3.5g 文章 進入3.5g技術(shù)社區(qū)
5G Advanced，邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路
- 作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；耐苿恿α浚谄渥钚峦瞥龅膬纱旪?G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
- 關(guān)鍵字： 5G Advanced 驍龍
稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動式毫米波可重構(gòu)智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率
- 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構(gòu)智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動態(tài)調(diào)整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內(nèi)外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
- 關(guān)鍵字： 稜研 主動式毫米波 可重構(gòu)智能超表面 5G FR1/FR2
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
- 關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
MVG將安立無線通信測試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中，以增強5G SAR測量能力
- 作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現(xiàn)了對支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現(xiàn)在可以根據(jù)測試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動執(zhí)行5G FR1獨立組網(wǎng)
- 關(guān)鍵字： MVG 安立 無線通信測試儀 MT8000A ComoSAR 5G SAR
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
- 關(guān)鍵字： Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧 一氧化碳 探測器模塊
5G的炒作與現(xiàn)實：優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察
- 5G的推出未能完全兌現(xiàn)其承諾，6G是否會重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預(yù)期般順利推出5G何時才能兌現(xiàn)其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術(shù)如今已相對成熟，但在其最初的推廣階段，業(yè)界預(yù)期過高，導(dǎo)致實際應(yīng)用并未如預(yù)期那樣快速實現(xiàn)。多年來，我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認為現(xiàn)在是對5G的表現(xiàn)進行冷靜評估的最佳時機。作為一個行業(yè)分析師，早在2015年初，5G的討論開始
- 關(guān)鍵字： 5G 6G
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
- 關(guān)鍵字： Nexperia DFN2020D-3 功率BJT
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
- 關(guān)鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 7s Gen 3
高通方案更出色 業(yè)內(nèi)人士：蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題
- 8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示，蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設(shè)備。Mark Gurman表示，在蘋果設(shè)備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果
- 關(guān)鍵字： 高通 蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器 iPhone 信號問題
是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證
- ●? ?FR1頻段1024-QAM測試用例驗證支持增強移動寬帶服務(wù)所需的吞吐量性能增強●? ?驗證3GPP Release 16解調(diào)性能增強測試用例●? ?在一致性協(xié)議組第?79?次會議上確認驗證是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于?3GPP TS 38.521-4?測試規(guī)范的?5G N
- 關(guān)鍵字： 是德科技 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個顯卡故障可能導(dǎo)致整個訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
- 關(guān)鍵字： Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU
百花齊放 各盡其責(zé)——無線技術(shù)走進細分時代
- 提及無線通信，很多人都曾經(jīng)認為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個節(jié)點被大一統(tǒng)，這種技術(shù)將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久，似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領(lǐng)域里越活越滋潤。 因此，我們似乎已經(jīng)可以斷言，隨著不同無線技術(shù)在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術(shù)將會百花齊放、各盡其責(zé)，共同維系這個以信息交互支撐起的數(shù)字時代。 當然，目前的無線技術(shù)應(yīng)用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網(wǎng)絡(luò)。當前5G已經(jīng)進入
- 關(guān)鍵字： 無線技術(shù) 藍牙 UWB 5G Wi-Fi
3.5g介紹
在國外，很多國家和地區(qū)已經(jīng)上了3G網(wǎng)絡(luò)，有的也上了3.5G網(wǎng)絡(luò)，中國移動已經(jīng)開通了TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，中國聯(lián)通已經(jīng)開通了WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，中國電信已經(jīng)開通了CDMA 1X 3G網(wǎng)絡(luò)。，很多人認為中國的3.5G網(wǎng)絡(luò)其實就是簡單的在3G上升一下級。其實3.5G網(wǎng)絡(luò)在帶寬和傳輸?shù)群芏嗑唧w情況都有很大區(qū)別，具體可以從以下幾方面對3.5G網(wǎng)絡(luò)進行初步認識。
3.5G網(wǎng)絡(luò)的容量
在我國3.5G [ 查看詳細 ]
3.5g電路
3.5g相關(guān)帖子
3.5g資料下載
3.5g專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473