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202009 文章進入202009技術社區(qū)

面向新基建的GaN技術

新基建涵蓋了廣泛的領域，并對半導體電源設計提出了各種挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)之一是要找到一種以更小尺寸和更低成本提供更多電力的方法。第二個挑戰(zhàn)是如何幫助設計師在這些競爭激烈的市場中脫穎而出。為應對這些挑戰(zhàn)，TI提供了多種解決方案。以下我將分享有關TI GaN解決方案的更多詳細信息。1 TI GaN概述：TI的集成GaN FET可用于工業(yè)和汽車市場的各類應用。TI GaN在一個封裝中集成高速柵極驅動器和保護功能，可提供優(yōu)異的開關速度和低損耗。如今，我們的GaN應用于交流/直流電源和電機驅動器、電網(wǎng)基礎設施和汽車
關鍵字： OBC GaN 202009

新基建所需的電力電源方案特點

我國正在大力興起新基建，帶來了5G、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、特高壓等對新一代電源產(chǎn)品的需求。為此，本刊邀請了部分業(yè)內領軍企業(yè)，介紹了相關的市場機會與技術趨勢。
關鍵字： PWM WBG CARG EV 202009

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202009介紹

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