PC整機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和為客戶提供云計(jì)算綜合解決方案為主營(yíng)業(yè)務(wù)，致力于成為中國(guó)領(lǐng)先的IT產(chǎn)品和解決方案提供商，為政府、互聯(lián)網(wǎng)、教育、廣電、安全、金融、
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          • 關(guān)鍵字：
                        CITE 2020  服務(wù)器  PC  ARM                          
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          第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)重磅重啟，看點(diǎn)大揭秘（上）
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2020年8月14-16日,以“創(chuàng)新共享 開放合作”為主題的第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2020)即將在深圳會(huì)展中心重磅重啟。本屆展會(huì)設(shè)立5G和物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車、智能制造與機(jī)器人、信息安全、大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)、集成電路等8大主題展區(qū),10個(gè)展館,有多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1800加企業(yè)參展,涵蓋了電子信息產(chǎn)業(yè)上下游全產(chǎn)業(yè)鏈。作為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的窗口和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),CITE 2020將充分發(fā)揮國(guó)際一流展會(huì)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì),以專業(yè)化、新型化、高端化、國(guó)際化能力,為后疫情時(shí)代的電子信
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          • 關(guān)鍵字：
                        CITE 2020                          
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          SEMICON 2020順利開幕 上海市副市長(zhǎng)吳清到場(chǎng)祝賀
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作為SEMICON China半導(dǎo)體年度盛會(huì)中最不容錯(cuò)過的內(nèi)容，開幕主題演講（Grand Opening）于6月27日正式拉開帷幕。Grand Opening匯集了全球頂級(jí)行業(yè)領(lǐng)袖，分享全球業(yè)界領(lǐng)袖智慧和視野，是了解全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)的好機(jī)會(huì)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)谥罗o中表示，今年是特別的一年，他認(rèn)為今年有三個(gè)特色。其一是堅(jiān)持，曲曲折折，排除萬(wàn)難。從1月國(guó)內(nèi)、3月國(guó)外疫情爆發(fā)，國(guó)家實(shí)施簽證管制，直到5月8號(hào)中疾控中心及上海市政策放松，5月13日
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMICON 2020  半導(dǎo)體                          
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          Canalys：2020年全球PC出貨量將下降7％ 2022年恢復(fù)增長(zhǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 調(diào)研公司Canalys發(fā)布最新報(bào)告預(yù)測(cè)，由于疫情的影響，2020年全球PC（含平板電腦）出貨量將下降7%。Canalys還預(yù)計(jì)，全球個(gè)人電腦市場(chǎng)將在2021年保持平穩(wěn)，并在2022年恢復(fù)2%的增長(zhǎng)。從下圖中可以看到，今年第一季度期間PC出貨量下降了9%左右。Canalys預(yù)測(cè)，進(jìn)入第二和第三季度會(huì)有小幅提升，但預(yù)計(jì)出貨量仍將同比下降。至于原因，當(dāng)然是因?yàn)橐咔樵斐傻牟豢杀苊饨?jīng)濟(jì)衰退，這會(huì)讓消費(fèi)者或企業(yè)慎重考慮是否升級(jí)更換手中的產(chǎn)品。雖然目前疫情已經(jīng)得到了有效的緩解，但Canalys依然不看好2020年后三個(gè)
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          • 關(guān)鍵字：
                        2020  PC  出貨量                          
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          商用顯示的智慧核心，杰和科技3.5寸主板IBC-381
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 每年2月于德國(guó)紐倫堡舉辦的Embedded World世界嵌入式博覽會(huì)，是全球最大的嵌入式產(chǎn)品展會(huì)之一，與會(huì)的產(chǎn)品包涵全球嵌入式計(jì)算機(jī)最前沿的科技，及最具實(shí)用價(jià)值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日舉辦的Embedded World 2020展會(huì)上，一個(gè)熟悉的面孔再次吸引了眾多的關(guān)注，杰和科技攜新產(chǎn)品已連續(xù)多年出席世界嵌入式博覽會(huì)。杰和科技在2020年初發(fā)布的ARM架構(gòu)嵌入式商顯主板IBC-381，正是此次盛會(huì)的主角之一。IBC-381的商用潛力作為瑞芯微主打中高端市場(chǎng)的ARM架構(gòu)核心，RK3328
