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2024 世界人工智能大會(huì)
2024 世界人工智能大會(huì) 文章 進(jìn)入2024 世界人工智能大會(huì)技術(shù)社區(qū)
蘋果 WWDC 2024 開發(fā)者大會(huì)官宣:太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日舉行
- IT之家 3 月 27 日消息,蘋果公司今日宣布,WWDC 2024 開發(fā)者大會(huì)將于太平洋時(shí)間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋果公司表示:在線參加 Apple 每年規(guī)模最大的開發(fā)者盛會(huì)。親眼見(jiàn)證 Apple 最新平臺(tái)、技術(shù)和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng)建和改進(jìn)你的 App 和游戲。與 Apple 設(shè)計(jì)師和工程師互動(dòng)交流,與全球開發(fā)者社區(qū)建立聯(lián)系。以上活動(dòng)均免費(fèi)在線舉行。探索各種新的工具、框架和功能,助力你打造出理想的 App 和游戲。通過(guò)視頻講座學(xué)習(xí)新技能,與 Apple 專家進(jìn)
- 關(guān)鍵字: WWDC 2024 Apple
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接
- 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作,將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新無(wú)線電(NR)連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出,利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀(OBT)以及作為被測(cè)設(shè)備(DUT)的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段,智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接,模擬低地球軌
- 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨 聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò)連接
最新imc FAMOS 2024數(shù)據(jù)分析軟件–支持教育科研免費(fèi)訂閱、在線課堂
- Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement,發(fā)布了最新版imc FAMOS 2024數(shù)據(jù)分析軟件。imc FAMOS 2024為工程師、研究人員和技術(shù)人員提供了一款增強(qiáng)型的數(shù)據(jù)分析軟件,新版本進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn),新增“開始頁(yè)”和新功能,用戶可以在“開始頁(yè)”啟動(dòng)和自定義多種FAMOS向?qū)Ш凸ぞ?,直接在曲線窗口內(nèi)開啟新數(shù)據(jù)分析功能,可用于快速評(píng)估,同時(shí)處理大型數(shù)據(jù)集和極地圖的高級(jí)格式選項(xiàng)。通過(guò)這些新功能,無(wú)論是初次使用者,還是經(jīng)驗(yàn)豐富的用
- 關(guān)鍵字: imc FAMOS 2024 數(shù)據(jù)分析軟件
應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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智能、性能“雙”升級(jí): 美芝冰箱壓縮機(jī)、威靈洗衣機(jī)電機(jī)新品亮相AWE 2024
- 近日,全球家電及消費(fèi)電子行業(yè)的頂流科技盛會(huì)——2024年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE2024)在上海新國(guó)際博覽中心開幕,全面展示了家電及消費(fèi)電子行業(yè)的最新創(chuàng)新成果。作為消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商,GMCC美芝、Welling威靈在AWE2024重磅發(fā)布兩款新品:美芝超高能效變頻冰箱壓縮機(jī)、威靈小型智能化滾筒洗衣機(jī)變頻電機(jī),以更加智能、高效、綠色的核心零部件,助力中國(guó)家電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。GMCC美芝、Welling威靈重磅發(fā)布冰箱壓縮機(jī)與洗衣機(jī)電機(jī)新品能效領(lǐng)先!美芝超高能效變頻冰箱壓縮
- 關(guān)鍵字: 美芝 冰箱壓縮機(jī) 威靈 洗衣機(jī)電機(jī) AWE 2024
羅德與施瓦茨RedCap測(cè)試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎(jiǎng)
- 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)R&S CMX500 無(wú)線通信測(cè)試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認(rèn)證和一致性測(cè)試而榮獲GTI Awards 2024移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。GTI在世界移動(dòng)通信大會(huì)期間舉辦了頒獎(jiǎng)典禮,旨在表彰各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)在5G開發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎(jiǎng)由TD-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā),該組織由全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商組成,旨在成功推動(dòng) TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的商業(yè)化。移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)的頒發(fā)依據(jù)是這些技術(shù)如何滿足 GTI 運(yùn)營(yíng)商的需求,以及它們的創(chuàng)新
- 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨 RedCap GTI Awards 2024
村田中國(guó)將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)。村田將重點(diǎn)展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力,展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案,可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升,推動(dòng)傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級(jí)。同時(shí),從消費(fèi)端來(lái)看
- 關(guān)鍵字: 村田 AWE 2024 智能家電
Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
- 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口,每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
- 關(guān)鍵字: Nexperia APEC 2024 拓寬分立式FET MOSFET
美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間
- IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了該產(chǎn)品,并基于其 232 層
- 關(guān)鍵字: 美光 MWC 2024 存儲(chǔ) 手機(jī)
MWC 2024:英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在
- 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù),涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代,保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇,從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率,并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案
- 用展覽會(huì)(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會(huì)將于2024年2月25日至29日在美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘舉行,業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此,共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會(huì)上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號(hào)#1045的展臺(tái):●? ?安排會(huì)議:向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: EPC APEC 2024 電力電子解決方案
AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
- 對(duì)于通信服務(wù)提供商( CSP )而言,5G 無(wú)線接入網(wǎng)( RAN )領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò),從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此,包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái),將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì),展示包括“
- 關(guān)鍵字: AMD 電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
村田參展MWC 2024
- 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l 雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
- 關(guān)鍵字: 村田 MWC 2024
ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺(jué)效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步,包含:1.第二代超視覺(jué)運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎(jiǎng)
- 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎(jiǎng)(Pick Award)"。BLI 精選獎(jiǎng)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級(jí)功能,同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡(jiǎn)單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
- 關(guān)鍵字: Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
2024 世界人工智能大會(huì)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條2024 世界人工智能大會(huì)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)2024 世界人工智能大會(huì)的理解,并與今后在此搜索2024 世界人工智能大會(huì)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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