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PCIe 3.0 M.2 SSD逐渐开始停产？
- 据ServeTheHome报道，已经从许多合作的厂商处听到，开始停产PCIe 3.0 M.2 SSD，不再运送给客户和合作伙伴，逐渐转向更快的SSD产品，这点对消费端的影响尤为明显。厂商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD产品外，还将更多的资源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的开发和生产上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，见证了M.2 SSD从AHCI到NVMe协议的过渡，距今已经有十多年了。其实大部分厂商已经很长时间没有推出PCIe 3.0 M.2
- 关键字： PCIe 3.0M.2 SSD
意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统
- 意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能，满足重要信息系统的安全和监管要求，目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备，以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推
- 关键字： 意法半导体 FIPS 140-3 TPM 加密模块
稜研科技发布XRifle Dynamic RIS主动式毫米波可重构智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆盖效率
- 图说 稜研科技于欧洲微波週 (EuMW) 发表XRifle 主动式毫米波可重构智能表面 (RIS)，在与 Anritsu 安立知的联合展示中推动智慧场域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）专注于毫米波解决方案，推出最新技术 — XRifle Dynamic RIS 主动式可重构智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具备动态调整信号接收与反射角度的能力，有效解决信号死角问题并提升覆盖率，已在国内外引发热烈反响，此技术亦
- 关键字： 稜研 主动式毫米波 可重构智能超表面 5G FR1/FR2
Arm计算平台加持，全新Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展
- 新闻重点：● 在Arm CPU上运行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到边缘侧的性能均得到显著提升，这为未来AI工作负载提供了强大支持● Meta与Arm的合作加快了用例的创新速度，例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等● Arm十年来始终积极投资AI领域，并广泛开展开源合作，为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行人
- 关键字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
英特尔AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了适用于 AI 工作负载的 Gaudi 3 加速器。新处理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特尔将其 Gaudi 3 的成功押注在其较低的价格和较低的总拥有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 处理器使用两个小芯片，其中包含 64 个张量处理器内核（TPC、256x256 MAC 结构，带 FP32 累加器）、八个矩阵乘法引擎（MME，256 位宽矢量处理器）和 96MB 片上 SRAM 缓存，带宽
- 关键字： 英特尔 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
- Nordic Semiconductor设计合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块，可使智能烟雾和一氧化碳(CO)探测器在紧急情况下触发声音警报，并向 Matter 生态系统内的联网设备发送近乎实时的通知。“HooRii 烟雾和一氧化碳报警”模块专为物联网设备 OEM 设计，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。该多协议 SoC 适用于开发 Matter 互联家居产品，并通过 Thread 连接进行传输，
- 关键字： Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能烟雾 一氧化碳 探测器模块
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
- Nexperia近日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路
- 关键字： Nexperia DFN2020D-3 功率BJT
3.5g介绍
在国外，很多国家和地区已经上了3G网络，有的也上了3.5G网络，中国移动已经开通了TD-SCDMA 3G网络，中国联通已经开通了WCDMA 3G网络，中国电信已经开通了CDMA 1X 3G网络。，很多人认为中国的3.5G网络其实就是简单的在3G上升一下级。其实3.5G网络在带宽和传输等很多具体情况都有很大区别，具体可以从以下几方面对3.5G网络进行初步认识。
3.5G网络的容量
在我国3.5G [ 查看详细 ]
3.5g电路
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