202311 文章 進入202311技術(shù)社區(qū)
不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能
- 現(xiàn)在碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的環(huán)保等ESG法規(guī)令很多企業(yè)感到了困擾；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進入綠色供應(yīng)鏈或獲得投資，良好的ESG表現(xiàn)勢在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自主持這方面的工作。那么，ESG的發(fā)展趨勢是什么？如何平衡經(jīng)濟增長和為可持續(xù)發(fā)展埋單的矛盾？如何打造負(fù)責(zé)任的產(chǎn)品？不久前，EEPW/電子產(chǎn)品世界在線訪問了意法半導(dǎo)體（ST）副總裁，可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 ESG 可持續(xù)發(fā)展 碳足跡 碳手印 生態(tài)設(shè)計 202311
瞬變對AI加速卡供電的影響
- 圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現(xiàn)高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。AI需要大量的算力，尤其是在學(xué)習(xí)和推理時。這種需求不斷地將供電網(wǎng)絡(luò)的邊界推向前所未有的新水平。這些高密度工作負(fù)載變得愈加復(fù)雜，更高的瞬態(tài)需求推動配電網(wǎng)絡(luò)的每個部分都必須高效運行。AI加速卡嚴(yán)格的功耗要求對系統(tǒng)性能也有影響。本文將討論AI加速卡的配電網(wǎng)絡(luò)要求，剖析瞬變的影響，并介紹ADI公司針對這些需求提出的多相供電解決方案。
- 關(guān)鍵字： 瞬變 AI加速卡供電 ADI 202311
藍(lán)牙誕生25年,為什么能成功?正在做什么?
- 1998年9月，由愛立信、IBM、英特爾等五家創(chuàng)始企業(yè)發(fā)起成立了非盈利會員組織——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）。經(jīng)過25年的發(fā)展，聯(lián)盟所推廣的藍(lán)牙協(xié)議在眾多無線短距離無線通信中脫穎而出，成為音頻、手機、平板電腦乃至物聯(lián)網(wǎng)連接的主要協(xié)議之一，預(yù)計2023年的出貨量將達(dá)50億個，并且增長勢頭仍然很好。藍(lán)牙成功的秘訣是什么？看好哪些潛在的應(yīng)用？正在發(fā)展什么新技術(shù)？ 近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟在上海國際消費電子技術(shù)展（Tech G）期間，與多家企業(yè)成員合作舉辦Auracast?體驗展，值此機會，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
- 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 Auracast 202311
SiC Traction模塊的可靠性基石AQG324
- 前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來，這次我們會從AQG324這個測試標(biāo)準(zhǔn)的角度來看芯片和封裝的開發(fā)與驗證。圖一是SSDC模塊的剖面示意圖，圖二是整個SSDC模塊的結(jié)構(gòu)圖，從圖一和圖二我們可以發(fā)現(xiàn)這個用在主驅(qū)的功率模塊還是比較復(fù)雜的，里面包含了許
- 關(guān)鍵字： SiC Traction模塊 安森美 202311
202311介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條202311!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對202311的理解，并與今后在此搜索202311的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對202311的理解，并與今后在此搜索202311的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473