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          應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)

          •   應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備,該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開(kāi)發(fā),具有超凡的控制能力,可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化,降低可變性,提高良率,是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。   VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度,并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性,從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性,優(yōu)化器件性
          • 關(guān)鍵字: VIISta  900 3D  2x納米  FinFET  
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          2x納米介紹

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