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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個工廠進入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
- 亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎(chǔ)模型（FM），以及客戶快速構(gòu)建和部署生成式AI應(yīng)用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹立了新的行業(yè)標準。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù)，新模型在專業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點Intel 4相比，Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認證
- 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結(jié)果績效且經(jīng)過驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績效并確保運營與業(yè)務(wù)目標保持一致。此次評審以風河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ)，重點關(guān)注其軟件開發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結(jié)果表明，風河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法，推動了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
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英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
- 近日，英特爾針對微軟的多個Phi-3家族的開放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調(diào)以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構(gòu)建在本地運行的應(yīng)用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的英特爾?至強?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強大的AI解決方案，這些解決方案
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
- 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個8B模型和一個70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當出色，在實用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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分析師：特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無期
- 4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計劃，我們需要投入更多的精力去仔細揣摩，尤其是在聆聽埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來愿景時，我們更應(yīng)保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機器人汽車的未來以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過去一周，特斯拉的季度利潤暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過20億美元的現(xiàn)金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計劃仍然充滿了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過錘煉，最終被制造成深受車迷喜愛的汽車。投資者對馬斯克是否還保持
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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強處理器可
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域。●? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設(shè)計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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