22納米 文章 進(jìn)入22納米技術(shù)社區(qū)
18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點(diǎn)，恐怕再往后延。 2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體巨頭達(dá)成共識，宣布將于2012年進(jìn)入18寸晶圓世代，進(jìn)行試產(chǎn)。至于2012年的時間點(diǎn)推算，主要由于半導(dǎo)體過去約以10年作為1個世代交替，199
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英特爾搶22奈米代工客戶
- 英特爾(Intel)宣布與臺積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業(yè)界解讀，英特爾看好FPGA市場，恐分食臺積電代工訂單，對此臺積電指出并不擔(dān)憂，并且持續(xù)投入先進(jìn)制程研發(fā)，維持技術(shù)領(lǐng)先。 Achronix是未上市的新創(chuàng)公司，主要產(chǎn)品為FPGA，競爭對手包括賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)兩大廠，合計(jì)市占率高達(dá)8成以上。此次Achronix取得英特爾奧援，直攻22奈米，業(yè)界認(rèn)為對FPGA雙雄宣示意味濃厚。
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英特爾推出全新高性能計(jì)算產(chǎn)品規(guī)劃
- 新聞焦點(diǎn) · 首款產(chǎn)品(研發(fā)代號：Knights Corner)將采用英特爾 22 納米制程工藝，并利用摩爾定律將集成度擴(kuò)展到50個英特爾內(nèi)核以上。 · 基于英特爾® 至強(qiáng)® 處理器和基于英特爾®集成眾核架構(gòu)的產(chǎn)品采用通用的開發(fā)工具、軟件算法和編程技術(shù)。 · 該產(chǎn)品的誕生依托于英特爾多年在眾核領(lǐng)域的相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)，其中包括英特爾的‘Larrabee’項(xiàng)目以及單芯片云計(jì)算機(jī)。 ·
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ARM確認(rèn)Cortex-A9繼任者：“Eagle”芯片
- ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架構(gòu)將被命名為“Eagle”，這是一個未經(jīng)宣布的全新設(shè)計(jì)，采用多核心和新一代圖形硬件結(jié)構(gòu)，并內(nèi)置安全方案。 這款芯片一開始將采用28納米工藝，并在GlobalFoundries的技術(shù)成熟后擴(kuò)展到22納米。 ARM通常不自己制造芯片，他們依賴于其它公司來設(shè)計(jì)制造，因此“Eagle”計(jì)劃將有可能得到老合作伙伴蘋果、NV和三星的支持，這些客戶都可以修改芯 片結(jié)構(gòu)，以迎合其需要。
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”
- ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié)，這一架構(gòu)的設(shè)計(jì)主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進(jìn)行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機(jī)和其它移動設(shè)備， 由于正在等待制程的改進(jìn)，“鷹”在2013年之前不會出現(xiàn)，并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺，可謂路漫漫。 ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器，而是為他人提供設(shè)
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創(chuàng)新光芒愈發(fā)璀璨，摩爾定律引領(lǐng)英特爾前行
- 英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22納米制程技術(shù)可工作芯片的硅晶圓。這個22納米測試電路包括SRAM存儲器和邏輯電路，將用于未來的英特爾處理器中。 歐德寧表示：“英特爾遵循摩爾定律，正繼續(xù)推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們已經(jīng)開始生產(chǎn)世界上第一款32納米微處理器，這也是第一款在CPU中整合圖形功能的高性能處理器。與此同時，22納米制造技術(shù)的開發(fā)已取得重大進(jìn)展，并研制出了可工作的芯片，為生產(chǎn)更強(qiáng)大、更智能的處理器鋪平了道路。&r
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Intel高級副總裁:Intel不懈努力尋求延續(xù)摩爾定律
- 2009秋季英特爾信息技術(shù)峰會于9月22日至24日在美國舊金山舉行。下面是Bob Baker第一天主題演講的主要內(nèi)容及新聞亮點(diǎn)。 Bob Baker：“引領(lǐng)硅技術(shù)創(chuàng)新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation) 英特爾高級副總裁兼技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理 Bob Baker今天發(fā)表主題演講介紹了英特爾通過新材料、硅技術(shù)與制造能力的研究與創(chuàng)新，將摩爾定律不斷推向前進(jìn)的不懈努力。 · 全球
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全球首個22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲單元研制成功
- 美國IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機(jī)構(gòu)共同宣布，世界上首個22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設(shè)備環(huán)境下，制造出有效存儲單元。 22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲單元SRAM芯片是更復(fù)雜的設(shè)備，比如微處理器的“先驅(qū)”。SRAM單元的尺寸更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。最新的SRAM單元利用傳統(tǒng)的六晶體管設(shè)計(jì)，僅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。 新的研究工作是在紐
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巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品
- 巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計(jì)劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。 聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是
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AMD紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，從AMD獨(dú)立出來的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。 雖然美國的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員，不過AMD及其競爭對手都在投資新建工廠。分析師認(rèn)為，科技公司的投資是為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，由于美國政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移，因此芯片行業(yè)看到了在美國建廠的重要性。 或許更重要的是，芯片公司想從美國政府那里獲得巨額獎勵。紐約州已經(jīng)表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠提供12億美元資金。In-S
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臺積電發(fā)布6月報(bào)告 營收環(huán)比增長5.3%
- 臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)10日公布2009年6月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺幣257億7800萬元，較2009年5月增加了5.3%，較去年同期減少了9.6%。累計(jì)2009年1至6月營收約為新臺幣1095億5600萬元，較去年同期減少了35.9%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2009年6月營收約為新臺幣265億1500萬元，較2009年5月增加了5.0%，較去年同期減少了10.0%;累計(jì)2009年1至6月營收約為新臺幣1137億1200萬元，較去年同期減少了35.3%。
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臺積電與CEA-Leti合作推動無光罩微影技術(shù)
- 為積極朝向22納米制程技術(shù)前進(jìn)，臺積電宣布與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計(jì)畫，就半導(dǎo)體制造中的無光罩微影技術(shù)進(jìn)行合作，這項(xiàng)計(jì)畫為期3年。日前曾傳出，由于經(jīng)濟(jì)前景不明，部分設(shè)備商延后22納米制程技術(shù)研發(fā)，臺積電此舉則希望更積極主動推動22納米無光罩微影技術(shù)。 這次臺積電參與的CEA-Leti IMAGINE研究計(jì)畫為期3年，所有參與這項(xiàng)計(jì)畫的公司都可取得無光罩微影架構(gòu)供IC制造使用，也可以藉由設(shè)備商Mapper所提供的技術(shù)提高
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大日本印刷與Molecular共同開發(fā)低成本納米壓印技術(shù)
- 大日本印刷與美國Molecular Imprints就在推進(jìn)22nm級以后納米壓印技術(shù)實(shí)用化進(jìn)程中建立戰(zhàn)略性合作關(guān)系達(dá)成了一致。 納米壓印技術(shù)與ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技術(shù)相比，可削減設(shè)備成本。但因其是用模板壓模后轉(zhuǎn)印電路圖形，所以量產(chǎn)時需要定期更換模板。因此，該公司希望成本能比模板進(jìn)一步降低。 為了解決該課題，此次的合作中兩公司將共同開發(fā)在硅晶圓上轉(zhuǎn)印圖形用納米壓印模板復(fù)制技術(shù)。兩公司稱，將應(yīng)用現(xiàn)有的光掩模制造技術(shù)，確立可高效復(fù)制及制造模板的技術(shù)。 此前，大日本印刷在納米壓
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22納米介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條22納米!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對22納米的理解，并與今后在此搜索22納米的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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