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靜態(tài)電流8mA!小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小,尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯(如礦井監(jiān)控系統(tǒng)),同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力,提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,靜態(tài)電流低至8mA,滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工,大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
- 關(guān)鍵字: TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品,在惡劣環(huán)境中依然可實(shí)現(xiàn)高速、 高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的配套差分放大器,以滿足應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設(shè)計(jì),其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且采樣速率達(dá)每秒100萬次(Msps)的16位SAR,可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口,
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用
- 根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范,原來的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名,所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2,當(dāng)然考慮到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。 對(duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳,讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢? USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露,將會(huì)于2019年晚
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E拆解:小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設(shè)計(jì)的倒退?
- 18年發(fā)布的新設(shè)備都在為全面屏而努力,很多設(shè)計(jì)廠商選擇了將前置攝像隱藏起來,變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭(zhēng)議,孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看。 配置一覽 拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎(chǔ)配置,整機(jī)的配置也是很優(yōu)秀,在當(dāng)下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機(jī)配置一定撩動(dòng)不少消費(fèi)者。 SoC: 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝 屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存儲(chǔ):
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析
- 1引言 A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能。 2 A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析 A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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利用3.3V供電RS485接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)通信
- 一、前言在工業(yè)控制、電力通訊、智能儀表等領(lǐng)域中,通常使用串行通訊方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。最初的RS232接口,由于外界應(yīng)用環(huán)境等因素,經(jīng)常因電氣干擾而導(dǎo)
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D/A轉(zhuǎn)換器的原理與構(gòu)成
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換器,又稱D/A轉(zhuǎn)換器,簡(jiǎn)稱DAC,它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成,即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器,模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,簡(jiǎn)稱ADC,它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件?! /A轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換原理 數(shù)字量是用代碼按數(shù)位組合起來表示的,對(duì)于有權(quán)碼,每位代碼都有一定的位權(quán)。為了將數(shù)字量轉(zhuǎn)換成模擬量,必須將每1位的代碼按其位權(quán)的大小轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的模擬量,然后將這些模擬量相加,即可得到與數(shù)字量成正比的總模擬
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采用ARM的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源結(jié)構(gòu)及電路
- 隨著現(xiàn)如今電源設(shè)計(jì)的多樣化,壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源開始占據(jù)市場(chǎng)的一席之地,其在一些特殊場(chǎng)合有著傳統(tǒng)電源無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。在本文中,小編將為大家介紹一
- 關(guān)鍵字: ARM 驅(qū)動(dòng)電源 壓電陶瓷 D/A轉(zhuǎn)換 線性放大
法國5G路線圖公布 有望后年實(shí)現(xiàn)全面商用
- 據(jù)外媒報(bào)道,法國電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)Arcep近日發(fā)布了一份文件,作為與政府達(dá)成一致的路線圖的一部分,這份文件強(qiáng)調(diào)了該國為推出5G服務(wù)進(jìn)行準(zhǔn)備的優(yōu)先事項(xiàng)。在法國5G路線圖的主要目標(biāo)中,法國將分配新的5G頻譜,并確保到2020年至少在一個(gè)主要城市推出商用服務(wù),而主要的交通路線將在2025年實(shí)現(xiàn)覆蓋?! ≌哪繕?biāo)是鼓勵(lì)行業(yè)參與者在2017年啟動(dòng)的咨詢反饋的指導(dǎo)下,開發(fā)新的服務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施,確保透明度和公開對(duì)話。法國政府正在成立工作組,以便在監(jiān)管機(jī)構(gòu)和企業(yè)總局(DGE)的指導(dǎo)下,執(zhí)行路線圖中確定的行動(dòng)要點(diǎn)?! r
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LPDDR5、UFS 3.0存儲(chǔ)介紹:我們何時(shí)能用上?
- 相較于處理器芯片,存儲(chǔ)性能這些年在智能手機(jī)上的重要性也開始逐漸凸顯。據(jù)Android Authority總結(jié),LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存儲(chǔ)卡將會(huì)成為新一輪旗艦智能機(jī)將要占領(lǐng)的技術(shù)之制高點(diǎn)?! 【唧w來說,LPDDR5的速度將達(dá)到6400Mbps,比LPDDR4翻番,比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC廠商Synopsys透露的,LPDDR5將引入WCK差分時(shí)鐘,類似于GDDR5,從而在不增加引腳的情況下提升頻率?! 〈送?,LPDDR5還將引入
- 關(guān)鍵字: LPDDR5 UFS 3.0
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