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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當期待。在內外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機的iPhone 15 Pro渲染圖，新機更多細節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C身全
- 關鍵字： iPhone 15 Pro Type-C
外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據(jù)外媒報道，iPhone主要的OLED面板供應商三星，正在為蘋果未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計劃將這一屏幕技術用于蘋果的多條產品線。而從外媒的報道來看，除了為未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報道來看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產能有關。外
- 關鍵字： 三星 OLED 面板 iPad Pro
逐點半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點半導體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質提供了堅實的硬件基礎。采用逐點半導體視覺處理技術的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
- 關鍵字： 逐點半導體 榮耀Magic5 Pro 沉浸式視覺體驗
消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設置或使用”。這與過去的蘋果設備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設置。相反，Rea
- 關鍵字： 蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone
iPhone 15 Pro即將試產 外觀設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設計圖，并稱可能將在下月開始試產，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
- 關鍵字： iphone 15 Pro Apple
基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造，且內含5大零件，包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
- 關鍵字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強
- 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內存帶寬，以及高達96GB的統(tǒng)一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Pro
蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經開始量產，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
- 關鍵字： iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關鍵字： 蘋果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤
- 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內容消費的需求也變得更加多元。現(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
- 關鍵字： 超高清視頻剪輯 閃迪大師 PRO-G40 SSD 外置固態(tài)硬盤
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況
- 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分數(shù)據(jù)來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋果內部的芯片設計團隊出現(xiàn)狀況。報導指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
- 關鍵字： iPhone 14 Pro 芯片設計
泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導體測試的挑戰(zhàn)與良策
- 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺，促進整個產業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。 在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上，泰瑞達中國產品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
- 關鍵字： 泰瑞達 2022 ICCAD 半導體測試
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產化替代
- 12月26日，中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進IP、Chiplet產品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關注，這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領域，積極探索國產替代的結果。圖：ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產高速接口IP領域的先行者，自成立以來就專注于先進制程IP的研發(fā)?？究萍嫉腎P已經成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點得到驗證并實現(xiàn)量產，
- 關鍵字： 奎芯科技 ICCAD 2022
芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統(tǒng)的PCB設計工具僅支持人工設置規(guī)則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
- 關鍵字： 芯和半導體 ICCAD 2022 板級電子設計EDA平臺 Genesis
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