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          TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠

          • 臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會議 (IEDM) 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu),稱為納米片(Nanosheet)或全環(huán)繞柵極。三星有制造類似設(shè)備的工藝,英特爾和臺積電都預計在 2025 年生產(chǎn)它們。與臺積電目前最先進的工藝 N3(3 納米)相比,這項新技術(shù)可將能效提高 15% 或提高 30%,同時將密度提高 15%。N2是“四年多的勞動成果”,臺積電研發(fā)和先進技術(shù)副總裁Geoffrey Ye
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          臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準

          • 臺積電OIP(開放創(chuàng)新平臺)于美西當?shù)貢r間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計劃推出3Dblox新標準,進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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          2024年,TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲

          • 臺灣半導體制造公司(TSMC)是全球最大的半導體代工企業(yè),以其先進的制造技術(shù)而聞名。2024年,TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲,這主要得益于其在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展,對高端AI GPU的需求不斷增加,這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務(wù)市場的占有率超過50%,并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外,TSMC在2024年的收入預計將增長超過20%,這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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          羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

          • (2023年6月27日,中國上海)近日,全球領(lǐng)先的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布,詳細介紹了羅克韋爾自動化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果,以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作,為可持續(xù)領(lǐng)域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告?!绷_克韋爾自動化董事會主席兼首席執(zhí)行官 Blake Moret 說道,“報告反映出可持續(xù)發(fā)展日益提高的重要性??沙?/li>
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          Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

          • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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          晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”?

          • 近日,在韓國科學技術(shù)院(KAIST)的演講中,三星電子芯片業(yè)務(wù)負責人Kyung Kye-hyun表示,三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電,在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星,重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言,在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起,市場地貌又將如何重塑?01三星放言:5年內(nèi)超越臺積電Kyung Kye-hyun表示,當下臺積電在芯片制造方面遠遠領(lǐng)先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電,盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導體,這些技術(shù)的營銷名稱可能相似,但它們在
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          西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應商”稱號

          • 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮,西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù),斬獲“2022年度供應商”稱號。通用汽車的“年度供應商”獎項旨在表彰表現(xiàn)卓越以及能夠為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)及高品質(zhì)服務(wù)的全球供應商,評選標準涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務(wù)、客戶關(guān)懷、售后及物流等方面,最終由全球跨職能部門的團隊負責評選。此次也是西門子數(shù)字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Hemmelgarn 表示:“我們非常榮幸能夠
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          泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰(zhàn)與良策

          • 2022年12月28日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(簡稱ICCAD)。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一,旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺,促進整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進、共同發(fā)展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上,泰瑞達中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn),引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講,以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會嘉賓解讀當下半導體行
          • 關(guān)鍵字: 泰瑞達  2022 ICCAD  半導體測試  

          奎芯科技亮相ICCAD 2022,持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代

          • 12月26日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心拉開帷幕,奎芯科技攜先進IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注,這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領(lǐng)域,積極探索國產(chǎn)替代的結(jié)果。圖:ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者,自成立以來就專注于先進制程IP的研發(fā)。奎芯科技的IP已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn),
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          芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

          • 2022年12月27日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis,這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計密度和更高的設(shè)計功耗演進,采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計工具面臨諸多風險,并耗費大量的人力及財力:1. 傳統(tǒng)的PCB設(shè)計工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則,工程師需要耗費大量的精力探究芯
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          Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

          • 內(nèi)容提要:·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎;·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海,2022年12月14日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
          • 關(guān)鍵字: Cadence  2022 TSMC OIP  

          STEF 2022:索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑,看好OLED和Micro LED

          • 12月7日消息,索尼在STEF 2022技術(shù)交流會上,預測了AR/VR顯示方案的未來發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到,其認為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導方案,后期會使用Micro LED替代LCoS,接著還會采用曲面塑料材質(zhì)光波導,實現(xiàn)更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面,索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案,隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡(曲面),并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據(jù)青亭網(wǎng)了解,索尼PS VR2采用常規(guī)尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡,盡管由于分辨
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          展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

          • 2022年11月8日-10日,德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展(以下簡稱“SPS”)在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術(shù)三大生命線——數(shù)據(jù)、信號和電源的全球領(lǐng)先連接解決方案供應商,浩亭受邀參展,并與客戶和觀眾進行面對面溝通,加強彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮,浩亭今年的展會以“讓自動化成為現(xiàn)實”為主題,結(jié)合工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的主要挑戰(zhàn),推出“Connectivity+”解決方案。“Connectivity+”解決方案遠遠超出了電子元器件本身,而是聚焦于可持續(xù)性、(去)全球化和人口變化
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          Arm 技術(shù)正在定義計算的未來:2022 財年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

          • 根據(jù) Arm 2022 財年第二季度報告指出: ● 季度總營收達 6.56 億美元:授權(quán)許可營收達 1.93 億美元,權(quán)利金營收創(chuàng)新高,達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達 75 億顆,同比增長高達 9%o    來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元,調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細分市
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