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          Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

          • 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證,因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
          • 關鍵字: Silicon Labs  2.4 GHz  無線PCB模塊  

          Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

          • 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡需要更好的雙向交互,這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上,DOCS
          • 關鍵字: Qorvo  1.8 GHz  DOCSIS 4.0  HFC  

          瑞薩電子發(fā)布全新Resolver 4.0目錄,提供80款市場成熟的電感式位置傳感器設計

          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出面向汽車和工業(yè)電機領域創(chuàng)新電感式位置傳感器的全新Resolver 4.0參考設計目錄。借助該目錄,工程師們現(xiàn)可擁有80款基于IPS2電機換向傳感器的即時設計資源,每款參考設計都針對獨特的電機軸或極對配置。這些參考方案配有完整的設計文件、測試報告、工具和指南,幫助工程人員縮短設計學習時間,加速設計到生產(chǎn)的流程。Resolver 4.0目錄提供可在汽車系統(tǒng)、機器人、伺服電機、家庭自動化和醫(yī)療等廣泛應用中實施的交鑰匙解決方案。參考設計包括完整的原理圖、PCB設計和G
          • 關鍵字: 瑞薩  Resolver 4.0  電感式位置傳感器  

          Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長 PCB 線路長度,同時將耗電量降至最低

          • 【2022 年 09 月 01 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 進一步強化其 PCIe? 解決方案系列,加入一款高數(shù)據(jù)傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過 1.8V 電壓軌運作的 PCIe 4.0 ReDriver,其他競爭解決方案則須使用 3.3V 電壓軌,因此適合各式各樣的運算和數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品應用。PI2EQX16924 在活動和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW,是可攜式產(chǎn)品應用中節(jié)省電池
          • 關鍵字: Diodes  PCIe 4.0  PCB  

          三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

          • 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后,一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家,還是不得不附贈出電器。最新消息顯示,三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息,近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構(gòu) ANATEL 的認證。
          • 關鍵字: 巴西  Galaxy Z Fold 4   

          Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤Solidigm? P41 Plus

          • Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤(SSD),這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品,P41 Plus是面向 PC 用戶打造的一款極具性價比的產(chǎn)品,廣泛適用于日常工作和游戲應用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實現(xiàn)了卓越突破,能夠提供高達 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能,其亦具備PC用戶所需的高性價比。
          • 關鍵字: Solidigm  PCIe 4.0  固態(tài)盤  

          速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤用自研芯片

          • 芯研所 7 月 7 日消息,日前在 Innoprom 2022 國際工業(yè)展上,俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018,這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同,不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構(gòu),臺積電 28nm HPC+ 工藝代工,支持 3D MLC、TLC 閃存,未來還可能支持 QLC 閃存,包括愷俠、美光甚至中國長江存儲的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的,支持
          • 關鍵字: 俄羅斯  SSD  PCIe 4.0  

          Intel 4制程技術(shù)細節(jié)曝光 具備高效能運算先進FinFET

          • 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會,公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。相較于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能組件庫(library cell)的密度則是2倍,同時達成兩項關鍵目標:它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求,包括PC客戶端的Meteor Lake,并推進先進技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。對于英特爾的4年之路,Intel 4是如何達成這些效能數(shù)據(jù)? Intel 4于鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關鍵尺寸(Critic
          • 關鍵字: Intel 4  制程技術(shù)  FinFET  Meteor Lake  

          為云計算和企業(yè)工作負載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤系列產(chǎn)品

          • 新聞要點●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤(SSDs)再添兩款新銳產(chǎn)品:D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對現(xiàn)實環(huán)境下云計算及企業(yè)工作負載進行了深度優(yōu)化?!? ?兩款固態(tài)盤在設計上均對數(shù)據(jù)錯誤采取零容忍原則,并經(jīng)過業(yè)界高標準的嚴苛測試,體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專業(yè)知識及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應用的全新固態(tài)盤產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620,以進一步擴展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
          • 關鍵字: Solidigm  PCIe 4.0固態(tài)盤  

          蘋果正式回應iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車:屬正常現(xiàn)象

          • 近期,蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事,引起了大量消費者的討論與關注。有不少用戶表示,自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后,出現(xiàn)了嚴重的續(xù)航問題,即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此,蘋果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示,在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時內(nèi),應用和一些手機功能需要進行調(diào)整,在這個階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機發(fā)熱都屬于正?,F(xiàn)象,不需要擔心。因此,蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時間,后
          • 關鍵字: iOS 15.4  蘋果  

          快升級!蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新:修復重大安全問題

          • 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外,一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用戶可以通過OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問題,同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定,同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改進的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
          • 關鍵字: 蘋果  iOS 14.4.1  

          Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

          • 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
          • 關鍵字: AMD  CPU  Zen 4  

          AMD自曝Zen 4架構(gòu):工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

          • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu),以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?在這場發(fā)布會上,AMD還曬出了Zen 4的細節(jié)。按照官方的說法,2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出,而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中,其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝,不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升,AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個核心共享,都可以直接訪問,相當于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
          • 關鍵字: AMD  Zen 4  

          影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD:讀取勇破7GB/s

          • 影馳今天宣布,即將推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名為“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案,持續(xù)讀寫性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持續(xù)讀取速度突破7GB/s,持續(xù)寫入也高達6.85GB/s,分別提升多達40%、55%。根據(jù)群聯(lián)電子的說法,E1
          • 關鍵字: PCIe 4.0  SSD  

          7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

          • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的,除了先進
          • 關鍵字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  
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