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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典。●? ?新
關(guān)鍵字： 300毫米制造

　　9月4日晚間公布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過5名發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份募集資金不超過30,000萬元，募集資金擬以對(duì)參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目投資總額180,000萬元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計(jì)9,000萬元，作為注冊(cè)資本投入上海新昇。　　公司稱，300毫米半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，同時(shí)增加公司盈利點(diǎn)，增強(qiáng)公司
關(guān)鍵字： 300毫米半導(dǎo)體硅片

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經(jīng)濟(jì)衰退和中國(guó)政府有限的投資導(dǎo)致中國(guó)在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。　　但是，這種趨勢(shì)將很快轉(zhuǎn)變。中國(guó)政府已經(jīng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 300毫米

　　GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運(yùn)營(yíng)，老字號(hào)“特許”也將從此成為歷史。　　GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導(dǎo)體代工廠。　　合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計(jì)收入超過20億美元，總部位于美國(guó)加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米

　　半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機(jī)LithoPack300和300毫米鍵合一體機(jī)CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會(huì)將其三維集成經(jīng)驗(yàn)更積極深入地應(yīng)用于工藝開發(fā)。　　Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開發(fā)。該
關(guān)鍵字： 300毫米三維集成測(cè)試

盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。從2007年初到2008年末，預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過620萬片晶圓。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國(guó)，比例超過16%。預(yù)計(jì)到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國(guó)增長(zhǎng)率最高，其后
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 300毫米晶圓嵌入式

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大儲(chǔ)存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢(mèng)達(dá)宣布，為了提高產(chǎn)品銷售，它計(jì)劃將在新加坡構(gòu)建一個(gè)300毫米晶圓工廠。奇夢(mèng)達(dá)表示，未來五年內(nèi)新工廠將投資20億歐元(約合27億美元)，將建立一個(gè)二萬平米的絕對(duì)無塵室，每月的產(chǎn)量將達(dá)到六萬個(gè)晶圓。在達(dá)到最高產(chǎn)量時(shí)將雇用1500名員工。新工廠計(jì)劃從今年晚些時(shí)候開始構(gòu)建，預(yù)期2009年開始投入生產(chǎn)。新加坡的工廠將是奇夢(mèng)達(dá)擁有的第三個(gè)300毫米晶圓工廠，類似的工廠在德國(guó)的德累斯頓和維吉尼亞(Virgina)的里齊蒙得(Richmond)。市場(chǎng)調(diào)
關(guān)鍵字： 300毫米晶圓廠奇夢(mèng) 消費(fèi)電子新加坡其他IC 制程消費(fèi)電子

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