22nm 文章 進(jìn)入22nm技術(shù)社區(qū)
英特爾稱第二季度22nm將占總出貨量的25%
- 據(jù)英特爾的首席財政官 Stacy Smith 在一次新聞發(fā)布會上討論公司的第一季度財務(wù)情況時稱，英特爾的22nm制造工藝技術(shù)的FinFET晶體管將占英特爾半導(dǎo)體第二季度出貨量的25%。 自從英特爾研發(fā)了用于臺式機(jī)和筆記本的 Ivy Bridge 處理器，英特爾就顯現(xiàn)了沖擊大容量的勢頭，盡管英特爾還未正式推出Ivy Bridge 處理器。Ivy Bridge 處理器相比較之前的 Sandy Bridge 處理器，尺寸從32nm減小到22nm。 這也表明了英特爾的一貫做法----等到它的一線客
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Netronome成為英特爾第三家代工客戶
- 日前英特爾宣布Netronome為其第三家代工客戶，此前Achronix及Tabula先后宣布會采用Intel的22nmFINFET制程。 同以上兩家FPGA客戶不同，Netronome是一家網(wǎng)絡(luò)處理器公司，而且與Intel有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。2007年11月，Intel將IXP2800網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品線的開發(fā)授權(quán)給了Netronome，根據(jù)相關(guān)協(xié)議，由Netronome繼續(xù)開發(fā)基于IXP2800架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器NFP3200。 根據(jù)協(xié)議，Netronome也可以使用英特爾的EDA設(shè)計工具。
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英特爾宣布為Netronome代工22nm產(chǎn)品
- 日前英特爾宣布Netronome為其第三家代工客戶，此前Achronix及Tabula先后宣布會采用Intel的22nm FINFET制程。 同以上兩家FPGA客戶不同，Netronome是一家網(wǎng)絡(luò)處理器公司，而且與Intel有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。2007年11月，Intel將IXP2800網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品線的開發(fā)授權(quán)給了Netronome，根據(jù)相關(guān)協(xié)議，由Netronome繼續(xù)開發(fā)基于IXP2800架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器NFP3200。 根據(jù)協(xié)議，Netronome也可以使用英特爾的EDA設(shè)計工具
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臺積電計劃2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
- 據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。 會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進(jìn)計劃的細(xì)節(jié)，據(jù)他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品，基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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Globalfoundries與IMEC簽署亞22nm節(jié)點制程CMOS合作計劃
- 擁有阿拉伯財閥背景的Globalfoundries公司最近與歐洲半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，比利時的IMEC簽署了一項關(guān)于在亞22nm節(jié)點制程CMOS技術(shù)和 硅上氮化鎵（GaN-on-Si：可用于制造固態(tài)照明器件，功率器件和射頻電路器件等）技術(shù)結(jié)成長期戰(zhàn)略合作伙伴的合作協(xié)議。
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GlobalFoundries和imec共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項長期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術(shù)以及GaN-on-Si技術(shù)。
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Finfet+平面型架構(gòu)混合體：傳Intel近期將公布22nm節(jié)點制程工藝細(xì)節(jié)
- 據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu)，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復(fù)則是:"我們不會對流言或猜測進(jìn)行評論。" 盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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22nm節(jié)點制程帶來的思索
- 從某些方面上看，22nm節(jié)點制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破，相反，在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看，向22nm節(jié)點制 程轉(zhuǎn)換并不需要對制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革，而且實現(xiàn)這種制程技術(shù)的技術(shù)壁壘也不算很高(當(dāng)然工程師還是需要解決一些技術(shù)問題)，同時對 Intel，臺積電，三星等業(yè)界巨頭而言，也完全有資源有能力解決這些問題，但對其它實力稍差的競爭者而言，也會有自己的技術(shù)和市場措施來抵擋這些巨頭的 22nm制程攻勢。
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英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)
- 讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。 450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級別的，往往需要整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴(kuò)大也都需要長達(dá)11年左右的周期。
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英特爾開放22nm工藝意在提高產(chǎn)品銷量
- 英特爾做了一件前所未有的事——與Achronix半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議，將以22nm制造工藝為其代工FPGA(可編程門陣列)芯片。 說前所未有，并不是英特爾初次為他人代工，也不是因為代工對象是一家規(guī)模尚小的新公司。以往英特爾曾開放過部分產(chǎn)能，但一定會落后于自己當(dāng)時主流的制造工藝。而這一回，英特爾要拿出來的可是業(yè)界最先進(jìn)的制造工藝。 半導(dǎo)體行業(yè)分工明確：很多廠商專攻芯片設(shè)計，之后把制造委托給規(guī)模效應(yīng)顯著的代工大廠(如臺積電)，只有英特爾等少數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)實行自行設(shè)計和制造的
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Sokudo早餐會上論光刻技術(shù)趨勢
- 在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對于實現(xiàn)22nm的各類光刻技術(shù)的進(jìn)展、挑戰(zhàn)與未來市場前景進(jìn)行了熱烈的討論。 作為193nm光刻技術(shù)的接替者，ASML仍是全球EUV(遠(yuǎn)紫外光光刻機(jī)) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的首臺NXE3100機(jī)器將如期發(fā)貨，目前正在作最后的組裝及測試。盡管如此，由于EUV技術(shù)中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此類技術(shù)的主要挑戰(zhàn)。另外，為了達(dá)到工業(yè)使用指標(biāo)急需投入大筆資金。 Nikon指出它仍繼續(xù)采用兩次圖形曝光方法來延伸193nm高NA(數(shù)值孔徑)
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Gloabl Foundries 30億美元的賭局
- Gloabl Foundries(GF)聲稱將投資30億美元用來擴(kuò)充德國與美國的產(chǎn)能，以回應(yīng)全球代工近期呈現(xiàn)的產(chǎn)能饑餓癥。 歐洲：在Dresden新建Fab 12，目標(biāo)是45nm、28nm及22nm，月產(chǎn)能8萬片，潔凈廠房面積11萬平方英尺。項目已經(jīng)國家與歐盟批準(zhǔn)，并于2011年開始量產(chǎn)。 GF發(fā)言人稱Dresden投資在14-15億美元。 美國：GF正在紐約的Luther Forecast興建Fab 8，目標(biāo)為28nm及22nm，總建筑面積為30萬平方英尺，其中潔凈廠房為9萬平方英
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