2023世界半導(dǎo)體大會 文章 進入2023世界半導(dǎo)體大會技術(shù)社區(qū)

2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在首都召開

• 6月26日下午，2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在北京新世紀(jì)日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員周榮，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會，并介紹相關(guān)情況及回答問題。池宇指出近兩年全球半導(dǎo)體市場行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索
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