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全球3D NAND大軍技術(shù)對決 下半年產(chǎn)出可望大增
- 2017年將是3DNANDFlash應(yīng)用市場快速崛起的關(guān)鍵年,包括三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)等陸續(xù)推出具競爭力的64層3DNANDFlash加入競局,SK海力士(SKHynix)更一舉跳到72層3DNANDFlash技術(shù)以求突圍,由于新舊技術(shù)轉(zhuǎn)換,良率仍不穩(wěn)定,加上固態(tài)硬碟(SSD)需求起飛,造成NANDFlash市場大缺貨,業(yè)者預(yù)期2017年下半產(chǎn)出可望大增,全面開啟3DNANDFlash時代。三星在2016年底宣布量產(chǎn)64層3DN
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