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          • 關(guān)鍵字：
                        Embedded World 2020  ARM                          
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          研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺(tái)兼容，x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì)，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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          • 關(guān)鍵字：
                        研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569                          
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          2020年研華RISC/ARM嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)在線論壇報(bào)名通道正式開啟！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2020年突如其來的疫情，為全球經(jīng)濟(jì)蒙上了一層陰霾。隨著國(guó)內(nèi)疫情的控制，逐步進(jìn)入疫情后時(shí)代。在疫情后時(shí)代，傳統(tǒng)企業(yè)如何智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)？如何尋找轉(zhuǎn)機(jī)和逆勢(shì)突圍？就此形式，2020年6月18日，研華將攜手合作伙伴ARM舉辦【2020年RISC/ARM嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)在線論壇】，與廣大伙伴共同探討疫情后時(shí)代下創(chuàng)新型ARM平臺(tái)與設(shè)計(jì)服務(wù)、一體化軟硬件技術(shù)支持、全面的客制化服務(wù)等，以創(chuàng)新型ARM平臺(tái)與設(shè)計(jì)服務(wù)，協(xié)助客戶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速落地，賦能傳統(tǒng)企業(yè)數(shù)字化升級(jí)。會(huì)議信息詳情及報(bào)名方式報(bào)名成功將于報(bào)名信息提交后7個(gè)工作
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          • 關(guān)鍵字：
                        2020 研華嵌入式 ARM板卡  ARM系統(tǒng)  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          微軟舉辦Build 2020：推出Azure超級(jí)計(jì)算機(jī)等系列新品
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          2020年“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)全面建成
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          微軟 Build 2020 大會(huì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)線上：完全純粹的開發(fā)者大會(huì)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •        這是微軟第一次完全線上舉辦的Build大會(huì)，也是第一次完全屬于開發(fā)者的大會(huì)。幾乎所有的新產(chǎn)品都是屬于開發(fā)者，開發(fā)者成為了唯一的主角?！　　伴_發(fā)者，開發(fā)者，開發(fā)者，開發(fā)者”，微軟前任CEO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)曾經(jīng)用這種略帶瘋狂、又唱又跳的方式表達(dá)他對(duì)開發(fā)者的熱愛。不夸張的說，相比二十年前那個(gè)如日中天的巨無霸微軟，現(xiàn)在的微軟比以往任何時(shí)候都貼近開發(fā)者，重視開發(fā)者的作用，為他們打造平臺(tái)和工具。因?yàn)闆]有開發(fā)者，就沒有微軟的生態(tài)平臺(tái)，也就
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          • 關(guān)鍵字：
                        微軟  Build 2020                          
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          IFA 2020確認(rèn)新舉辦計(jì)劃 每日參展人數(shù)不超過1000人
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 經(jīng)過一個(gè)月商討之后，IFA 2020（柏林消費(fèi)電子展）確認(rèn)了新的舉辦計(jì)劃。圖片來自IFA官方上月，IFA主辦方表示，今年的柏林消費(fèi)電子展將無法如常舉行，因?yàn)槭芤咔橛绊懀亓终?0月24日前禁止超過5000人的集會(huì)活動(dòng)。IFA主辦方表示，將通過一種創(chuàng)新的形式，來確保IFA能實(shí)現(xiàn)它的核心功能。日前，IFA主辦方表示，在得到柏林政府的許可后，確認(rèn)會(huì)于今年9月3日至5日間舉辦線下大會(huì)。不過，為了安全起見，屆時(shí)展會(huì)將以4場(chǎng)單獨(dú)邀請(qǐng)制活動(dòng)的形式舉行，每日的參展人數(shù)也被嚴(yán)格限定在1000人以內(nèi)。公開資料顯示，IF
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                        IFA  2020                          
