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2023 ces
2023 ces 文章 進(jìn)入2023 ces技術(shù)社區(qū)
博世推出用于全身運(yùn)動(dòng)追蹤的尖端智能互聯(lián)傳感器平臺(tái)
- ?·? 通過硬件、軟件和即用型可穿戴參考設(shè)計(jì)，加快運(yùn)動(dòng)追蹤應(yīng)用的開發(fā)速度·? 包括多達(dá)八個(gè)無線連接式傳感器節(jié)點(diǎn)，為最終用戶的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行提供定性指導(dǎo)·? 在康復(fù)、運(yùn)動(dòng)/健身和游戲等各種使用場(chǎng)景中改善用戶體驗(yàn)·? 支持通過軟件工具輕松添加新手勢(shì)?美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯/德國(guó)羅伊特林根——時(shí)刻獲得個(gè)人反饋教練的指導(dǎo)？這是許多健身和游戲愛好者的夢(mèng)想。借助全新智能互聯(lián)傳感器平臺(tái)，Bosch Sensortec?不僅能確保對(duì)動(dòng)作和重復(fù)次數(shù)進(jìn)行測(cè)量，還
- 關(guān)鍵字： 博世 運(yùn)動(dòng)追蹤 智能互聯(lián)傳感器平臺(tái) CES
加速度的全新維度：博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴設(shè)備用MEMS加速計(jì)
- ·? 全球最小尺寸的?MEMS?加速計(jì)：1.2 x 0.8 x 0.55 mm3·? 語音活動(dòng)檢測(cè)功能可為耳穿戴設(shè)備節(jié)省電量，并延長(zhǎng)電池壽命·? 多種先進(jìn)功能使其易于集成至便攜式產(chǎn)品中??美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯/德國(guó)羅伊特林根——耳穿戴設(shè)備、智能腕表和其他便攜式消費(fèi)產(chǎn)品空間非常寶貴，所有組件的尺寸都必須盡可能小。與此同時(shí)，原始設(shè)備制造商要求即插即用步進(jìn)計(jì)數(shù)器和其他傳感器搭載內(nèi)置功能，無需繁瑣的應(yīng)用知識(shí)即可輕松集成。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Bo
- 關(guān)鍵字： 博世 耳穿戴設(shè)備 MEMS加速計(jì) CES
英偉達(dá)：與理想、長(zhǎng)城、極氪、小米達(dá)成車載自動(dòng)駕駛平臺(tái)合作
- 1月9日消息，在今日開幕的CES 2024展會(huì)上，英偉達(dá)宣布，理想汽車已選擇NVIDIA DRIVE Thor集中式車載計(jì)算平臺(tái)用于下一款車型。英偉達(dá)同時(shí)還稱，已與中國(guó)汽車制造商GWM（長(zhǎng)城汽車）、ZEEKR（極氪）和小米達(dá)成合作，這幾家廠商已采用NVIDIA DRIVE Orin平臺(tái)為其智能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供動(dòng)力。英偉達(dá)汽車事業(yè)部副總裁吳新宙（前小鵬汽車自動(dòng)駕駛負(fù)責(zé)人）表示：“交通運(yùn)輸行業(yè)正在將集中式計(jì)算應(yīng)用到高度自動(dòng)化駕駛和無人駕駛中，NVIDIA DRIVE Orin已成為當(dāng)今智能汽車的首選AI計(jì)算平
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CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代
- 備受矚目的2024年消費(fèi)電子展(CES)將于美國(guó)西部時(shí)間1月9日在拉斯維加斯開幕，即將登場(chǎng)的大量突破性技術(shù)進(jìn)步令人期待不已。尤其是在今年，AI人工智能當(dāng)仁不讓地成為焦點(diǎn)，由AI賦能的各類產(chǎn)品將覆蓋人們生活的方方面面。根據(jù)已有消息，包括華碩、戴爾、NVIDIA、三星、英特爾、AMD、海信、聯(lián)想等在內(nèi)的全球大廠齊聚一堂，展示他們的最新的技術(shù)和產(chǎn)品。今年CES的規(guī)模將達(dá)到疫情后的頂峰，預(yù)計(jì)會(huì)迎來超過130000名相關(guān)行業(yè)人員、1000家初創(chuàng)公司和3500家參展商。CES 2024有哪些值得我們關(guān)注的呢？一起來看
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景
- PC公司的氮化鎵專家將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
- 關(guān)鍵字： 宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
村田將參加CES 2024
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
- 關(guān)鍵字： 村田 CES 2024
Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)
- 中國(guó) 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車／電動(dòng)車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
- 關(guān)鍵字： RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車 通信框架 Connext Drive 3.0
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測(cè)試解決方案
- 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測(cè)試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級(jí)現(xiàn)有Sub-6GHz的測(cè)試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級(jí)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，生產(chǎn)和測(cè)試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測(cè)試過程的阻礙，
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瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”
- 日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái)，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中，Markus Mose
- 關(guān)鍵字： 瑞能 ISES CHINA 2023 碳化硅 新能源汽車
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
- 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司近日攜面向多個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（11B25展臺(tái)），致力于賦能制造、物流倉(cāng)儲(chǔ)及零售等關(guān)鍵行業(yè)的企業(yè)通過數(shù)字化升級(jí)實(shí)現(xiàn)更高的可視性、運(yùn)營(yíng)效率和生產(chǎn)力水平。斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)程寧表示：“萬物互聯(lián)時(shí)代，行業(yè)見證了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展以及各種相關(guān)應(yīng)用的廣泛落地，正因如此，由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)洞察正變得愈發(fā)重要。憑借在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域五十多年的積累與深耕，斑馬技術(shù)的RFID、機(jī)器視覺和移動(dòng)終端等產(chǎn)品及技術(shù)可助力各關(guān)鍵
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村田參展CEATEC 2023
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內(nèi)建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì)，需要解決廣泛的社會(huì)問題。尤其是在環(huán)保領(lǐng)域，出于對(duì)氣候變化和資源能源短缺等的危機(jī)感，清潔能源、可再生能源技術(shù)等環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域受到了重視。同樣，在健康領(lǐng)域，人們對(duì)健康生活方式的關(guān)心日益增強(qiáng)，對(duì)平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關(guān)注。村田制作所始終致力于通過解決社會(huì)問題來為人們的未來生活做出貢獻(xiàn)，在本次CEATEC村田展位上，將展示介紹村田制作所特有的新技術(shù)、解決方案和設(shè)備。名稱：CEATEC 2023
- 關(guān)鍵字： 村田 CEATEC 2023
村田中國(guó)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜高效供電
- 2023年9月13-14日，由云計(jì)算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導(dǎo)，開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)主辦的“2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)”在京隆重召開。本屆大會(huì)以“算力使能 開放無限”為主題，匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運(yùn)營(yíng)商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會(huì)的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，展示能夠滿足整機(jī)柜高效供電、節(jié)能運(yùn)行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。為了加快推動(dòng)算力建設(shè)，國(guó)家發(fā)布“東數(shù)西
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