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德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
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一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計方法
- 摘 要：針對片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn)，設(shè)計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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模擬器件整合潮流正在到來？
- 大多數(shù)電子工程師在提到IC時，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時，大部分的案例都將重點(diǎn)放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數(shù)字芯片上，而不會對于模擬IC投入太大精力。 現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高，SoC的設(shè)計理念大行其道，毫無疑問，在這場數(shù)字時代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。 但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，
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實(shí)踐9號B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲 實(shí)現(xiàn)全套大腦功能
- 10月14日發(fā)射的實(shí)踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機(jī)及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機(jī)設(shè)備變成了設(shè)備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的。 “這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
- 關(guān)鍵字： 芯片 SoC
解析基于SoC的系統(tǒng)設(shè)計與調(diào)試
- 調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來就不是一項(xiàng)簡單的工作，但至少是可以實(shí)現(xiàn)的，您要找到問題的所在。采用您最相信的“示波器”，通過模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換，您可以追溯到問題的源頭。然后，編寫測試小程序，檢查驅(qū)動和
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