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          研華推出基于NXP i.MX8 ARM核心模塊是多工業(yè)應(yīng)用的理想選擇
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8處理器，最大支持 6 個(gè) Cortex?-A 內(nèi)核和 2 個(gè) Cortex?-M4 內(nèi)核。新穎強(qiáng)悍的硬件設(shè)計(jì)，i.MX 8 系列產(chǎn)品能夠提供高性能的圖像處理能力和顯示性能，為此研華全新推出兩款產(chǎn)品，分別是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模塊和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qseven 模塊，為AI、機(jī)械視覺、醫(yī)療成像、圖像處理等工業(yè)應(yīng)用提供理想選擇。ROM-5720? 是一款搭載 NXP AR
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                        研華嵌入式  ARM核心模塊  ROM-5720  ROM-7720                          
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          研華SQRAM DDR4 3200/2933內(nèi)存解決方案 助力高性能計(jì)算應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近期，全球嵌入式計(jì)算領(lǐng)域供應(yīng)廠商研華科技宣布 SQRAM 產(chǎn)品線新增3200/2933 DDR4 內(nèi)存模塊。隨著 SQRAM 開始采用先進(jìn)?DRAM 技術(shù)，SQRAM DDR4 3200 系列也成為嵌入式市場(chǎng)研華首款在寬溫條件下提供 3200 MHz 出色性能的產(chǎn)品。SQRAM DDR4 3200 系列可在 AMD C3000 產(chǎn)品系列中實(shí)現(xiàn) 3200 MHz 的高性能，因而成為惡劣環(huán)境下物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。SQRAM DDR4 2933 系列功耗較低，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)2933MHz，
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                        研華嵌入式  工業(yè)  固態(tài)硬盤  工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)                          
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          意法半導(dǎo)體公布監(jiān)事會(huì)關(guān)于2020年度股東大會(huì)新日期的決定和股息分配修訂決議
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）公布了2020年度股東大會(huì)(“2020 AGM”)的最新消息。考慮到新冠病毒肺炎疫情爆發(fā)引起的全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)動(dòng)蕩加劇，意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)現(xiàn)提議將2019年股息從每股0.24美元減少至0.168美元，并獲準(zhǔn)在2020年9月考慮將股息提高到每股最高0.24美元。最新的股息分配決議將提交2020年股東大會(huì)審議批準(zhǔn)，2020年股東大會(huì)召開時(shí)間現(xiàn)已推遲至2020年6月17日。2020年股東大會(huì)待審議批準(zhǔn)的主要決議包括
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          • 關(guān)鍵字：
                        股東  2020 AGM                          
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          UltraSoC和Agile Analog攜手共同檢測(cè)物理性網(wǎng)絡(luò)攻擊
          
                                                            
            
                    	
          • UltraSoC?和Agile Analog日前宣布了一項(xiàng)合作，旨在通過將UltraSoC的嵌入式片上分析與Agile Analog的先進(jìn)片上模擬監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）相結(jié)合，提供業(yè)界最全面的、基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全基礎(chǔ)設(shè)施。這種結(jié)合將能夠檢測(cè)和預(yù)防“模擬干擾”網(wǎng)絡(luò)攻擊，這些攻擊可通過篡改電源或時(shí)鐘信號(hào)等底層系統(tǒng)，從而規(guī)避傳統(tǒng)的安全措施。UltraSoC最近推出的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品監(jiān)測(cè)數(shù)字電路的功能行為，為網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域增加了一層縱深防御，并以硬件速度檢測(cè)和緩解網(wǎng)絡(luò)威脅。Agile Analog在模擬領(lǐng)
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                        Embedded World 2020  榮獲                          
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          2020 研華嵌入式 arm板卡介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條2020 研華嵌入式 arm板卡!
           
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